国内半导体封测市场分析与预测

目前,我国半导体分立器件市场主要外资、合资企业有:东芝、瑞萨、罗姆、松下、三洋、NEC、富士通、富士电子、三肯、安森美、飞兆半导体、国际整流器、威旭半导体、飞利浦、英飞凌、意法、KEC、LITEON Group(宝光)(中国台湾省)等。2005年我国大陆十大封测企业与全球前十大封测企业比较,大陆封测企业第1位的飞思卡尔只能排在世界第5位。我国大陆的前十位中,江阴新潮集团(江苏长电科技),位于国内资本企业的第一位。从我国大陆前十位排序中来看,还是以外资IDM企业在华投资的封测企业为主。国内纯代工的封测能力较弱。我国大陆封测业规模…     

长电科技跻身全球封测行业第六位

根据国际权威调研机构Garner近日发布的数据,长电科技在2013年全球封测业排名位列第六位,较2012年的排名继续前进了一位,仍然是中国内地唯一进人世界前十位的半导体封测企业。（来自Garner）     

长电科技跻身全球半导体封测企业十强

<正>经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位,宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。     

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元,比2005年增长了44％,占2006年中国IC产业销售额的50．8％,未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。     

封测巨头聚集内地本土厂商亟待转型

日前台湾当局关于两岸政策“积极管理，有效开放”的态度，对台湾半导体封测产业造成重大影响，甚至出现包括日月光、矽品等台湾封测类股票全面下滑的情况。在台湾当局对封测业西进开放态度反复无常之下，台湾中低端封测市场受到更低成本的内地业界牵制，台湾封测厂商在与内地企业竞争中优势渐失。这对于内地封装测试业而言，形成在台商西进前的回旋空间。     

封测巨头聚集内地本土厂商亟待转型

日前台湾当局关于两岸政策“积极管理，有效开放”的态度，对台湾半导体封测产业造成重大影响，甚至出现包括日月光、矽品等台湾封测类股票全面下滑的情况。在台湾当局对封测业西进开放态度反复无常之下，台湾中低端封测市场受到更低成本的内地业界牵制，台湾封测厂商在与内地企业竞争中优势渐失。这对于内地封装测试业而言，形成在台商西进前的回旋空间。     

长电科技——半导体封测领域的领跑者——访江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮

根据Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中,江苏长电科技股份有限公司以3.42亿美元的年营业收入排名跃升全球第8位,显示中国内地封测企业在全球封测行业的地位得到提升。一个普通的民营企业,从当初一个小小的工厂做到中国主板上市,并跻身世界知名半导体封测企业第八位,这背后有着怎样的故事？又是谁领导这样一个企业走出困境、创造非凡……,《中国集成电路》带您走进长电,走近长电科技的灵魂人物—王新潮董事长,让我们一起关注这位半导体领域传奇人物成功的足迹和背后的故事……     

EMS市场前景依然看好

电子产品制造服务(EMS)业的市场空间仍然很大,一批年收入超过10亿美元的大型企业就是在这一市场诞生的。2001年,前10名电子产品制造服务企业的收入全部超过10亿美元,其中前4名更是超过了100亿美元(如表所示)。     

展望未来5年中国IC产业

“十一五”计划开始了,中国IC产业是在什么样的起点上?根据中国半导体行业协会的统计,2005年我国IC产业的状况如表1所示。从表1看出,我国IC产业中三业的比例近几年来正朝着合理的结构方向转变。过去封装测试业所占比例增幅达70%左右,而设计业所占比例很小,不到10%。如今,到“十五”末,达到设计业占1/6强,芯片制造业接近1/3,封装测试业降到1/2弱。如果再经过5年发展,芯片制造业所占比例若能达到1/2左右,封装测试业所占比例降到1/3左右,则为更加合理的局面。这一结果与“十五”计划开始前国家所订的计划目标对比,如表2所示。从表2看出,产量…     

没有利润的市场份额就是纸老虎

"中华酷联TCL",中国十大国产手机品牌企业在2010～2013年掀起了智能手机普及热潮,已经从中国走向全世界。在全球十大智能机企业中,中国内地企业占据四席,其中前五位占据两席。而作为全球最大的智能机市场,中国市场的情况则更为惊人,国产厂商占据市场份额接近70%。排名前十大的智能机厂商中,只有苹果和三星两家外国公司入围,其余八家全部是国产手机厂     

企业全面风险管理中的信息化挑战——碾平还是被碾平

1.从一本畅销书说起2005年到2006年最具影响力的经济和管理类图书是哪一本?笔者认为是托马斯-弗里德曼的《世界是平的》(见图1)。在《世界是平的》这本书中,给读者冲击最大的就是该书作者弗里德曼总结出来的碾平世界的十大力量。这十大力量如表1所示。从弗里德曼总结的十大力量     

未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战。     

2005年中国信息通信业十大风云人物评选

他们的言行,带动了中国信息通信业一整年的走向; 他们的作为,牵引了中国信息通信业一整年的目光; 他们带领下的企业,奏响了2005中国信息通信业的华彩乐章; 他们及他们带领下的企业正在追逐的梦想,将预示中国信息通信业未来的发展方向! 《中国新通信》杂志特别策划“2005年中国信息通信业十大风云人物”评选,20位候选人将同期在中国新通信杂志以及中国新通信新闻网(www．telenews．com．cn)刊出,本刊专家顾问团、资深编辑组、广大读者及网友最终将共同评出,影响2005年的中国信息通信业十大风云人物。谁是您心目中最具领导魅力、智慧才干的通信业领军人物?谁是影响中国信息通信业 2005年走向的风云翘楚?谁带领的企业是过去一年里收获最丰、成长最快的产业明星？《中国新通信》“2005年中国信息通信业十大风云人物”下期揭晓,敬请期待!     

2005年中国液晶电视用液晶面板市场概况

随着液晶面板价格的逐渐下降,液晶电视也逐渐从稀缺产品向大众产品过渡,中国彩电厂商凭借制造、营销、渠道、品牌等方面的优势,在全球液晶彩电产业分工中的重要地位逐渐体现出来,全球液晶电视产业格局正在发生深刻变革,液晶电视将继传统显像管彩电后掀起新一轮制造业向中国内地转移的浪潮.2005年中国液晶电视产量达到462.5万台,对液晶面板是市场需求达到了182.9亿元,较2004年增长了550.9%.2004年-2005年中国液晶电视面板市场销售额及增长如图1所示.     

2005年苏州市集成电路产业发展报告

一、2005年苏州市集成电路产业发展情况 根据苏州市集成电路行业协会的统计数据显示：2005年，苏州集成电路产业销售收入首次突破100亿元大关，实现销售118亿元，同比增长33％，增长幅度超过同期全国的增长水平。2005年，苏州集成电路设计企业实现销售2．8亿元，晶圆制造企业实现销售22．5亿元，封测企业实现销售93．0亿元。设计业、制造业和封测业同比增长分别达到71％、19％和37％。     

超高清电视发展前景研究

引言从技术的角度看,电视系统的发展已经历了黑白电视、彩色电视和数字电视三个历史阶段,第四代电视技术——高清晰度电视正在全球范围内蓬勃发展。因此也可以认为正在研发的超高清电视可以称为第五代电视技术,如表1所示。2012年5月,国际电信联盟无线电通信部(ITU-R)-6C工作组已正式定义下两代超高清电视(Ultra-High Definition     

全球半导体产业现状分析

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。     

全国半导体封装测试研讨会在烟台开发区举行

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于6月15日在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者,就努力促进我国半导体封测业更快更好发展进行研讨与交流。     

东芝与微软签订CE事业专利交叉授权

国内晶圆代工龙头中芯国际日前对外宣布，已经与新加坡封测厂联合科技(United Test and Assembly Center Limited；UTAC)达成协议，双方将共同出资1亿美元在四川成都建立一家测试、装配和封装工厂，主要承接中芯订单。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂，最快可望在2005年第四季进入量产。     

微电子封装产业现状与趋势

1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元.