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针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸润工艺,能够彻底解决传统的填充法无法实现量产化的技术瓶颈,可供同行参考、借鉴。 相似文献
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目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试,传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试,成品刚挠结合板的耐折性无法保证,不能完全满足不同客户在不同环境下(静态挠曲、动态挠曲)的使用要求。本文根据MIT测试原理,研究挠性板材料类型、刚挠结合板台阶高度、挠性区间距、挠性板层数结构等因素与刚挠结合板耐折性的关系,结果表明无胶挠性板材料耐折性明显优于有胶挠性板材料,刚挠结合板挠性区搭配一定的台阶高度、间距、层数结构,可以满足客户对于刚挠结合边缘最小间距的设计要求,并保证刚挠结合板的耐折性能。 相似文献
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简述国内目前高密互联刚挠结合板(High Density Interconnection Rigid-Flex)的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。 相似文献
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刚挠结合板孔内金属化工艺探讨 总被引:1,自引:1,他引:0
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。 相似文献
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文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。 相似文献
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文章分别对光收发组件中50 Ω柔性线路板和50 Ω刚性线路板,以及25Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板间的电互连阻抗匹配进行了设计、仿真与实验验证.对于50 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,通过对其返回路径的通孔位置优化设计,使反射损耗Su在高频段降低约11%,插入损耗S21减小190%;对于25 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,提出新的优化方式:在硬板信号线的金手指上做通孔设计,并提取该结构的寄生参数,构建电路模型.该结构大幅提高了连接处容性阻抗,降低了阻抗失配,使得S11在高频段降低约38.2%,S21减小约34%.提出的柔性线路板与刚性线路板的电互连方式,能实现传输线间的阻抗匹配,减小信号反射和插入损耗,提高光模块传输质量,对于光器件的接入具有较大应用价值. 相似文献
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黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能,对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究,并通过电镀后的热应力试验进行表征,探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明:在钻孔后形成无钻屑、均匀的孔型有利于黑孔化工艺;在不同粘结层厚度的情况下,得出粘结层较薄的刚挠结合板的黑孔化效果较好,而粘结层较厚的刚挠结合板黑孔化效果表现为大孔径效果要优于小孔径。通过电镀后的孔铜厚度变化,揭示了黑孔液的导电性与电镀药液交换速率的相互作用机理。 相似文献
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随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。 相似文献