基于Windows CE的嵌入式红外热成像系统设计

给出了基于S3C2410处理器的嵌入式红外热成像系统的设计方案,阐述了系统的硬件架构和基于Windows CE系统下的红外图像的采集、处理、显示软件的系统设计,介绍了Windows CE系统下开发红外热成像软件系统的方法,并对编写基于Windows CE的图像传输、图像处理和图像显示等程序进行了介绍。     

Windows CE平台下排队机呼叫系统的移植研究

Windows CE作为一种嵌入式系统在实际应用中取得了良好的效果。为了缩短嵌入式软件的开发周期,节约成本,满足日益增大的嵌入式系统应用软件需求,探讨程序移植方法在嵌入式软件开发中的可行性。介绍一种将现有的windows程序移植到Windows CE平台的方案,该方案在原有的Windows程序基础上,通过调整字符长度,修改Windows CE平台不兼容的MFC和API函数,实现了嵌入式软件的移植。采用该方案成功地将一套Windows平台下排队机呼叫系统移植到Windows CE平台上,实现了其原有的功能。实践表明程序移植是进行嵌入式软件开发的一种行之有效的方法。     

玩乐，Windows 7 Media Center

如果你已经开始使用Windows7了,那么系统中的一个绿色Windows徽标程序图标一定会吸引你的注意,那就是Windows最新的媒体中心（Windaws Media Center）软件。早在2005年,微软就把Windows XP Media Center Edition 2005带到了我们的面前,但由于各种原因它并没有流行起来。     

基于PXA270嵌入式系统的Windows CE引导程序设计

PXA270处理器是一款Intel公司新近推出的32位微处理器,具有高性能、低功耗等优点,已开始广泛应用于以手持终端为代表的嵌入式系统开发中。Windows CE是目前手持终端等嵌入式系统主要采用的操作系统之一,要在基于PXA270处理器的手持终端产品中实现Windows CE系统的设计开发,关键在于如何设计实现Windows CE引导程序（即E-boot）。本文首先介绍基于PXA270处理器的嵌入式系统开发板（ARM—XMU）的基本架构和引导程序启动的基本原理、流程,分析该嵌入式系统启动所需的E-boot代码及其关键技术问题,并根据PXA270处理器的频率配置及存储器控制等特性,通过移植及优化,设计出适用于ARM—XMU开发板的引导程序,验证实现了一种基于Windows CE的手持终端系统。     

Delphi中多线程应用程序的编制

DOS是一个单任务系统,即某一个程序在运行时独占CPU时间。而Windows 95/NT是多任务操作系统,它允许多个程序(也称任务或线程)同时运行,在运行过程中共享CPU。在Windows系统中可以边听CD音乐边使用Word,这就是两个任务(线程)同时运行并共享CPU的例子。实际上,在Windows系统中,一个应用程序在运行时,它本身就可以有多个程序片段同时执行,而这些同时执行的     

利用VC实现网络通信

首先介绍了Windows Sockets通信程序的开发环境、基本方法,并在Windows 2000环境下,利用Visual C＋＋6.0编写的简单服务器/客户端程序,进一步介绍了开发Windows Sockets通信程序的方法。     

基于面向对象的Windows下的多线程技术在某新品制导站站测数据录取系统中的应用

本文简要介绍了应用Delphi开发工具在Windows环境下的程序开发技术、面向对象以及多线程技术，并对多线程在共享资源时出现的同步问题进行了阐述。对于基于面向对象的Windows系统的多线程技术在某新品制导站数据录取系统中的应用进行了详细论述。     

基于Windows系统调用的异常检测模型

论文提出了一个基于Windows系统调用序列检测的异常检测模型,并在原有的系统调用序列串算法的基础上引入了系统调用参数以及系统调用虚地址空间来对程序行为进行精确分析。     

利用C语言中的字符串比较函数直接生成中文Windows五笔码表字典

中文Windows系统没有提供五笔字型输入方法,但利用其提供的通用码表转换程序,将常用汉字系统中五笔字型的单字和词组编码按Windows格式还原后,经码表转换程序转换成相应编码文件(.MB),再利用输入法安装程序安装WINMB.IME输入法程序后即可为中文Windows系统加装五笔输入方法。有关这方面的内容前一段时间各报刊已经刊登了不少文章。但笔者经试验每篇文章提供的实用程序之后,均未达到给中文Windows系统安装五笔字型     

Windows7映像备份和还原

计算机工作不正常或瘫痪,想将Windows还原到以前的时间点,怎么办？Windows7有比Windows Vista更好用的系统映像备份和还原功能,系统映像是系统程序、设置和文件的精确副本。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!