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通过对显介电常数的理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时,本还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效的。 相似文献
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导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。 相似文献
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“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功.微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。 相似文献
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在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品,随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是环氧覆铜板,其代表性的产品有: 相似文献
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随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅.本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。 相似文献
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为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。 相似文献
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综述了目前无卤阻燃的现状和特点,介绍了国内外含磷酚醛的研究进展、结构和制造方法,结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中,具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能。 相似文献
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在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中,切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例,从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中的应用进行分析。 相似文献