挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究

采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g／cm。     

本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能

针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)以及氢化3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(HBPDA)等聚合制备了3种有机可溶性PI(SPI)树脂,然后采用SPI/DMAc溶液在相对较低温度下(80～250℃)制备了PI薄膜.系统研究上述特征基团的引入对PI薄膜光学性能、热性能以及电学性能的影响机制.结果表明:制备的SPI树脂在极性非质子性溶剂,如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中具有良好的溶解性.制备的SPI薄膜具有本征深色特性,其在500 nm波长处的透光率(T500)小于5％,明度(L*)低于60.此外,该系列薄膜具有良好的耐热性能,玻璃化转变温度(Tg)最高可达375.9℃,氮气中5％失重温度(T5％)高于500℃.该系列薄膜还具有良好的电绝缘特性,其体积电阻率(ρv)均超过1015Ω·cm.     

二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。     

国外聚酰亚胺薄膜概况及其应用进展

聚酰亚胺薄膜具有优良的综合性能,在航空航天工业、电气电子工业和信息产业等领域具有许多胜任。本文简要介绍了近年来国外开发的新的功能性聚酰亚胺薄膜产品以及在应用技术方面的新进展。     

聚酰亚胺薄膜热形变研究

采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为。在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究。结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩,比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小。     

纳米胶体二氧化硅改性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

首先,通过缩聚法制备了基于均苯四甲酸二酐(PMDA)与4,4′-二氨基二苯醚(ODA)单体的聚酰胺酸(PAA),在聚合过程中加入不同质量分数的胶体SiO2/N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),制得PAA/SiO2杂化胶液.然后将杂化胶液在洁净干燥箱中于室温～350℃进行亚胺化,制得了PI/SiO2复合薄膜.对PI/SiO2复合薄膜进行衰减全反射傅里叶红外光谱(ATR-FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)、动态机械分析(DMA)和热机械分析(TMA)测试,并采用阻抗分析法测试SiO2的引入对复合薄膜介电性能的影响.结果表明:成功制得了预期结构的复合薄膜,SiO2在PI基体中分布较为均匀.SiO2的引入提高了复合薄膜的耐热性和热尺寸稳定性,SiO2含量为25％的PI-25薄膜5％失重温度(T5％)和750℃时的残余质量分数分别为611℃与73％,分别较PI-0薄膜(未添加SiO2)提高了14.7℃和9.2％.在103～106 Hz频率范围内,复合薄膜表现出较为稳定的介电常数(Dk)与介质损耗因数(Df).纳米SiO2的引入略微提高了复合薄膜的Dk值,PI-25薄膜在1 MHz时的Dk值为3.58,较PI-0薄膜略有上升(Dk为3.20).     

聚酰亚胺薄膜／玻璃布复合物的研究

聚酰亚胺薄膜是一种性能优良的绝缘材料,通常被用作电机槽绝缘,本文所报导的聚酰亚胺薄膜／玻璃布复合材料具有与聚酰亚胺薄膜相同的热稳定性,且拉伸强度优于聚酰亚胺薄膜,文中着重讨论了复合材料中玻璃布的影响。     

聚酰亚胺薄膜材料的导热分析方法

电子及微电子技术的发展对导热聚酰亚胺薄膜提出了新的应用需求,围绕聚酰亚胺薄膜材料的导热性能调控及制备引起了研究人员的广泛关注,而关于其导热性能的分析测试方法则缺少系统的研究.本文综述了国内外针对聚酰亚胺薄膜材料的导热分析技术,详细介绍了瞬态法、稳态法和温度波谱分析等代表性方法的基本原理、主要特点及适用范围等,综述了不同分析方法对聚酰亚胺薄膜材料在面外及面内方向导热系数和热扩散系数的对比测试结果,并对聚酰亚胺薄膜材料导热分析所存在的问题及未来发展趋势进行了总结与展望.     

聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的不稳定性研究

测量了聚酰亚胺薄膜在冷热循环过程中各温度点的热膨胀系数。结果表明:聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数具有不稳定性,当经四次冷热循环后才趋于稳定     

聚酰亚胺薄膜表面水解动力学研究

利用FT-IR测定了NaOH溶液处理聚酰亚胺薄膜表面水解过程.结果表明,聚酰亚胺在NaOH溶液中形成带有钠离子的高聚物,经盐酸溶液酸化,转变成聚酰胺酸;在水解初始阶段,聚酰亚胺薄膜表面完全与NaOH溶液充分接触,水解反应较快,随着反应时间的延长,聚酰亚胺薄膜表面附着一层聚酰胺酸,反应较慢;水解过程分为初期快速阶段和后期慢速阶段;采用两步、一级反应动力学模型研究薄膜水解程度并得出相关的动力学参数.     

折射仪在聚酰亚胺薄膜制造中的应用研究

本文提出用折射率法解决运行中聚酰亚胺薄膜半成品的溶剂含量的快速测定方法问题；提高通过测定半成品膜的折射率而计算其亚胺化程度的方法；以及用半成品膜折射率分布曲线或溶剂含量分布曲线对设备的某些性能进行考察并分析试验中的某些现象。为提高工作效率，为生产中折半成品质量控制提供了可行的检测方法。     

影响挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜性能因素的研究

本文介绍一种全部采用国产原材料研制成功的阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜，并着重讨论胶粘剂、固化剂、底材和阻燃剂对覆铜箔薄膜性能的影响。     

无色透明聚酰亚胺-二氧化硅纳米复合薄膜的制备与性能

采用1S,2R,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(H-PMDA)与含氟芳香族二胺2,2′-双(三氟甲基)联苯二胺(TFMB)通过一步高温溶液缩聚法制备了TFCPI半脂环族聚酰亚胺树脂及相应的无色透明聚酰亚胺薄膜TFCPI-0。采用TFCPI树脂基体,通过机械共混法与胶体纳米二氧化硅(SiO₂)/N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)分散液进行复合,制备了一系列不同SiO₂含量的无色透明聚酰亚胺复合薄膜。结果表明：当纳米SiO₂在复合薄膜中的质量分数为25%时,制备的TFCPI-25复合薄膜在450 nm波长处的透光率(T₄₅₀)与黄度指数(b^*)分别为87.8%与1.56,较TFCPI-0薄膜仅略有下降(T₄₅₀=88.5%,b^*=0.91)。TFCPI-25复合薄膜在氮气中的5%失重温度(T_5%)和玻璃化转变温度(T_g)与TFCPI-0薄膜处于同一水平。但TFCPI-25复合薄膜在50℃时的储能模...     

黑色亚光聚酰亚胺薄膜光泽度研究

通过聚酰胺酸树脂与填料共混的方式制备黑色亚光聚酰亚胺(PI)薄膜,研究了消光粉的粒径和表面改性、填料分散性、树脂黏度、分散剂对薄膜光泽度的影响。结果表明:PI薄膜的厚度可控制在20μm以内,当消光粉粒径为6μm,分散工艺为剪切后超声分散,树脂黏度为11 000 mPa·s时,添加一定量分散剂制备的黑色PI薄膜具有良好的消光效果,光泽度可低至25 GU。     

聚酰亚胺薄膜双折射测定方法研究

本文通过研究、分析,选择用偏光显微镜测定聚酰亚胺薄膜双折射的方法,解决了聚酰亚胺薄膜分子取向的评定问题。     

流涎设备对生产聚酰亚胺薄膜质量的影响研究

根据聚酰亚胺薄膜生产线的情况,综述了聚酰亚胺(PI)薄膜流涎系统的设备结构和工作原理,介绍了流涎系统中环形钢带、前鼓及主传动装置、后鼓及液压张紧装置、热风装置等对聚酰亚胺薄膜的生产过程和产品性能的影响,并提出了一些注意事项和解决方法.     

半脂环型无色透明聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

从半脂环型无色透明聚酰亚胺（CPI）薄膜的发展历史、制造用关键单体、树脂合成技术、薄膜生产技术及其在光电器件中的应用等角度综述了半脂环型CPI薄膜的研究现状及未来发展趋势。重点介绍了半脂环型CPI薄膜当前的发展热点,并对半脂环型CPI薄膜的未来发展趋势进行了展望。     

挤出系统对聚酰亚胺薄膜制造过程的影响

根据聚酰亚胺薄膜的制造过程,描述了薄膜制造挤出流涎系统的工作原理及其设备结构,详细地叙述了挤出系统中平模头、模头支架等对聚酰亚胺薄膜制造过程和常规性能的影响,并给出了相关注意事项及解决方法,对实际生产过程具有一定的参考价值.     

功能型聚酰亚胺薄膜研究进展

概述了功能型聚酰亚胺（PI）薄膜的主要种类和特点,分别介绍了透明聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜、黑色聚酰亚胺薄膜、导电聚酰亚胺薄膜和高导热聚酰亚胺薄膜的研究进展,并对功能型薄膜将来的发展趋势进行了展望。