化学镀钯

钯呈银白色,在高温高湿和较高硫化氢浓度的氛围中性能稳定,不变色。虽然钯的硬度低,但电镀钯层的硬度较高且十分耐磨。镀钯层还具有可焊性和接触电阻较低的特性。镀钯层的这些优异的性能,加之近年来黄金价格猛涨,钯的价格仅为金的三分之一;所以它在装饰性和工业上的应用逐渐增加。钯代金作为电触点的应用国外已有报导。近几年发现镀钯层在核工业上也有独特的应用,如在锆上镀钯可以很容易地去除核反应堆内锆压力管上的氢同位素,锆的镀钯窗用于分离增殖反应堆再生区的氚(H~3)。钯镀层也有用于阴极保护防蚀的。     

脉冲电镀发展概况

总结脉冲电镀应用于镀铬、镀铜、镀镍及镍合金 ,镀金及金合金 ,镀银及银合金 ,镀钯及钯合金的现状 ,简述了脉冲换向电流电镀 ,脉冲电镀在复合镀层和制备非晶态合金等方面的研究。     

永冲电镀发展概况

总结脉冲电久竽镀铬、镀铜、镀镍及镍合金,镀金及金合金,镀银及银合金,镀钯及钯合金的现状,简述了脉冲换向电流电镀,脉冲电镀在复合镀层和制备非晶态合金等方面的研究。     

波导电铸

波导是无线电通讯设备中的关键元件之一.随着国防工业和航空工业的不断发展,电子设备也相应地向高精尖方面迈进,其微波器件的应用也越来越广.为了满足多方面的技术要求,波导元件的形状和结构也愈加复杂,加工的精度和光洁度也愈加提高.如园方过渡波导、梯形波导、软波导和多向长方喇叭波导等,都在电子设备中获得实际应用.波导电铸比机加工有更多优点.它不仅能成型机械法难以加工的复杂波导,而且能满足     

信箱

问:镀镁的瓶胆抽真空时加热温度比镀银的瓶胆低,加热时间比镀银瓶胆短,但是使用中倒温并不比镀银瓶胆显著,这是什么原因? 答:保温瓶瓶胆的抽真空操作,一般只考虑玻璃在真空下的放气,而没有把金属膜吸附气体以及在真空下释放气体的行为考虑进去。 镀镁的瓶胆抽真空时加热温度比镀银的瓶胆低,加热时间比镀银瓶胆短,但是使用中倒温并不比镀银瓶胆显著,这大概是因为镁膜吸附气体的行为     

可伐合金镀银工艺研究

介绍了一种在可伐合金上电镀可焊性镀银新工艺,包括联合除油、酸洗活化、闪镀镍、铜预镀银、电镀银和镀后处理工序。所获得的可伐合金镀银层结合力良好,外观细致平整,能够在低轨道空间环境中耐受原子氧冲击试验和高低温冲击试验,满足抗拉强度等性能的要求。实验和测试证明了该工艺的可行性。     

镍层上镀镍——硫酸阴极电解活化处理

我厂生产多种精密天平,许多铜合金零件都要机械抛光.为减轻劳动强度,避免工伤事故,一部分零件改为毛坯拉光成型后化学抛光,再镀亮镍套铬以代替机械抛光.由于对表面光洁度的要求较高,镀亮镍套铬零件常有返工.凡镀镍光洁度不够,色泽不匀,套铬时烧焦、发灰、局部漏镀以及出现彩虹色等,均须进行二次镀镍或多次镀镍.由于镍层极易氧     

丁二酰亚胺体系光亮镀银

氰化物镀银至今基本上未被其他镀液所代替。其主要原因是;氰化物镀液具有高的稳定性,高的电流效率,很好的分散能力和深镀能力。但是由于氰化物的剧毒而对环境的污染,严重的危害了工人的身体健康,所以已经引起了人们的普遍重视。近年来,在广大电镀工作者的共同努力下,已经研制出一些无氰镀银工艺,然而这些工艺的镀液大多采用银的氨络合物。因为氨的挥发和溶解铜现象严重,镀液的稳定性较差,电流效率、分散能力、沉积速度、镀层质量等,都达不到氰化物镀银的工艺水平。所以无氰镀银工艺较难推广应用。     

专利实例

镀银及银合金二则　2 0 0 2 1 0 1 无氰镀银和银合金镀液一种电镀银或银合金的镀液含有银盐或者含有银盐及水溶性的下列金属盐类的混合物 :Sn、Bi、Co、Sb、Ir、Pb、Cu、Fe、Zn、Ni、Pd、Pt和 Au。该镀液还含有至少一种脂肪族硫化物 ,此化合物含有至少一个醚性氧和 1 -羟基丙基基团或羟基丙烯基基团 ,没有碱性叔氮原子。该镀银及其合金镀液的优点是不含氰化物 ,可以保证镀液连续工作 6个月或更长时间不分解。(日本专利 ) JP 2 0 0 0 1 92 2 79- A( 2 0 0 0 - 0 7- 1 1 )2 0 0 2 1 0 2 浸镀银溶液发明了一种浸镀银工艺 ,该浸镀银溶液…     

新型无氨无氯钯镍合金高速电镀液

介绍了Palluna(R)ACF-100钯镍合金电镀工艺,其流程主要包括:碱性除油或电解除油,酸洗,光亮或半光亮镀镍,镍活化,镀钯镍合金,镀硬金或金钴合金.镀钯镍合金的最佳工艺条件为:Pd 15 g/L,Ni 16g/L,温度60℃,pH 5.5,阴极电流密度60 A/dm2.所得合金含钯80%(质量分数),镀速可达14μm/min.镀层结合力好、延展性高,耐磨、焊接性能优良,混合流动气体腐蚀测试结果令人满意.该工艺无氨无氯,操作容易,镀液使用寿命长.     

化学镀钯

<正> 钯呈银白色,在高温和较高硫化氢浓度的环境中性能稳定,不变色。虽然钯的硬度低,但电镀钯层的硬度却较高且十分耐磨。镀钯层还具有可焊性和接触电阻较低等特性。由于钯镀层的这些优异性能,加之近年黄金价格猛涨,钯的价格仅为金的1/3;所以它在装饰性和工业上的应用逐渐增加。国外电镀把研究得已不少,在此基础上又开发研究出化学镀钯工艺。化学镀钯溶液的成份是钯-氨络合物,以氯化氨作稳定剂,次亚磷酸钠作     

保温瓶胆化学镀铜工艺研究

介绍了保湿瓶胆平层化学镀铜工艺,该工艺具有镀液无毒,稳定性好,施镀温度低,镀层光泽较好,工艺简单易控制,成本低的特点,可以在原设备不作较大变动的基础上,代替目前成本较高的瓶胆夹层化学镀银工艺而能够达到相同的保温要求,通过在2L保温瓶瓶胆生产线上的研究,优选出最优的镀铜工艺条件,并对经济效益作出估算。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

铝合金件环保镀银

介绍了一种铝合金件环保镀银工艺,其工艺流程主要包括无氰沉锌、预镀无氰碱铜、焦磷酸盐加厚镀铜、无氰镀银和防变色处理。给出了各主要工序的溶液配方及工艺条件,测试了镀银液的深镀能力和均镀能力,以及镀层的结合力和抗硫化性能。该工艺的生产过程无氰、无镍,符合清洁生产要求。     

ZHL无氰刷镀银的工艺研究

研究了ZHL无氰镀银液在刷镀工艺上的应用。确定了电压为2.0～2.5 V,移动速度为0.2～1.0 cm/s,镀液温度35～45℃,母液与水体积比为1∶1的最佳刷镀工艺条件。工作效率为每次刷镀镀层增厚约0.03μm,镀层结晶颗粒在10～30 nm,硬度为90±5 HV。一次刷镀可使样品的光泽度增加约15%。对于特殊镀件可采用10～25 V的高电压刷镀方法,具有镀速快的特点。镀后用2000目以上的砂纸轻轻擦拭灰色表层,即可获得光洁、白亮的镀银层,优于或相当于氰化刷镀银工艺的质量。     

实用氰化镀银工艺

介绍了各种氰化镀银工艺(包括半光亮、光亮镀银,镀硬银,装饰性冲击镀银等)的镀液组成及其操作条件,对镀银前化学除油、去氧化皮、酸洗、预镀银以及镀银后防变色处理等工序进行了详细叙述,说明了一些添加剂的制作,归纳了不良镀层产生的原因及解决排法,给出了退镀以及银层变色后的处理方法,总结了氰化镀银生产中常用的数据。介绍了如何从废镀银液中回收金属银,银料头的再利用,以及老化液的再生。     

专利实例

电镀银及银合金五则97401电镀光亮银镀液一种光亮镀银溶液含有氰化银、碱金属氰化物以及锑与光亮剂和稳定剂的附加络盐。作为光充剂可以用不带支链含有多于10个碳原子的脂肪酸的腹类成亚胺类。在羰基的α位不带氢的脂肪族醛或苯或萘的芳香醛或其衍生物可用做稳定剂。波兰专利PL161，559（1993－07－30）97402无氰电镀银的方法在焦磷酸铜镀液、亚磷酸铜镀液或硫酸铜镀液中闪镀铜后，于乙内酰脲镀液中电镀银。退镀也采用无氰退镀液。日本专利JP95，180，085（1995－07－18）97403无氰电镀Ag－Sn合金镀液Ag－Sn合金可以由一种无氰镀液电沉…     

废氰化物镀银液转化与利用

0前言对废氰化物镀银液进行取样、分析、处理,最终将其转化成满足镀银生产要求的镀液。这样不但使废弃多年的氰化物镀银液得以充分利用,还节省了投资费用11.5万元及废氰化物镀银液的处理费用1.6万元。     

问题解答

应河北程德川同志请求就氰化镀银有关问题解答如下问　铜件镀银前为什么一定要先进行预镀 ?答　由于银的标准电极电位很正 (φ°Ag+ /Ag=0 .779V) ,如果把比银的标准电极电位负的金属浸到镀银电解液中 ,银将被置换析出。而置换银层疏松多孔 ,其上沉积的镀层结合力很差 ,同时 ,置换过程中生成的铜离子还会污染镀液。因此 ,铜件镀银前必须先行预镀银。问　如何获得光亮银镀层 ?答　要想获得光亮银镀层应从以下几方面着手 :1 )工件应有良好的基体和底镀层。在经过磨光和精细抛光的基体上易于获得光亮银镀层 ;在高整平的酸性光亮铜或光亮镍的…     

对亚氨基二磺酸铵无氰镀银的工艺探讨

一、引言我厂是生产低压电器产品的工厂,不少导电零件需镀银,有硫代硫酸铵镀银和亚氨基二磺酸铵镀银两种工艺。通过几年来的生产实践和不断地摸索、观察、试验与改进,对亚氨基二磺酸铵型无氰镀银(简称 NS镀银)镀液性能和镀层的特性有了比较深入的了解和认识。认为 NS 镀银具有镀液稳定性好,深镀及均镀能力均佳。电流密度较宽,电流效率较大,沉积速度快。容易掌握。镀层结晶细致,光亮度好,不经出