基于嵌入式系统产品的ICT工装设计

文章介绍了基于嵌入式系统产品的ICT（In circuit test）自动在线测试工装设计,ICT工装使制造过程有了质量可控的工具。ICT工装在A公司各类嵌入式系统产品上广泛应用,不仅提升了生产测试效率,而且制造质量得到明显提升。     

嵌入式软硬件系统的可靠性设计

以工程实践中所做的嵌入式软硬件系统可靠性设计为依据,论述了可靠性设计过程中的依据、指标分配以及设计方法。     

军用嵌入式系统的可靠性设计

可靠性是军用嵌入式系统的设计基础.文章从架构、网络、数据、人员等方面详细讨论了当前军用嵌入式系统可靠性设计中的一些问题,指出了这些问题的解决途径.     

从2000年问题看嵌入式系统的可靠性

当前计算机领域中，最引人注目的问题莫过于２０００年（Ｙ２Ｋ）问题，这是当年计算机专业人士始料不及的。作为各种形式的计算机嵌入式系统也不可避免地存在着Ｙ２Ｋ问题。一、计算机系统的Ｙ２Ｋ问题１．Ｙ２Ｋ的时间边界性问题Ｙ２Ｋ问题源于计算机中，属时钟系统年参数边界性数据处理的可靠性设计问题。为了节省数据空间和节省操作环节，年数据只取用二位十进制数计数时，没有向高位进位的功能，便出现了Ｙ２Ｋ问题。对于不同的嵌入式系统，视时钟在系统中用作不同的功能，不同的数据处理要求，Ｙ２Ｋ的具体表现形式不同，通常表现为边…     

从嵌入式系统的可靠性看Y2K问题

前不久一个朋友告诉我,他们单位的一套过程控制仪表中有“千年虫”问题,当找到国外供应商解决时,迟迟得不到答复,最后外商在中国的代理建议用户重新投资采购一套新的系统了事。一个小小的软件“bug”千年虫可以吃掉一个产品,一个系统让你没商量的重复投资,甚至可能造成产品质量事故或危及安全,这就是嵌入式系统中2000年问题的后果。嵌入式系统可靠性的特点嵌入式系统是计算机应用的另一种形态,它与通用计算机应用不同之处在于：通用计算机具有计算机标准的形态,通过装配干硬盘中不同的应用软件,以类同的面目出现并应用于社会的各…     

嵌入式系统的低功耗与可靠性技术研究

本文中就主要点明了在工业化背景下嵌入式系统低功耗的建设需求,主要对嵌入式系统的实时低功耗技术原理以及系统类型进行全面剖析,最终重点研究了嵌入式系统基于平衡点的周期任务低功耗调度算法应用,结合实验分析论证嵌入式系统低功耗运行结果,希望提高系统运行可靠性。     

嵌入式实时控制系统硬件可靠性研究

本文首先对研究嵌入式实时控制系统硬件可靠性的意义进行了介绍,然后对硬件可靠性的定义及提升硬件可靠性的作用进行了总结,重点从电路可靠性、PCB设计可靠性两个方面对电源线路、信号传输线路、元器件选择、时钟布线、延迟匹配等内容进行了研究,讨论分析了如何对上述几方面内容进行优化,以提升系统硬件的可靠性。     

嵌入式系统

嵌入式系统（Embedded System）是以应用为中心，以计算机技术为基础，系统的软硬件可剪裁，适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。     

泰克实时嵌入式测试解决方案为您的设计提供创新动力

现代生活中遍布了很多嵌入式产品，从家庭中使用的电子时钟、数控电熨斗、温控咖啡壶，以及MP3播放器、手机等都包含了嵌入式系统，因此可以说嵌入式系统无处不在。如何把嵌入式系统做好，如何把混合信号调试做好，成为众多工程师所面临的问题，以前模拟信号设计中用传统示波器就可以完成调试工作，现在设计中不止涉及到模拟和数字电路，数字电路本身又包含不同类型，这些给调试工作带来了极大的挑战。     

FMEA在产品可靠性改进中的应用

运用FMEA方法,对某型号罗盘外场暴露的故障模式进行系统分析,找出每一个故障模式对产品本身、系统和飞机3个层次的影响及严酷度类别,继而提出设计改进措施,并将改进措施落实到改进样机中,过试验验证最终实现了可靠性改进目标.     

基于故障模式影响分析方法的脉冲行波管可靠性研究

运用故障模式影响分析方法分析了某型号脉冲行波管的主要故障模式,针对此类故障模式采取了相应的改进措施,降低了产品主要故障出现概率,提高了脉冲行波管的可靠性,同时提升了真空电子器件的产品质量。     

基于NiosⅡ的SoPC嵌入式系统开发解决方案

随着半导体技术的快速发展,基于FPGA的嵌入式系统得以广泛应用,在各大半导体厂商中,Altera公司提出的可编程系统芯片的概念逐渐深入人心,着重介绍Altera公司的SoPC系统开发的一般流程以及系统软硬件架构的设计与实现,采用定制指令及加速模块提高系统速度一般方法,为SoPC系统研发人员指明了采用Altera公司设计系统芯片的普遍方法。     

基于零部件的FMEA在光刻机研发中的应用

现代光刻机集机械、材料、光学、控制、计算机等学科前沿技术为一体,具有高速高精度和结构复杂的特点,大大增加了实现光刻机高性能高可靠性的难度。论述了采用FMEA对光刻机可靠性的研究,总结了应用FMEA方法进行光刻机系统分析的步骤和流程,最后应用该方法对光刻机整机系统进行了可靠性分析和评估。     

基于PowerPC的嵌入式系统设计

介绍了以Freescale公司的高性能嵌入式芯片MPC5200B为处理器的嵌入式系统的设计,设计了外部存储器、通信接口部分、显示控制部分等,并对其系统软件VxWorks的BSP进行了配置。MPC5200B集成有高性能的MPC603e内核和丰富的外设接口,提高了MPC5200B的处理能力,可为大多数视频处理算法提供足够的支持。最后对系统进行了验证,系统很好地满足了嵌入式视频信号处理系统的要求。     

基于嵌入式定位系统的研究

文中主要介绍了基于超声波传感器的目标定位系统,对系统中存在的干扰进行分析,并且改进了抗干扰算法.设计了由S3C2440A微处理器,超声波传感器,温度测量电路以及液晶显示屏等组成的嵌入式定位系统,以Linux操作系统为软件平台,主要设计了系统控制程序和定位运算程序.该系统可以满足在室内以及一些对精度要求较高的特殊及恶劣环境下的定位,具有良好的计算能力,可扩展性,方便实施.     

嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性

在最近几年中,无源嵌入式器件技术的发展成了OEM厂商,板材制造商和材料供应商所共同关注的事情。移动电话等不断追求小型化便携式的器件的需求,首先带动了这种技术的发展,通过无源嵌入式器件的优势也渐渐被大家所认识。DuPont专注于无源嵌入式器件在应用于有机衬底的电阻和电容材料领域取得了很大的成就。产品的家族包括了广泛的领域,即陶瓷、厚膜聚合物和用于贴装用的嵌入式器件的浆料,为了满足平面电容的要求而填充和非填充有机电解质的电容器。此前研究的文章描述了涉及到标准厚膜和在印制板上嵌入无源厚膜陶瓷电容器的印制电路板制程的技术发展。而这篇文章将重点放在嵌入式厚膜陶瓷电容器的可靠性上。     

基于芯片埋置技术的CiP可靠性分析

芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性,是微电子封装发展的趋势。建立了聚合物内埋置芯片(CiP)的有限元模型,分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变,得到该结构容易失效的关键位置。采用修正Coffin-Manson公式对Cu引线的疲劳寿命进行了预测,并分析了Cu引线厚度对其寿命的影响。结果表明,Cu微孔与焊盘交界处的等效应力、剥离应力以及等效塑性应变较大,容易引起裂纹或分层;Cu引线的厚度对疲劳失效起着至关重要的作用,增加Cu引线厚度可以大幅度提高Cu引线的疲劳寿命。