环氧树脂／液晶固化剂固化反应动力学研究

通过差热分析（DSC）研究了非等温过程环氧树脂／液晶固化剂体系的固化反应动力学,研究了不同配比对固化反应的影响,固化反应转化率与固化温度的关系,计算了固化反应的活化能,确定了环氧树脂／液晶固化剂的固化工艺条件,用偏光显微镜观察了环氧树脂／液晶固化剂／4,4－二氨基二苯砜（DDS）体系在不同温度下固化时的形态。结果表明：液晶固化剂的加入量越大,固化反应速度越快;环氧树脂／液晶固化剂体系固化反应的活化能力为71.5kJ/mol,偏光显微镜观察表明：随着固化起始温度的增加,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性,液晶丝状条纹消失。     

环氧树脂增韧固化剂固化反应的FT-IR研究

使用环氧-三乙烯四胺缩聚物G(Epon828-TETA)及其环氧油酸辛酯改性物(G1)作为环氧树脂(Epon828)的固化剂,通过傅立叶变换红外光谱(FT-IR)法,比较研究了G/Epon828和G1/Epon828两个固化体系的动态等温固化过程,并能进一步对两个固化体系固化初期的固化反应进行了动力学研究.结果表明:两个固化体系的环氧基转化率都在较短时间内达到较高水平,随时间的延长,转化率上升缓慢并逐渐趋于恒定;固化温度越高,转化率越高;固化反应的反应速率在开始时很快达到最高,随反应时间的延长,反应速率逐渐下降并趋于稳定,并且固化温度越高,反应速率越高;但在相同的固化温度下,G/Epon828固化体系的转化率始终高于G1/Epon828固化体系.前者的固化反应速率在初期也大于后者;G/Epon828和G1/Epon828固化体系的固化反应均属一级反应,在相同的环氧基转化率时,前者的反应活化能和指前因子均小于后者.     

用DTA研究环氧树脂固化反应动力学

本文用ＤＴＡ和ＦＩＲ研究双酚Ａ二缩水甘油醚型环氧树脂与２－乙基－４－甲基咪唑固化反应动力学,探讨了固化反应的机理。结果表明：此固化反应是分步进行的。第一步是加成反应,第二步是催化聚合反应,由此确定适宜采用分段固化工艺。通过ＤＴＡ曲线推得固化工艺温度,并计算固化反应各步活化能：Ｅ１＝３６８ｋＪ．ｍｏｌ－１,Ｅ２＝５３９ｋＪ．ｍｏｌ－１     

侧链液晶环氧树脂及其固化物的研究

本文以联苯单酚为介晶基元合成了单官能团环氧树脂，再与双酚A型环氧树脂和二元胺交联聚合制备了侧链型的液晶环氧网络材料，保持了较好的液晶织态。     

以凝胶时间表征环氧树脂6101固化反应动力学方程

由旋转黏度计测定了环氧树脂6101分别与3种固化剂所形成的体系在固化过程中剪切黏度随时间的变化曲线,用环形剪切法处理获得相应的凝胶时间。考察了凝胶时间与固化剂、溶剂含量及固化温度等的变化规律,并以凝胶时间作为固化速度的表征,分别建立了相应体系的固化动力学方程。所建立的固化动力学方程,能同时适用于有无溶剂场合,可根据体系的组成(环氧树脂、固化剂和溶剂)及固化温度预测其凝胶时间,为优化防腐涂料配方及固化工艺提供了理论指导。     

用DTA研究环氧树脂固化反应动力学

本文用DTA和FIR研究双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂与2-乙基-4-甲基咪唑固化反应动力学,探讨了固化反应的机理。结果表明,此固化反应是分步进行的。第一步是加成反应,第二步是催化聚合反应,由此确定适宜采用分段固化工艺。通过DTA曲线推得固化工艺温度,并计算固化反应各步活化能：E1＝36．8kJ．mol-1,E2＝53．gkJ·mol-1。     

芳香胺类固化剂与环氧树脂的固化行为研究

研究了几种不同芳香胺固化剂与环氧树脂的固化性能,确定一种可用于覆铜板的芳香胺固化剂。通过凝胶化实验和DSC扫描的方式测试几种芳香胺类固化剂的反应活性,并测试了树脂浇铸体的介电性能。结果表明,MOCA固化剂综合性能优异,Ethacure100固化剂工艺性能优良,DDS固化剂固化温度比较高,使用起来相对比较困难。最后,选用Ethacure100固化剂固化酚醛环氧树脂,制备覆铜箔层压板(CCL),并测试板材的基本性能。     

氰酸酯／环氧树脂固化反应动力学研究

采用非等温DSC法研究氰酸酯/环氧树脂固化动力学,采用Kissinger、Crane和Ozawa法确定固化动力学参数.结果表明,Kissilager式求得的表现活化能为74.00kJ/mol;Ozawa方法求得的表现活化能为78.87kJ/mol,反应级数为0.95,230℃/60min条件下.固化度达95%.     

聚氨酯柔性固化剂/环氧体系固化动力学及机理

通过不同升温速率下示差扫描量热分析(DSC)研究了自制的聚氨酯柔性固化剂ATPU/环氧树脂E-44体系的固化反应动力学及机理。通过Kissinger和Crane方程求解了表观活化能和反应级数等动力学参数,并运用该参数研究了固化反应速率常数、固化反应速率、固化度等的变化规律及影响因素。通过反应级数的研究证明了固化反应为一复杂反应,不同的固化交联反应同时发生,但主要进行的是伯氨基及仲氨基与环氧基之间的反应,该类反应使得体系得以固化。     

咪唑／环氧树脂体系固化反应的研究

本文应用ＤＳＣ，ＦＴ－ＩＲ对咪唑固化双酚Ａ二缩水甘油醚型环氧树脂的固化反应机理进行了研究。结果表明，咪唑／二缩水甘油醚型环氧树脂的固化反应是分两步独立进行的；第一步是环氧基的加成反应，第二步是环氧基的催化聚醚反应。     

环氧树脂潜伏性体系固化反应动力学研究

本文用差式扫描量热仪（ＤＳＣ）对ＢＰＥＡ－２／环氧树脂潜伏性固化体系的固化反应进行分析,并 分别利用Ｋｉｓｓｉｎｇｅｒ和Ａｒｒｈｅｎｉｕｓ方法求得了体系固化反应的表观活化能,利用Ｃｒａｎｅ等理论求出 了体系固化反应的反应级数及不同反应温度下的反应速率常数,’写出了固化反应的动力学方程。 结果表明：ＢＰＥＡ－２／ＣＹＤ－１２８环氧树脂潜伏性固化体系的表观活化能约为８４．１１ｋＪ／ｍｏｌ,其反应 方程式为：－ｄａ／ｄｔ＝ｋ（１－ａ）０．９６。     

含二氮杂萘酮环氧树脂体系的固化反应动力学研究

以 4- (4-羟基苯基 ) - 2 ,3 -二氮杂萘 - 1-酮 (DHPZ)为固化剂 ,用示差扫描量热法 (DSC)对环氧E44 /DHPZ体系的固化反应过程作了系统的研究 ,计算出固化反应的表观活化能为 10 4 0 4kJ/mol,固化反应近似为一级反应。通过固化剂份数对化学反应程度影响的研究 ,得知当DHPZ份数为 4 5～ 5 5时固化反应完全     

双酚A线性酚醛固化环氧树脂——固化反应动力学与固化物性能

应用示差扫描量热仪 (DSC)技术对双酚A线性酚醛 (BPA -novolac)与溴化环氧树脂CYDB - 5 2 1A -80 (A - 80 )的固化反应进行研究 ,得到其固化反应机理及动力学方程 ;并将BPA -novolac应用于环氧树脂JE- 0 112、A - 80固化反应体系 ,比较研究了其与线性酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂及酸酐 (甲基四氢苯酐 )等固化剂所得固化物的性能。     

环氧树脂/对甲基苯基双胍固化反应动力学研究

根据非等温和等温DSC数据,采用等转化率法和模型拟合法对环氧树脂/对甲基苯基双胍体系的固化反应过程进行了研究,分析了固化体系在非等温和等温条件下的固化规律。并通过Malek最大概然函数机理法确定了固化反应机理函数,计算出固化反应动力学模型参数。结果表明,考虑了扩散影响的等温自催化反应速率模型对该体系等温固化过程的预测数据与DSC实验数据吻合得更好。同时,在比较非等温和等温自催化动力学模型的计算值与实验值的基础上,结合活化能随固化度的变化规律,对不同温度条件、不同转化率下固化体系的反应历程和机理进行分析,为工业应用中固化工艺条件的优化提供了理论依据。     

新型环氧树脂固化剂的合成与应用研究

本文采用芳香族二胺与偏苯三酸单酐合成了一种新型环氧树脂固化剂,研究了其合成方法和有关的反应机理,并对其固化环氧的性能进行了初步探讨。     

用差示扫描量热法研究环氧树脂的固化特性

利用差示扫描量热法研究了芳纶复合材料的环氧树脂基体（改性环氧树脂F－46）中固化剂合量对树脂基体固化反应温度，反应热的影响，结果表明，当固化剂含量低于20质量份时，树脂基体的固化反应热随固化剂含量的增加而增加，当固化剂含量超过20质量份后，固化反应热开始下降，此环氧树脂基体的最低固化反应温度为114.3℃，固化反应峰值温度为169.3℃，固化反应表观活化能为80.35kJ/mol,固化反应级数为0.91.     

环氧树脂固化技术及其固化剂研究进展

综述了近年来国内外关于环氧树脂的热固化、微波固化及光固化技术的研究情况。在热固化技术领域 ,着重介绍了具有高耐热性、阻燃性、韧性等性能的几种功能性固化剂以及几种新型改性胺类固化剂 ;通过与热固化的对比 ,对环氧树脂的微波固化体系进行了初步的分析与探讨 ;在光固化技术领域则主要概述了环氧树脂的阳离子紫外光固化体系与自由基 -阴离子混杂光固化体系的进展情况     

螺环原碳酸酯/环氧树脂体系固化反应动力学

采用示差扫描量热法(DSC)对螺环原碳酸酯膨胀单体(SOC)/双酚A型环氧树脂(EP)体系的固化行为、放热峰进行了分析;并用Kissinger方程和Crane方程求得体系表观活化能、表观反应频率因子、反应级数等固化反应过程动力学参数,结果表明:螺环原碳酸酯膨胀单体的加入,体系的表观活化能和表观反应频率因子增加,反应级数保持不变,而反应速率急剧下降。此外,利用外延法对体系起始固化温度、恒温固化温度以及后处理温度进行初步探讨,为固化工艺的确定提供了依据。     

新型环氧树脂固化剂—端氨基聚氧化丙烯醚

简要介绍了新型环氧树脂固化剂端氨基聚氧化丙烯醚的性能及应用。