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随着系统工作速度的节节攀升,高速链路信号完整性问题直接影响到最终成像的质量,成为制约遥感相机系统性能的瓶颈。文章以某航天遥感相机电子学设计中的板间光电高速链路设计为例,对PCB上高速串行链路展开三维电磁建模,进行了信号完整性仿真及优化设计,分析了介质材料、铜厚,以及AC耦合电容带来的影响,并提出了优化措施。在此基础上,提出了板间光电链路的仿真分析方法,进行了通道仿真,计算了传输通道的损耗,并将仿真眼图和实测眼图进行了对比。由对比结果可知,仿真结果与实测结果高度相似,眼高相对误差为7.3%,眼宽相对误差为11.4%。提出的分析方法对板间光电高速链路及高速串行链路中信号衰减和失真情况的分析起到有效的预估和指导作用。 相似文献
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高速PCB板设计研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。 相似文献
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高速PCB板的信号完整性设计 总被引:1,自引:0,他引:1
随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。 相似文献
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本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法. 相似文献
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高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。 相似文献