基于电学特性的电子元器件失效分析

在详细介绍基于电学特性的电子元器件的失效分析方法的基础上,重点阐述了如何从失效元器件的特性曲线出发,来分析和判定电子元器件的失效机理。最后总结了在测试过程中应该注意的问题。     

国产电子元器件应用分析

电子元器件作为高新技术装备的重要基础,是掌握国防主动权的战略资源,对装备战斗力的形成产生直接影响.本文介绍了国产电子元器件应用的必要性和意义,通过对国产电于元器件应用现状进行梳理,指出国产电子元器件应用过程中所遇到的困难,对国产电子元器件应用进行了分析,并给出具有一定指导意义的国产电子元器件应用建议和意见.     

航空电子元器件稳态和瞬态热分析

应用有限元数值模拟的方法,建立了电子元件传热的数值模型,并以双列直插元件DIP为例,分析了不同对流换热边界条件下的稳态温度场、影响热点温度的因素及改善热特性的方向。针对电子元件测试的两种典型程序,分析了DIP的热响应性能。以X型电子吊舱为例,对DIP的热点温度进行了数值计算,所获得的瞬态热分析结果对DIP的热设计有重要参考价值。     

电子元器件的失效机理分析

元器件的故障通常被称为失效,了解电子元器件的失效模式、失效机理和电子设备的故障机理,对于诊断设备的故障,保持设备固有的可靠性是十分重要的。文章分析了电子元器件的失效模式和失效机理。     

基于改进YOLOv5的电子元器件实例分割算法（英文）

为解决电子元器件组装中不同类型电子元器件难以自动区分的问题,利用改进的YOLOv5网络对电子元器件进行了实例分割,实现了不同元器件的自动识别分类。首先,使用三通道直方图均衡化对图像进行预处理。其次,在不增加模型复杂度的前提下,使用SE-Net通道注意力模块增强网络的特征提取能力,压缩无用信息;利用GhostNet实现网络轻量化;采用BiFPN增强网络特征融合能力。实验得出,采用改进的YOLOv5方法对电子元器件实例分割,其mAP为96.7%,单图的检测时间平均为45.5 ms.试样结果表明,该实例分割方法优于同类方法,对提高电子元件的自动化检测水平具有实用意义。     

电子元器件散热器的设计与研究

概述了散热的相关概念,阐释了电子元器件散热器的设计要点,并对强制风冷热传递散热器进行了详细研究,为进一步研究电子元器件散热器的相关问题奠定了基础。     

浅谈军用航空电子元器件的破坏性物理分析和质量控制

在军用航空产品的生产过程中,经常在电子元器件的选用控制中进行破坏性物理分析从而保证其质量水平,同时它在提高电子元器件的可靠性、衡量电子元器件的质量程度以及改进生产工艺等方面具有很大优势。本文主要结合实际工作情况和理论分析,浅析军用航空电子元器件破坏性物理分析及相关内容。     

通孔元器件引脚断裂分析

机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验.文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素...     

航天电子元器件标准验证必要性研究

为解决中国航天电子元器件标准在研制和应用之间存在断层的问题,在比对国内外航天电子元器件标准及验证现状的基础上,总结了中国目前在航天电子元器件标准验证方面存在的不足;结合航天行业特点,通过整体分析和对管理标准、基础标准、产品规范、保证标准4类标准的分析,系统说明了对航天电子元器件标准进行验证是必要的;最后对航天电子元器件标准验证的概念进行了诠释。     

基于旋转框的电子元器件检测

针对印刷电路板上微小密集且方向任意分布的电子元器件检测过程中存在检测框与目标轮廓贴合度较差的问题,提出一种采用旋转框代替传统水平框的元器件检测方法。通过自建数据集并基于两阶段旋转目标检测算法对元器件进行检测,将特征提取网络改进为Swin Transformer后网络性能进一步提升,精度(mAP)达到98.23%,比原算法提高了1.52%。同时与5种旋转目标检测算法进行对比实验,文中方法检测效果均优于其他方法。     

基于统型优化的军用电子元器件选型研究

本文针对现阶段武器装备电子元器件选型分散,存在采购集中度低和产品质量一致性差等问题,阐述了开展电子元器件统型优化工作的必要性,分析了电子元器件统型优化工作案例,提出了武器装备开展电子元器件统型优化工作建议,希望能为武器装备提升研制配套效率、改善质量稳定性和降低研制成本提供技术支持。     

PLC在片式电子元器件高速包装机的应用

简述了高速包装机的结构和工作原理，着重介绍了PLC的软件模块功能。     

基于灰色聚类分析的宇航元器件综合评价研究

宇航元器件的有效评价是确保其准确应用的重要前提。结合宇航元器件应用环境的特殊性,提出可以选用灰色聚类分析对其进行评价,该方法的应用有效地降低传统评价方法的主观性,一定程度上保证评价结果的可靠性。最后以BXRA元器件为例进行了实证分析,实证结果也基本达到了预期的目标。     

电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析

在电子产品的生产中,元器件的加工和组装工艺直接影响到元器件功能的正常发挥。随着电子元器件应用功能要求的不断提高,组装工作的工艺在质量要求不断提升的基础上也需要进行提升和改良。现从电子元器件的组装工艺流程入手进行分析,以取得更好的组装运行效果为目标,提出有针对性的改进策略。     

浅谈电路设计中电子元器件的使用可靠性

为保证电子产品的可靠性,就电路设计时电子元器件的选用和注意事项等作了综合总结,并提出了电子元器件应用可靠性的建议。     

ANSYS结构分析单元的分类

ANSYS软件的结构分析单元类型众多,可选择的范围较大.本文分类介绍了ANSYS软件的结构分析单元,包括结构分析单元的特性和用途等,以供使用者在建模时参考.     

模拟电路常用电子元器件的检测方法

阐述了模拟电路常用电子元器件,如晶体二极管、三极管、晶闸管、场效应管等的检测方法。万用表是最常用的检测手段。正确的检测方法可以迅速地判别电子元器件的性能以及其相互间的最佳匹配,从而大大降低了电子运行设备的故障率。     

常用电子元器件的检测方法和技术

介绍常用电子元器件,如扬声器、接插件、开关等元器件的名称、主要参数、性能指标、使用范围等,以及这些元器件的检测方法。     

多种负荷下的电子元器件突然失效率估算方法

叙述电子元器件失效特点、失效周期及失效率分布，影响失效率的因素及其估算模型，并列举了三种元件的失效率曲线。