光谱修正-光吸收比差法测定镀铜废水中的微量Cu(Ⅱ)

光吸收比差法结合光谱修正技术,可以直接准确测定电镀废水中的微量铜(Ⅱ).在pH值为4.05的CH3 COOH-CH3 COONa缓冲溶液中,氯代磺酚S(CSPS)与Cu(Ⅱ)反应形成Cu-CSPS配位化合物,用光谱修正法表征其结构为[Cu2 (CSPS)2 (H2O)2]2-.利用此反应结合光吸收比差法建立了一种Cu(Ⅱ)定量分析新方法.结果表明:在适量NaF掩蔽剂存在的条件下,反应选择性良好;Cu(Ⅱ)含量为0～0.125 mg/L,Cu(Ⅱ)的检出限为1.35×10-3mg/L;该法用于测定镀铜废水中微量Cu(Ⅱ)时,结果与等离子体发射光谱(ICP-OES)法测得的结果相符,相对标准偏差小于4％,加标回收率为98.3％～ 105.0％.     

用萃取-催化褪色光度法测定电镀废水中的微量铜

在pH值为8.0的Na2B4O7-HCl缓冲溶液中,微量铜(Ⅱ)对过氧化氢氧化等色染料离子对[TBF(BRB)2]的褪色反应具有催化作用,催化程度与Cu(Ⅱ)的浓度在0～35 μg/L范围内符合比耳定律.用萃取平衡控制反应时间和水中有机染料浓度,建立了一种测定Cu(Ⅱ)的萃取催化褪色光度法的新方法.方法的检出限量为0.10 μg/L,该法已用于电镀废水中微量铜的测定,获得了满意的结果.     

花生壳对Cu(Ⅱ)的吸附特性

花生壳资源丰富,吸附重金属离子有较大优势。为此,研究了花生壳对溶液中Cu(Ⅱ)的吸附特性,考察了溶液pH值、Cu(Ⅱ)初始浓度和吸附时间对吸附率的影响。结果表明:溶液pH值、Cu(Ⅱ)初始浓度和吸附时间对花生壳吸附Cu(Ⅱ)有较大影响,吸附平衡时间约为120 min;花生壳对Cu(Ⅱ)的吸附过程符合准二级吸附动力学模型和Langmuir等温吸附模型,不同温度下吸附过程的ΔG0<0,ΔH0>0,ΔS0>0,表明花生壳对Cu(Ⅱ)的吸附过程是一个自发的吸热过程。     

新型磁性印迹聚合物的制备及其吸附性能研究

以纳米Fe3O4和TEOS为原料制备Fe3O4/SiO2颗粒;然后以壳聚糖为功能单体,环氧氯丙烷为交联剂,Cu(Ⅱ)为模板离子,在Fe3O4/SiO2表面负载印迹聚合物,从而制备了一种新型的表面印迹磁性聚合物Fe3O4/SiO2/CS.并用IR和XRD对产物进行了表征.Fe3O4/SiO2/CS对单一溶液中Cu(Ⅱ)的吸附率为82.04％,对Cu(Ⅱ)和Fe(Ⅱ)混合溶液中对Cu(Ⅱ)吸附率为77.80％,远高于对混合溶液中Fe(Ⅱ)的吸附率.制备的印迹聚合物Fe3O4/SiO2/CS对Cu(Ⅱ)有较高的吸附容量和较高的选择性.     

铜离子印迹磁性复合吸附剂的性能研究

为了提高吸附剂对特定重金属离子的吸附容量,采用离子印迹技术合成了一种具有磁性的铜离子印迹复合吸附剂(Cu(Ⅱ)-IMB).通过SEM、能谱、XRD、FTIR、振动样品磁强计(VSM)表征方法对Cu(Ⅱ)-IMB及其合成原料进行表征,对Cu(Ⅱ)-IMB吸附选择性和其他物理性质进行了研究.结果表明,Cu(Ⅱ)-IMB对印迹的Cu(Ⅱ)具有高的选择吸附性能,与非印迹磁性复合吸附剂(NIMB)、壳聚糖交联菌丝体吸附剂(CMB)和菌丝体吸附剂(MB)相比吸附容量可分别提高24%,33%和54%.Cu(Ⅱ)-IMB重复使用5次后,吸附容量比原来降低14%.该新型吸附剂具有良好的机械强度和重复使用性,具有磁性能够迅速从吸附后的溶液中分离出来,成本低廉能够大量生产.     

聚苯乙烯改性烷氧羰基硫脲螯合树脂对Cu(Ⅱ)的吸附性能

采用静态吸附法考察了吸附时间、吸附温度、Cu(Ⅱ)初始浓度和溶液酸度对聚苯乙烯改性烷氧羰基硫脲螯合树脂(PSATU)吸附Cu(Ⅱ)性能的影响,树脂对Cu(Ⅱ)的饱和吸附容量为0.431mmol/g.PSATU树脂吸附过程符合Boyd液膜扩散方程和Langmuir等温吸附模型.吸附过程焓变和熵变大于零,吉布斯自由能变化值小于零,吸附过程为吸热的自发过程.PSATU树脂吸附Cu(Ⅱ)后,C=O、C=S和N-H键的吸收峰发生了变化,表明吸附过程中Cu与相应官能团发生了配位.     

Fe-Si-B非晶合金对溶液中Cu(Ⅱ)的去除效率

采用单辊甩带法成功制备了Fe-Si-B非晶合金条带,并以300目铁粉为参比物,研究了其对溶液中Cu (Ⅱ)的去除效果。结果表明,60 min内,1 g/L的Fe-Si-B非晶合金条带对100 mg/L Cu (Ⅱ)的去除效率大于98%,且去除过程符合伪一级动力学模型。相同条件下,Fe-Si-B非晶合金条带去除Cu (Ⅱ)的表面积约化反应速率常数是300目铁粉的167倍。通过分析不同环境因素对Fe-Si-B非晶合金条带去除Cu (Ⅱ)效率的影响,发现反应速率与温度、pH值成正比,与Cu (Ⅱ)浓度成反比。在重复使用六次后,Fe-Si-B非晶合金条带仍保持67%的去除效率。     

方波溶出伏安法测定镀镍液中的微量铜

为建立镀镍液中微量铜的测定方法,用方波溶出伏安法测定了镀镍液中的微量铜(Ⅱ).研究了最佳的测定条件,确立了测定方法.试验结果表明,在pH值为4.0～4.5的NH4Cl-Na2SO4底液中,Cu2 于-O.156 V(vsSCE)出现灵敏溶出峰,峰电流在铜(Ⅱ)浓度为5.0×10-7 ～1.0×10-5 mol/L时呈现良好的线性关系,回归方程Ip(μA)=1.06 1.08C(×10-6 mol/L),相关系数为0.999 4.方法的变异系数为2.7%,检出限为2.8×10-7 mol/L,回收率为94%～106%.该方法应用于现场镀镍液中微量Cu2 的测定,效果较好.     

乙二醛交联壳聚糖树脂对Cu(Ⅱ)吸附研究

以乙二醛为交联剂,由壳聚糖合成了一种交联壳聚糖树脂.研究了不同温度下其对Cu(Ⅱ)的静态吸附性能,测定了不同温度下的吸附曲线,并通过FTIR及XRD对交联壳聚糖树脂产物和吸附Cu(Ⅱ)后的材料结构进行了表征.结果表明,乙二醛交联壳聚糖树脂在40℃时对铜离子的平衡吸附量为78mg/g,不同温度下的吸附过程符合一级动力学模...     

铜离子印迹磁性复合吸附剂的制备

为了有效地提高废水中吸附剂对铜离子的吸附性能,降低重金属离子对水体的污染,以Cu(Ⅱ)为印迹离子,壳聚糖为印迹母体材料,青霉属菌丝体为核心,纳米Fe3O4为磁组分,制备了铜离子印迹磁性复合吸附剂(Cu(Ⅱ)-IMB).研究了复合吸附剂的制备方法及制备条件与Cu(Ⅱ)吸附性能的关系,并通过响应面分析法(Response Surface Methodology,RSM)优化确定了复合吸附剂制备的最佳工艺条件.实验表明,以硫酸铜中Cu(Ⅱ)为印迹模板,2g菌丝体/0.2gCS,交联剂环氧氯丙烷加入2.99g,Fe3O4加入0.505g,印迹铜离子质量为25.245mg时,所制备Cu(Ⅱ)-IMB对铜离子去除率达82.85%(质量分数),吸附容量33.8mg/g,可重复使用5次以上.用铜离子印迹磁性复合吸附剂物理吸附方法去除水体中重金属离子成本低廉,磁性回收方便,选择吸附性能好、无污染,在废水处理中具有广阔的应用前景.     

MsISIMs五嵌段镶嵌荷电膜的研制

以五嵌段聚合物ＭｓＩＳＩＭｓ为原料，ＰＰ微孔膜为基膜制备复合膜，再经化学改性而 一种新型镶嵌荷电膜，测试结果表明，该膜具有精细的微观相分离结构，由阴离子交换区域，中性区域，阳离子交换区域交替排列组成，其阴，阳离了交换区域尺寸为０．０１μｍ，十分有利于提高离子迁移效率和分离效果，该膜的膜面电阻为９．７×１０＾２Ω．ｃｍ＾２，电压渗析系数值β＝１．４×１０＾－９Ｖ／Ｐａ基膜的接触度θ＝６９°表明该膜具     

由有机硅油和铝粉制备Si-Al-O-N-C陶瓷粉末

用高含氢硅油HPSO与二乙烯三胺反应交联制备了稳定的Si-O-N-C溶胶,然后加入活性组分Al粉制备了Si-Al-O-N-C先驱体凝胶,并在N2气中裂解,制备了Si-Al-O-N-C陶瓷粉末.用FT-IR、TG/DTA、XRD和TEM研究了先驱体的热分解转化过程.研究表明:得到的Si-Al-O-N-C陶瓷粉末中含有非晶相和Si、AlN、SiC、Al3O3N微晶,粉体颗粒呈球形,其粒径在50～150 nm左右.     

锌粉还原法制备2,5-二甲氧基-4-苯胺的研究

采用乙醇和水的混合溶液为介质,用锌粉还原2,5-二甲氧基-4-氯硝基苯制备中间体2,5-二甲氧基-4-氯苯胺.最佳反应条件如下:2,5-二甲氧基-4-氯硝基苯与锌粉的摩尔比为1:4;2,5-二甲氧基-4-氯硝基苯与冰醋酸的摩尔比为1:0.1;混合溶剂中乙醇和水的体积比为3:2;以氯化铵为电解质,2,5-二甲氧基-4-氯硝基苯与氯化铵的摩尔比为1:0.06.在此反应条件下得到的还原产物收率可达91.45%、熔点为116～117℃、胺基值为97.33%.     

铁基合金激光熔覆组织及其冲击磨损性能

利用ＡＴＥＭ研究了铁基合金Ｆｅ－Ｃｒ－Ｗ－Ｎｉ－Ｃ（ｗ（％）为１０：５：１：１：１）激光熔覆组织的相结构特征及高温时效时亚稳相转变过程。     

天然工质CO2的发展现状与前景展望

本文介绍了CO2制冷剂的发展前景和现状，从汽车空调、水－水热泵循环、热泵干燥系统三个月前国内外主要研究领域，分别概述各个领域的最新研究成果。并且通过比较CO2制冷剂与其它几种制冷剂的物性特征，归纳出CO2作为制冷剂的独特优势。最后，展望CO2制冷剂的发展前景。     

超厚SU-8负胶高深宽比结构及工艺研究

采用新型SU-8光刻胶在UV-LIGA技术基础上制备了各种高深宽比MEMS微结构,研究了热处理和曝光两个重要因素对高深宽比微结构的影响,解决了微结构的开裂和倒塌等问题;优化了SU-8胶工艺,从而获得了最大深宽比为27：1的微结构。