陶瓷金属封接应力的分析与测试

陶瓷-金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性.应用理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试.结果表明计算与测试结果一致,ANSYS完全可以应用于陶瓷/金属封接的应力计算,同时X射线衍射法是一种测试陶瓷金属封接应力的可行方法.     

陶瓷——金属对封结构

引言近年来,对封结构(图1)之所以引起人们的注意,是因为有它可取之处。 1.零件加工简单。金属件可以冲制,陶瓷无需复杂的内外圆精磨,加工成本可以降低。     

陶瓷与金属对封结构的推广应用

目前,超高频管一般用玻璃与金属封接。用陶瓷与金属封接的管子,一般没用对封结构,而是套封和平封结构。这种结构有很大的局限性,要有一定的工艺条件,应用范围窄。大部分玻璃与金属结构管子的技术性能提不高,一般由于真空度不高。为了提高真空度,必须提高烘烤温度,使管子除气彻底。因为玻璃的熔点低,烘烤温度只能加到450℃。温度再加高玻璃要软化,造成管子报废;同时玻璃大量放气,排气时间就要加长。如果把玻璃改成陶瓷,就能达到提高烘烤温度的目的,可是用陶瓷与金属的套封和平封结构,必须改变超高频管的原来设计结构,才能把玻璃改成陶瓷。这样改,     

平、对封型陶瓷—金属封接应力的分析与计算(摘要)

陶瓷—金属封接工艺应用领域越来越广,但目前要用实验方法测定陶瓷—金属封接结构的应力尚存在许多困难。作者用计算方法求出各种常用封接材料在各种平、对封封接结构尺寸中的封接应力,并得到应力在各位置上的分布以及应力随温度变化的规律。将封接结构模型进行适当的简化后,可根据弹性力学理论进行计算。设平封结构在封口处瓷件所受单位周长上的内力为P及转矩为M,其值分别为:     

陶瓷与金属的活性封接

对陶瓷与金属Ti-Ag-Cu活性法出现的Ti-Ag-Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析，解释了用Ti-Ag-Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因；同时，在实验基础上对溅射镀膜金属化焊接工艺进行了分析。     

陶瓷——金属对封结构的研究与应用

一、前言近年来,对封结构(图1)之所以引起人们的注意,是因为有它可取之处。比如,零件加工简单、焊口质量容易保证、成本低,而且可以适应多种金属封接。但是,对     

屏锥式玻璃封接应力与燃点可靠性关系的分析

玻璃封接后存在内应力,会降低灯的稳定性,使其在使用过程中出现炸裂.本文对屏锥式封接玻璃应力与燃点可靠性关系进行了试验和分析,得出一些新的结果,提供给同行作为借鉴.     

YAG投影管屏锥封接应力的产生原因及消除措施

YAG投影管屏锥封接应力主要是由于玻璃和 YAG单晶的膨胀系统数不匹配造成的。玻璃和 YAG具有不一致的非线性 ,低熔点玻璃等效固化点温度改变将造成封接应力的变化。低熔点玻璃的化学组成 ,熔制条件 ,屏锥封接工艺和其它高温处理工序决定了低熔点玻璃的等效固化点温度。要得到小应力的屏锥封接 ,需控制低熔点玻璃和玻璃的化学组成和熔制参数以及屏锥封接工艺规范。对出现的封接应力在一定程度上可通过改变封接工艺规范和高温处理来消除。     

浅谈Cl^—对金属件腐蚀的影响及防腐对策

本文仅从化学方面定性地介绍了Cl^-对金属件的腐蚀原理，为真空灭弧室的防腐措施奠定理论基础。     

陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术

陶瓷与金属的连接是电子产品生产的关键环节。由于陶瓷和金属的物化、力学性能上存在巨大差异,对连接技术要求非常苛刻。通过对陶瓷与金属的常用连接方法的比较分析,提出了一种绿色活性电子器件封接技术,该技术能够在空气中不使用任何焊剂连接陶瓷与金属以及其他非金属组合,具有广泛的应用前景。通过对陶瓷与金属封接接头的力学测试和微观观察发现,接头剪切强度超过30MPa,连接界面良好;表明形成了性能和质量优良的钎焊接头。     

陶瓷——玻璃——金属的微波加热封接法

陶瓷－－玻璃－－金属的微波加热封接法是将玻璃封接材料膏剂和耦合添加剂混合，并施加到上述陶瓷和金属工件上，膏剂和工件此时最分离的，而微波加热的功率，时间和频率足以使膏剂液化，玻璃封接材料的化学反应不同于常规加热，因为这是由扩散形成的而不是反应物的浸润。     

璃璃、陶瓷的软金属真空压封

铟和铝作为软金属焊料用于玻璃与玻璃之间,玻璃与陶瓷之间以及各种热膨胀系数不同的材料之间的压力焊接。由于这种金属焊料能够与基底材料形成分子之间的结合,所以焊缝的密封性能很好,并且还可以通过焊缝的金属焊料形成向真空管内部通电的电极引线。铝封接是在温度刚好低于“硬”玻璃的软化点时进行的。     

压电陶瓷—金属复合体及其应用

叙述了压电陶瓷－金属复合体在压电复合材料中的地位、意义与基本结构；从正逆压电效应的角度，简明地论述了其基本原理；介绍了其在水声换能器、致动器、触觉传感器及加速度传感器方面的应用；指出了今后研究与开发的方向。     

陶瓷—金属连接中的残余应力

对陶瓷和金属连接中造成的残余应力的产生机制、计算、测量及缓解进行了较全面的介绍;陶瓷-金属连接的残余应力主要是由于陶瓷和金属的热膨胀系数不匹配造成的,其大小受多种因素影响,残余应力对陶瓷-金属连接性能有极大影响。目前,对精密陶瓷中残余应力的计算主要采用有限元、边界元等数值方法,且主要针对简单对接接头,对实际工作中比较复杂的结构计算较少,在残余应力的测定方法中X射线衍射法比较成熟,而对残余应力的缓解主要采用加应力缓解层,设计合理的连接结构,采用合理的连接工艺等方法。     

高灵敏度金属—压电陶瓷触觉传感器

本文设计了一种新型的金属—压电陶瓷结构的触觉传感器.由于具有月牙状浅穴的作用.可将z方向的应力转变成很大的径向应力.因此在d_k中d_(33)与d_(31)不再是相减,而是相加,因而传感器的灵敏度大大提高.这种结构的传感器制作简单,成本低廉,具有极强的耐磨性和耐冲击性,且动态范围宽,可靠性强等特点.