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《固体电子学研究与进展》2015,(5)
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨粉进行混合,添加适量无机粘结相和以乙基纤维素为主的有机载体,采用球磨或者三轴研磨机进行有效分散,并将浆料粘度控制在一定范围内,制备出适合100μm线宽/间距精细印刷、金属化与陶瓷基板的结合强度54 MPa、方阻值为6mΩ/□的金属化浆料。将研制的金属化钨浆料应用在作为微波器件封装外壳的信号输入输出端口的陶瓷绝缘子上,在29~31GHz的Ka波段,绝缘子的插入损耗为0.4dB,电压驻波比(VSWR)小于1.15。 相似文献
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高性能PTCR电极浆料生产工艺的改进 总被引:1,自引:1,他引:0
通过增加分散剂松香的用量,提高了欧姆银浆的关键中间体材料银泥的质量稳定性。将压滤法应用于银泥洗涤工艺,既节省了设备投资,又避免了设备腐蚀。在欧姆银浆中掺入10%的活性铝粉,降低了浆料成本,而且增强了浆料的工艺适应性。表层银浆的配制采用辊轧工艺替代球磨工艺,并对有机载体进行了调整,提高了生产效率,改善了膜层光洁度。 相似文献
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介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200TM氧化铝浆料,测试证明,这种浆料在110nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果。通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制,获得了可满足110nm技术节点双嵌入和栓层钨CMP工艺要求的低缺陷率,高性价比的氧化铝蛐硝酸铁浆料。从而在价格竞争激烈的半导体制造领域,特别是代工市场引起了业界越来越多的关注。 相似文献
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多层陶瓷电容器(MLC)内电极浆料中所用的有机载体是一混合体系,体系中各组分对载体性能有着不同程度甚至相反的影响。在初步试验的基础上采用正交设计,在较短时间内,选择出优化配方。以该配方制成的载体与一定比例的金属微粉充分混合,制备出的MLC内电极浆料,满足了引进自动线对内电极浆料的工艺要求。 相似文献
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《固体电子学研究与进展》2016,(1)
采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等能够使外壳微波传输线的连续性得到改善。 相似文献
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<正> 最近国外专利报导了一种锌导电浆料,特别适用于制作陶瓷电容器、可变电阻器以及其它电子元件的电极。 通常,陶瓷电容器和可变电阻器的电极浆料为银浆料,由银粉,玻璃粉和有机载体组成。但是,用贵金属银作电子元件电极,成本较高。 相似文献
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工艺条件对PTCR热敏陶瓷喷雾造粒粉体性能的影响 总被引:5,自引:2,他引:3
采用压力喷雾造粒的方式对BaTiO3系PTCR热敏陶瓷粉体进行喷雾造粒处理,研究了喷雾造粒过程中浆料组成和雾化条件对粉体性能的影响。研究结果表明:喷雾造粒过程中浆料粘度过高,雾化条件控制不当,都会使喷雾造粒粉体颗粒的团聚程度增加,影响粉体的松装密度和流动性,对生坯成型及材料烧结不利,考虑到料浆中粘合剂含量、固体物含量的综合影响,添加适量的分散剂可以降低料浆的粘度,控制适当的雾化压力,选用合适的喷雾直径与涡旋片组合可以获得理想的粉体。 相似文献
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研究了纳米级三氧化二铝颗粒的加入对以二氧化硅为磨料的碱性钨抛光液的影响。首先用单一因素法分析了三氧化二铝与二氧化硅质量比对原有碱性钨抛光液的去除速率的影响,以及氧化剂体积分数和pH值对抛光液去除速率的影响,取最优值,然后对添加三氧化二铝抛光液抛光后晶圆表面粗糙度进行了测试分析。实验结果显示在三氧化二铝与二氧化硅质量比为1∶2,二氧化硅水溶胶与去离子水体积比为1∶1,氧化剂体积分数为2%,pH值为9时,去除速率达到175 nm/min,较原有碱性钨抛光液提高约1倍,表面粗糙度为2.24 nm,能满足实际生产要求。 相似文献
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用激光将廉价有机硅烷合成SiC纳米粉的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
采用激光诱导二甲基二乙氧基硅烷气相合成了SiC纳米陶瓷粉,对其合成工艺进行了研究,用多种分析手段对粉体进行了测试表征,同时对合成的非晶纳米SiC粉和初期晶化进行了探讨。实验结果表明:通过控制反应物蒸气流量,可对反应温度进行控制,从而实现对粉体组成、结构进行控制。在其他条件不变时,当反应物蒸气流量为700~820sccm时,可制得较为理想的平均粒径为10~15nm的非晶SiC纳米粉;非晶SiC纳米粉在1160℃氩气氛下晶化处理,开始晶化,由非晶SiC经固相反应得到β-SiC。 相似文献
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粒度对CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC材料性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
用行星球磨机把相同原料球磨不同时间后,制得了不同粒度的CaO-B2O3-SiO2系用于制造LTCC的粉体材料;采用统一的固相烧结陶瓷工艺过程把LTCC粉体材料制备成陶瓷;研究了粉体粒度对瓷体晶相组成、微观形貌及析晶温度等物理性能的影响。结果表明,粉体粒度减小有助于烧结,但粒度过小会使液相在烧结过程中过早出现并包裹住未及排出的气体,从而导致瓷体结构不致密。最终确定球磨时间为7h,中位径为1.29μm,比表面积为7.344m2/g的粉体有较好的综合性能,用其制得的LTCC εr为6.053,tanδ为2.33。 相似文献