导电胶的应用现状

介绍了导电胶的组成、导电机理及在各方面的应用,并对未来导电胶的发展作了展望。     

铜粉导电胶的研究进展

铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向进行了展望。     

各向异性导电胶的研究与应用现状

随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。     

环氧树脂导电胶的研究现状

环氧导电胶是代替Sn/Pb焊料的一种胶黏剂,与传统的Sn/Pb焊料相比,环氧导电胶具有粘接温度低、可控性好、分辨率高、工艺简便以及环保等优点。近年来,科研工作者积极地研发高性能、多功能以及低成本的新型导电胶,以满足不断发展的市场需求。环氧导电胶作为一种新型的复合工业材料,具有巨大的发展潜力以及广阔的应用前景。阐述了影响环氧导电胶黏剂性能的因素以及高性能环氧导电胶的研究状况,并对环氧导电胶黏剂的未来发展作了展望。     

导电胶性能的影响因素与表征

导电胶有着铅锡焊条没有的好处,所以它作为传统的锡铅焊料的替代品,已经得到了人们越来越多的关注。对于导电胶的组成和功能进行了阐述,介绍了导电胶发展的国内外的现状,说明我国在导电胶方面还有很多工作要做。重点介绍了影响导电胶性能的因素有水分、高温、电化学腐蚀和外力冲击等,并且提出了一定的解决方案。也介绍了五种常见的测试和表征导电胶性能的方法。提出了导电胶未来发展的几个方向,对导电胶的前景进行了展望。     

碳系导电胶的研究进展

介绍了导电胶的种类,重点综述了碳系导电胶[如导电炭黑导电胶、石墨导电胶、碳纳米管(CNTs)导电胶、石墨烯导电胶和碳纤维导电胶等]、复合导电胶(如Ag/CNTs导电胶、Ag/石墨烯导电胶等)的研究进展。最后对碳系导电胶的研究方向进行了展望。     

导电胶的研究与应用

新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分类;并对其导电机理进行了探讨.相对焊接,导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场,但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷,通过大量的研究实践,就针对其问题提出了一些解决办法.最后对导电胶在市场的应用状况也做了简要介绍.     

各向异性导电胶研究进展

随着微电子产业的不断发展,电子产品微型化和集成化趋势日益显著,新型电子封装材料也呈快速发展态势,其中各向异性导电胶(ACA)已成为新一代封装材料的主流。对近年来ACA的研究进展进行了综述,并对其今后的发展方向作了展望。     

紫外光固化导电胶的研究进展

紫外光固化导电胶是近年来发展出来的粘合剂新品种,本文主要从紫外光固化导电胶的固化机理、导电机理、组成、固化设备等方面进行综述。此外,还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。     

谈谈导电胶电阻率的测试

本文介绍了导电胶电阻率测试试样的制备、测试方法和测试仪器精度、试样发热、接触电位差及测试时间对电阻率测试结果的影响。     

导电胶粘剂的现状与进展

导电胶作为无铅材料的一种,是连接材料Pb/Sn合金的理想替代品。文章介绍了导电胶的组成、导电机理、现状、应用以及发展前景。     

导电胶粘剂的研究发展现状

介绍了导电胶的应用、分类和导电机理，并按导电填料进行分类分别介绍了各类导电胶的发展现状，最后对今后的研究方向进行了展望。     

导电胶固化过程中导电网络形成的机理

研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电极之间距离的关系，根据实验结果提出了如下观点：导电胶在固化过程中由不导电变为导电，是由于导电填料颗粒凝聚成为导电团簇并进一步形成导电网络。固化时体积收缩固然对电阻降低有一定贡献，但是和导电团簇形成相比它的重要性是第二位的。银粉颗粒凝聚形成导电网络与吸附在表面上的分散剂有密切的关系。     

氯丁胶粘剂的现状与发展趋势

氯丁橡胶型胶粘剂开发最早、性能最优、用途最广、产量最大,分为溶剂型、水乳型和无溶剂型3类,目前仍是溶剂型居主导地位。然而因含有毒、易燃爆的有机溶剂,不利于健康和环保,必须实现环境友好,才能有望再铸辉煌。     

导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶

以环氧丙烯酸树脂为基体树脂、微米级片状铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行研究,制备出的导电胶电阻率可达1.3×10-3Ωcm,剪切强度为1.3MPa。     

铜粉导电胶的导电性与自然老化性能

影响铜粉导电胶导电性能和自然老化性能的主要因素是胶的配方和工艺条件,铜粉粒度。     

导热胶粘剂的研究和应用

综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径；详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应用,最后对导热胶粘剂的发展前景作了展望。     

紫外光固化导电胶的研制

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂为基体、微米级片状镀银铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行了研究,制备出的导电胶体积电阻率可达(1.0~2.0)×10-4Ω.cm。