ASIC和ASSP:今日的IC之路

专用集成电路(ASIC)是按用户的具体要求,为用户制作的有特定用途的集成电路。目前,对A-SIC的门类有狭义和广义之分。狭义ASIC包括全定制集成电路、半定制集成电路和可编程序逻辑器件(PLD)。广义ASIC除包括狭义ASIC之外,还包括专用标准产品(ASSP)和专用存储器集成电路(ASMIC)等。各种门阵列属于半定制的ASIC。专用集成电路具有研制周期短和产品更新快等优点。军用集成电路的要     

基于ATE的FPGA配置文件生成方法

FPGA是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路有限的缺点。用Ultra Flex测试系统(ATE)测试FPGA的方法进行阐述,分析了不同电压模式的配置文件产生方法的差异。     

FPGA本土企业的发展机遇

作为集成电路设计技术的发展核心,电子计算机辅助设计通用软件包（EDA）的开发和应用技术的每一次进步．都引起了设计层次上的一个飞跃．先后经历了物理级设计、电路级设计和系统级设计3个层次。其中,作为实现系统级设计方法载体的ASIC按设计方法可分为：全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC（也称为可编程逻辑器件PLD）。     

基于ATtiny12的专用存储芯片的设计与实现

ASIC芯片全定制费用高、风险大、周期长，因此在全定制之前一般先用FPGA或CPLD等可编程逻辑器件做功能验证。但在一些空间极为有限、成本极低的应用场合，采用FPGA或者CPLD显然不是最佳的解决方案。而利用体积小、性能强、成本低的单片机实现芯片全定制将是一个不错的选择。按此设想，文章给出了一种基于微处理器的科学、经济、快速的ASIC芯片功能验证方案，并成功设计出用于某通信设备中的专用加密芯片。     

ASIC及其对工艺设备的影响

本文简要介绍ASIC的类别、特点、市场前景、器件技术以及它们对工厂设施和工装设备的影响。     

无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要

回顾世界集成电路(IC)的发展历程,上世纪70年代,IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路,这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代,IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,IC业进入客户导向阶段,各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,有远见     

ASIC最新技术一瞥

今年五月在美国圣迭哥市召开的“定制集成电路会议”(CICC)向人们展示了世界范围内ASIC的最新技术。这些技术复盖面广,涉及到设计自动化、数字信号处理应用、制造工艺、器件、电路、系统模型和模拟,模拟电路、通讯电路、接口与封装,以及可测性设计等领域。会上讲到的许多器件都是半导体厂家开发的标准IC,这充分显示了目前采用ASIC方法学来开发商品化芯片的趋势。     

CPLD和FPGA面面观

可编程逻辑器件在设计、制造和售后服务方面的灵活性,ASIC望尘莫及。但CPLD和FPGA速度慢、功耗大、成本较高。新出现的单片ASIC/可编程逻辑混合器件能否杜绝或者至少减少这两种技术的短处呢?     

可编程逻辑器件产业发展趋势

可编程逻辑器(PLD)是70年代发展起来的新型逻辑器件,可以完全由用户配置以完成某种特定的逻辑功能。经过80年代的发展,PLD行业初步形成,而进入90年代以后,可编程逻辑器件成为半导体领域中发展最快的产品之一。可编程器件是在ASIC设计的基础上发展起来的,在ASIC设计方法中,通常采用全定制和半定制电路设计方法,但设计完成后如果不能满足要求,还要重新设计再进行验证。这样不但会导致设计开发周期变长,产品上市时间难以保证,而且会大大增加产品的开发费用。     

平台FPGA的发展带来了什么?

当今多平台FPGA动摇ASICASSP供应商。有关FPGA是否是ASIC和ASSP可行替代品的争论已经持续了近十年。iSuppli、GartneDataquest及其它业界分析师的研究表明当前正处在ASIC设计新客户不断减少,FPGA设计新客户不断增多的趋势当中。基于90nm工艺制造的下一代平台FPGA器件极大地扩展了高性能处理和系统集成的功能选择。随着一些新的应用解决方案的制定它们将继续推动ASIC设计新客户进一步减少。新千年伊始,业界第一款平台FPGA Xilinx Virtex-II和Virtex-IPro器件的推出引发了新一轮的争论。这些高性能器件,凭借其灵活的器…     

MP3播放器为微控制器应用带来新机遇

MP3播放器市场的快速发展为微控制器(MCU)应用带来了新的机遇。消费电子设备制造商越来越避免采用专用集成电路（ASIC），因此DSP/MCU混合器件这样成本更低的器件提供新机会。     

FPGA实现多处理器解决方案

寻求高性能处理能力的嵌入式设计人员在成本、性能、功耗上，不可避免的面临类似“百慕大三角”的困境，无法同时实现三者的最佳组合，而只能达到其中的两个目标。定制ASIC设计适用于那些能够负担得起时间、费用和风险的少数人，但是由于器件尺寸持续减小，而ASIC设计成本不断攀升，完全定制设计受成本限制，能够应用的领域越来越少。     

FPGA发展策略和新方案盘点

全球市场回暖,中国市场的持续向好,在ASIC和ASSP市场中不断攻城掠地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例,基于可编程器件的高度灵活性,过去几年,FPGA在GSM设备到LTE设备中的用量增长了3.1倍;就FPGA对ASIC和ASSP市场的渗透规模而言,在2007年之前,可编程器件相对于ASIC市场的增长...     

关于FPGA在ASIC设计中的作用问题探讨

一、概述 随着电子技术的迅速发展,电子设备的功能越来越齐全,越来越先进,随之便产生了高集成度,高可靠性,体积小,重量轻等的需求,从而产生了专用集成电路——ASIC(Applied Specific Integrated Circuit)。 ASIC大幅度提高了产品的性能和可靠性,降低了功耗和成本,从目前国内的实际情况来看,ASIC的设计和应用均离不开可编程逻辑器件和半定制集成电路,     

采用标准单元法的ASIC设计实例

ASIC设计方法可分为全定制和半定制两种。其中，半定制是一种约束性设计方式。目前广泛采用的半定制设计方法包括门阵列ASIC、标准单元ASIC和可编程逻辑芯片设计。文章主要针对后端工作，通过一个控制芯片的设计实例，介绍标准单元法的设计过程及重点步骤，并简单介绍了标准单元库的建立。     

密码设备安全设计的实际准则

本文从密码设备的安全设计方面讨论了密码设备安全的实际准则。从实用的角度出发,试图满足传输系统、逻辑系统和计算机系统密码设备安全设计与操作的需要,而不管密码设备是由硬件、固体或软件实现的。密码设备的安全设计主要考虑:系统、逻辑和物理安全。操作因素包括:密钥结构、产生、注入,存贮及使用,还有密码设备的控制与显示。准则并不是具体的构成技术、软件文件或电子实现,而是辅助安全实现的一整套要求。     

微电子简讯

欧洲虽然现在半定制IC应用方面还落后于北美,但由于通讯业的迅速发展,很有希望以混合模拟/数字ASIC为突破口挽回这种局面。慕尼黑一家公司的市场负责人说,这意味着厂商的工艺开发方针、设备及程序库都必须要适应各种不同的ASIC市场。     

FPGA与ASIC技术的融合

在设计下一代便携产品时,采用价格高、功耗大和使用容易、灵活的FPGA（现场可编程门阵列）,还是相对便宜小型、功耗低的ASIC？答案是兼有FPGA和ASIC二者。目前,ASIC与PLD的选择很简单。只要计算一下ASIC的成本,包括NRE（一次性工程费用）和芯片成本,将所得结果与可编程器件相比较就可作出结论。对于便携产品,还须权衡ASIC的功耗、尺寸优势与可编程器件的柔性等。但是,随着产品性能要求的变化、芯片复杂性的上升、产品设计周期的缩短和硅技术与软件技术的进步,ASIC与可编程器件的选择趋于复杂化。因为可编程器件变得…     

世界PLD市场持续劲扬

市场PLD(可编程逻辑器件)是ASIC(专用集成电路）中的一种。作为用户的设备制造商购进这种半成品之后,可对该器件自由编程以变更其内部的电路结构,即时组成定制电路。因此,开发者有可能在设计期间随时变更设计,修正缺陷。PLD的优越性表现在系统开发时间能比使用ASIC缩短半年到10个月,加快上市时间,迅速开拓应用。根据业界提供的数据,1999年世界的PLD市场比上年增长了24%,达２６亿美元。2000年所有大型PLD／FPGA（现场可编程门阵列)制造商都曾比肩大幅上扬60%,当年突破40亿美元。今年则大致仍可保持30%以上的增长率,达58…     

使用SoCFPGA实现汽车雷达的数字化处理

本文介绍使用A1tera低成本Cyclone VSoCFPGA,实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比,这一方法的优势在于缩短了产品面市时间,支持现场更新升级,能够在浮点、预集成ARM CortexTM 9双核微处理器系统中快速方便地实现,而且还可以使用汽车级器件。