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介绍了通过插入InAs层到InGaAs沟道中,改善了InAlAs/InGaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)的性质,合适的InAs层厚度和准确的插入位置会使在300K时此结构的HEMT比普通结构的HEMT的迁移率和电子速度分别提高30%和15%。 相似文献
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研究了热处理对亚微米晶格匹配和应变的InAlAs/InGaAs亚微米HEMT的影响。发现直流特性变差。IDSS从299mA/mm减到182mA/mm,Gm从513mS/mm减至209mS/mm,还测量出了微波参数的降低。fT和fmax分别减少超过30%和20%,一些证据表明,由于在沟道/缓冲层界面和内部额外陷阱的存在而引起的变化是导致这种参数改变的原因。测量出的欧姆接触电阻率从0.19Ωmm增加至 相似文献
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(Al.Ga)As-GaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)具有跨导大、截止频率高、噪声低、开关速度快以及功耗低等特点。是一种比MESFET优越的新型器件。在器件模拟这一领域,已经发展了一维分析模型、二维数值模型或半数值模型以及针对小尺寸器件的Monte Carlo模型。对部分一维和二维器件模型作了综合介绍和分析。 相似文献
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南京电子器件研究所研制的8mm高电子迁移率功率晶体管芯片是国内首次通过设计定型的8mm波段PHEMT功率器件,具有频率特性好、增益高、输出功率大、使用方便等优点。为更好地发挥异质结材料的性能,采用CAD技术,对以AlGaAs/InGaAs异质结为基础... 相似文献
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微波GaAs/AlGaAs高电子迁移率晶体管 总被引:1,自引:0,他引:1
采用国产分子束外延设备及国内外尚未报导的部分工艺,试制出具有微波特性的高电子迁移率品体管,其跨导80~135mS/mm,在4GHz下,最小噪声系数2.49dB,最大功率增益10.2dB。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2019,(21)
本文基于Ga N基高电子迁移率晶体管设计了一款宽带平衡功率放大器,并重点对平衡功率放大器、宽带匹配、耦合器、偏执电路以及电路的设计仿真做了重点说明,通过对电路进行功率测试分析,本放大器在10W功率性能上具有一定优越性,在30w功率达到了同等水平。 相似文献
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高电子迁移率晶体管(HEMT)能在高频(>60GHz)下工作,具有增益高和噪声系数小的优点,因而成为微波通信和高速微电子应用中的关键器件.今天,这些器件已成功地用于卫星接收器、微波振荡器、混频器和多路转换器中.文献中描述过的限制HEMT可靠性的失效机理包括:界面和陷阱相关效应、2度泄漏、欧姆与肖特基接点退化、ESD和紫斑.本文的目的是介绍通过商用晶格匹配的AlGaAs/GaAs低噪声HEMT的无偏压贮存试验来鉴别的失效机理。 相似文献
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以高电子迁移率晶体管,异质结双极晶体管和微波/毫米波集成电路为例,介绍化合物半导体器件的特点,封装,测试及其应用。 相似文献
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研究了氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(HEMT)发生Kink效应的物理机制,并进行了实验测试。测试结果表明,当第一次扫描、漏极电压较大时,扩散进入耗尽区的电子在高场作用下形成热电子,碰撞电离出深能级施主态中的非平衡电子,第二次扫描的Kink效应减弱。当第一次扫描、漏极电压较小时,扩散进入耗尽区的电子被浅能级缺陷态捕获,第二次扫描的Kink效应增强。在开态下,增大反向栅极电压,可减小沟道电子浓度,进而减小电子捕获效应,Kink效应减弱。在半开态和闭态下,Kink效应不显著。最终得出,GaN缓冲层内类施主型缺陷态对沟道电子的捕获和热电子辅助去捕获,是Kink效应发生的主要原因。 相似文献
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用射频分子束外延技术研制出了室温迁移率为1035cm2/(V·s),二维电子气浓度为1.0×1013cm-2,77K迁移率为2653cm2/(V·s),二维电子气浓度为9.6×1012cm-2的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管材料.用此材料研制的器件(栅长为1μm,栅宽为80μm,源-漏间距为4μm)的室温非本征跨导为186mS/mm,最大漏极饱和电流密度为925mA/mm,特征频率为18.8GHz. 相似文献
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用射频分子束外延技术研制出了室温迁移率为10 35 cm2 /(V·s) ,二维电子气浓度为1.0×10 1 3cm- 2 ,77K迁移率为2 6 5 3cm2 /(V·s) ,二维电子气浓度为9.6×10 1 2 cm- 2 的Al Ga N/Ga N高电子迁移率晶体管材料.用此材料研制的器件(栅长为1μm,栅宽为80μm,源-漏间距为4μm )的室温非本征跨导为186 m S/m m,最大漏极饱和电流密度为92 5 m A/m m,特征频率为18.8GHz. 相似文献
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研究了一款高性能的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件(HEMT),器件基于在蓝宝石衬底上外延生长的AlGaN/GaN异质结构HEMT材料,器件栅长为86 nm,源漏间距为0.8μm。电子束光刻实现T型栅和源漏,保证了器件小的栅长和高的对准精度。制备的器件显示了良好的直流特性和射频特性,在栅偏压为0 V时漏电流密度为995 mA/mm,在栅源电压Vgs为-4.5 V时,最大峰值跨导为225 mS/mm;器件的电流增益截止频率fT和最大振荡频率fmax分别为102和147 GHz。高fT值一方面得益于小栅长,另一方面由于小源漏间距减小了源漏沟道电阻。 相似文献