超声波在电沉积制备超细金属粉末中的应用

电解法是制备金属粉末的一种重要方法，但其传统制备过程所得到的粉末颗粒较粗且容易团聚。综述了超声波的物理和化学效应，对其在电沉积技术中应用的机理作了较为全面的阐述，总结了这一领域的研究现状，并对发展前景作了展望。功率超声可有效解决电沉积中超细粉末在镀液中的分散问题，并抑制晶粒长大，因而超声波的引入为电沉积制备超细金属粉末提供了更有效的手段，对实现超细粉末的工业化生产有重要的促进作用。     

Pb-Zn的电沉积及其多孔电极的制备

铅基合金由于低熔点、高密度以及在酸性溶液中有较高析氢过电位等,被广泛应用于有机电合成中。由于Pb-Zn镀层的硬度较纯Pb高,本研究采用多孔Pb-Zn电极。在柠檬酸和EDTA-2Na为络合剂的甲磺酸镀液中电沉积出Pb-Zn镀层,循环伏安曲线和阴极极化曲线表明,Pb-Zn是分步沉积的,且均受扩散控制。采用X射线衍射、扫描电镜、能谱分析等研究了Pb-Zn镀层及其多孔电极组成和结构。结果表明,Pb-Zn镀层由Pb和Zn的混合物组成,Pb-Zn镀层用体积分数10%的H2SO4腐蚀后,Pb-Zn镀层表面晶粒细化,得到多孔Pb-Zn镀层。小幅度恒电位阶跃实验表明,多孔Pb-Zn电极具有更大的比表面积。     

NiO薄膜电极的电沉积制备及其性能研究

采用阴极电解沉积法成功制备了可用于薄膜锂离子电池的NiO薄膜电极,并对其进行了表征,测试了其电化学性能.研究表明,在溶液浓度为0.05mol/L,温度为80℃,电流密度为0.3mA/cm2条件下沉积1h,并经过热处理制备的NiO薄膜电极属立方结构,首次放电容量达到928mAh/g,在78μA/cm2的电流密度下循环10次后仍保持702mAh/g,表现出良好的电化学性能.     

超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究

利用超声电沉积法制备金属纳米铜粉,平均粒径30nm,分散性较好;利用XRD、TEM等进行了成分、粒度、形貌及结构分析,对影响纳米粉末制备的主要工艺因素进行分析和优化。试验表明,电流密度对纳米粉末形成起控制作用,表面活性剂和超声场对粉末分散更为重要。     

甲磺酸体系电沉积法制备电沉积铜用新型铅合金阳极材料性能研究

通过电化学方法研究甲基磺酸体系中电沉积得到的纯Pb、Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)(均为质量分数)合金阳极在CuSO4-H2SO4体系下的电化学性能,结果表明新型的Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金阳极电催化性能和耐蚀性能均比Pb-Sn(0.6%)和纯Pb阳极优异。采用扫描电子显微镜观察了3种合金材料极化24h后的表面形貌,图像显示纯Pb表面疏松多孔,大部分区域出现了裂纹,Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金阳极表面形貌比较均匀和致密。X射线衍射表明,Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金材料对应的PbO2和PbO的衍射峰比纯Pb强,且Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)阳极材料PbO2的衍射峰最强,说明Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)阳极的导电性最好。     

电沉积Cu基SiC复合电极材料

电火花加工中,电极材料是影响加工质量和加工效率的重要因素。将SiC微粒作为第二相电沉积成分来制备Cu基SiC复合电极材料,研究了微粒添加量、微粒粒径、电流密度及镀液温度等工艺因素对复合铸层中SiC颗粒共沉积量的影响,以及SiC颗粒对铸层表面形貌的影响,并进行了电极材料的抗电蚀性试验。结果表明添加SiC颗粒的复合材料的表面相对平整、致密,晶体更细小且均匀。相对电极损耗明显降低,抗电蚀性能得到提高。     

电沉积法制备金属基复合材料的发展动态

评述了电沉积法制备金属基复合材料的国内外发展状况,介绍了电沉积法的制备工艺,以及由此制得的金属基复合材料的应用前景。     

采用丝束电极研究金属镍的快速电沉积行为

采用丝束电极(铜质和铁质)研究了金属镍的快速电沉积行为。研究表明，丝束电极表面存在腐蚀电位分布的不均匀性，经电沉积处理的丝束电极表面，也存在腐蚀电位分布的不均匀性。探讨了不同材质的丝束电极和不同镀液对金属镍的快速电沉积行为的影响。     

电沉积法制备泡沫镍

采用聚胺脂泡沫为基体，经预处理，电镀和烧结还原工艺制备了均匀分布三维网状孔结构的高空隙率泡沫镍，其各项性能均能满足二次电池板料对泡沫镍的要求。     

电沉积泡沫铜

通过化学预镀、电沉积、热处理等工艺制备出厚度均匀，孔隙率高，具有一定抗拉伸强度的末铜材料，运用线性电位扫描法对其电沉积过程的阴极行为作了一些研究。     

碳化硅超细粉的制备新法

用一种新的方法———双重加热法制备了直径在 5 0～ 6 0nm范围内的SiC超细粉 ,用化学分析方法、X射线衍射、透射电子显微镜等手段对SiC超细粉进行了表征。研究结果表明 ,用双重加热法制备SiC超细粉的最佳温度为135 0℃ ,恒温时间为 6 0min ,SiC超细粉的产率可达 98% (质量分数 )左右     

镁铝尖晶石超微粉的制备方法

主要介绍了国外近年来制备MgAl_2O_4超微粉的各种方法、特点,并比较了它们的优缺点,根据合成原理将制备方法分为二大类:液相法和固相法。     

超细球形铜粉的制备工艺研究

以水合肼为还原剂,采用液相化学法对超细铜粉的制备工艺进行了研究。结果表明,直接还原Cu2O获得的铜粉粒度分布很不均匀,抗氧化性能差。在添加微量亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶后,铜粉的形貌、粒度分布以及抗氧化性能得到很大改善。经两步还原硫酸铜可制备平均粒度0.5μm以下且分布范围窄的近球形铜粉,热分析表明,该粉末在空气中120℃以下无氧化。     

用反向胶团制备稳定ZrO2超细粉的研究

以注入法研究了金属离子及氨水在ＡＯＴ－ｉｓｏｏｃｔａｎｅ－ｗａｎｔｅｒ反胶团中的溶解性，用光散射技术测定了胶团的大小，用冷冻蚀刻复形技术表征了反胶团的微观结构；研究了以反胶团为基础溶液多种制备方式对粉末的影响，实验制备了Ｙ２Ｏ３及ＣｅＯ２稳定的四方相ＺｒＯ２超细粉，研究表明，将金属离子包溶于反胶团是制备良好颗粒的必要条件。     

B4C超细粉末的制备及烧结

采用气流粉碎对Ｂ_４Ｃ粗粉（比表面积０．５２ｍ^２／ｇ,中位粒径２０．４μｍ）进行了一系列粉碎实验,研究了气流粉碎次数、成形压力和烧结温度对烧结密度的影响．结果表明,当粉碎次数达到３次后,可获得＜１μｍ的Ｂ_４Ｃ超细粉末．经过４次气流粉碎的Ｂ_４Ｃ超细粉末的比表面积为２．５３ｍ^２／ｇ,中位粒径为０．５６μｍ;粉末分别于２２００和２２５０℃压烧结１ｈ,其烧结密度分别达到理论密度的７８．６％和８２．５％,平均晶粒尺寸分别为２８和５０μｍ抗压强度分别为３９０和５５５ＭＰａ．     

M-型超微钡铁氧体粉末制备技术的最新进展

介绍了颗粒磁记录介质发展现状,着重总结、分析了钡铁氧体超细粉末制备技术最新进展,包括溶胶－凝胶法、共沉淀法、微乳液法等最新合成方法。这些方法是合成粒径小于１００ｎｍ的钡铁氧体超微粉末的有效方法。     

超细铜粉的制备方法、存在问题及应用

超细铜粉由于其特殊的物理、化学方面的性质已经广泛应用于导电材料、催化、润滑油添加剂、纳米晶铜、医药等多个领域中。介绍了目前超细铜粉的制备方法，各自的优缺点及在各领域中的应用情况，并概述了存在的问题及目前的解决方法。     

溶胶－凝胶法制备超细球形氧化铝粉末

以乙醇铝为原料，用溶胶－凝胶法制备出具有较高比表面积的超细氢氧化铝晶体粉末．在５００℃和１２００℃下煅烧这种粉末，制得了分散的球形γ和α－Ａｌ２Ｏ３粉末，平均粒径分别为４０ｎｍ和１００ｎｍ．文中对粉末成球的原因以及在煅烧过程中粉末的比表面积和粒径随温度变化的关系进行了讨论．     

微混效应对化学法制备超细铜粉的影响分析

采用化学还原法制备了粒度在200nm左右、形貌均匀的球形超细铜粉.研究结果表明,将硫酸铜滴加到水合肼和PVP的混合溶液中,形成的溶液体系局部过饱和度高,化学反应速率和形核速率都非常快,在极短时间内可形成大量的铜晶核.高速搅拌时,溶液体系的微混状况良好,在剪切搅拌抑制机制与断裂破碎机制的作用下会生成粒度较小、形貌均一的铜粉颗粒;低的搅拌速度下,微混作用较弱,PVP分子在铜晶核表面产生不完全吸附,导致铜晶核的二次成核和定向生长,生成长方体的条形颗粒.