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1.
大型的超大规模集成电路ATE系统的售价随着时钟频率的增加越来越高,时钟频1GHz的芯片系统ATE系统已超过150万美元,据预测当时钟频率达到2GHz时,超大规模集成电路ATE系统售价会在300~400万美元以上。显然,这类大型ATE测试系统并不是任何研发单位 相似文献
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利用超大规模集成电路,在一芯片上集成多个复杂系统的芯片上系统技术(SOC)为新型消费电子市场提供了新空间,新兴的家用网关,ST Euterpe数字语音处理芯片,DataPlay微光学引擎的核心都依赖SOC技术。 相似文献
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SoC设计的关键技术 总被引:2,自引:0,他引:2
系统级芯片设计技术作为当今超大规模集成电路的发展趋势,是21世纪集成电路技术的主流,但是这种新技术的产生面临着一些设计问题和挑战。本文介绍了SoC的主要设计技术,并阐述了SOC设计中存在的一些技术挑战等。 相似文献
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超大规模专用集成电路(ASIC)得到了广泛而重要的应用,如何提高ASIC研制成功率、降低成本、缩短研制周期,日益成为关注要点.为此,本文主要对超大规模专用集成电路的设计要点、电路仿真和芯片投产等进行介绍和探讨,以便对超大规模专用集成电路的研制有所帮助. 相似文献
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介绍了一种雷达机内检测系统(BIT),它基于多种数字集成电路和技术,如数字信号处理芯片(DSP)、超大规模集成电路(EPLD)、A/D、D/A、ISA总线技术,PCI总线技术及自定义的并行总线技术,采用了基于故障树分析的故障诊断技术,满足了雷达对BIT系统的要求。 相似文献
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90年代发展起来的边界扫描测试技术的推广应用引起测试设备和测试系统的重大变革,边界扫描测试技术正日益成为超大规模集成电路的主流测试技术,介绍一个基于边界扫描技术的VLSI芯片测试系统的设计思想、体系结构及硬件、软件的实现。 相似文献
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赵玉明 《电子工业专用设备》1979,(3)
一、什么是超大规模集成电路所谓超大规模集成电路是指集成度比大规模集成电路(LSI)更高级的新型电路。大规模集成和超大规模集成的划分,目前还没有一个很确切而有科学根据的界限。一般的说法是:每个芯片上有100~5000个门或1000~10万个元件的集成电路为大规模集成,门数或元件数 相似文献
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随着科技的进步,人们生活水平的日益提高,电子信息产品成为连接人们与现代化的必需品。这样就对集成电路设计提出更高要求,功能的多样性,设计的繁杂性,工艺的集成度等。如今,SOC技术已成为21世纪集成电路设计的主流,成为当今超大规模集成电路的发展趋势,在为半导体产业发展带来前所未有的广阔市场和难得的发展机遇的同时,也迎来了更多挑战。SOC系统将原来由许多芯片完成的功能集中到一块芯片中完成。但SOC不是各个芯片功能的简单叠加,而是从整个系统的功能和性能出发,用软硬结合的设计和验证方法,利用IP复用及深亚微米技术,在一个芯片… 相似文献
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论述了大规模 /超大规模集成电路可靠性技术的应用与发展 ,重点强调在大规模 /超大规模集成电路中可靠性技术的地位和作用 ,对“十五”超大规模集成电路可靠性的发展提出了思路 相似文献
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随着超大规模集成电路工艺和超级计算技术的发展,作者认为在单个芯片内集成多处理器系统将成为可能。本文详细讨论了多处理器芯片的分类和结构,着重阐述了同构型多处理器芯片的主要研究方向,并对同构型多处理器的可行性作出了分析。 相似文献
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基于IP的SOC设计 总被引:1,自引:0,他引:1
系统级芯片(System-on-Chip,SOC)是10年前就出现的概念,它是微电子技术当前最迫切的发展方向。从技术层面看,系统级芯片技术是超大规模集成电路(ULSI)发展的必然趋势和主流,它以超深亚微米(Very Deep Sub-Micron,VDSM)工艺和IP核复用(IP Reuse)技术为支撑。在国家高技术研究发展863计划中,SOC作为微电子重大专项已列入了2000~2001年度信息技术领域的重大专项 相似文献
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1.通信用超大规模集成电路(VLSI)的特点目前微电子技术不仅已普遍应用于通信控制领域,而且广泛应用于信号处理方面,形成了各种类型的分布式控制功能块和处理功能块的积木式结构。通信系统的主要特点是:①呼叫发生的随机性;②需要实时处理;⑧不能中断工作;④能够同时为多用户服务。其中实时信号处理是一个主要特点。例如,在PCM通信系统中取样频率为8 kHz,即要求每125μs内完成一个取样信号的全部运算处理。早期的集成电路技术其功能是完全用布线逻辑来实现的。目前,由于超大规模集成电路技术的发展,一个芯片既包含处理单元又包含存储单元,成为“系统功能”芯片。这种芯片可以装入终端或通信系统的任何部分,实现完全分布式的通信。用于通信系统的微处理器和VLSI大体上分为两类: 相似文献
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南通富士通微电子股份有限公司 《中国集成电路》2007,16(7):42-43
1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,再用金丝与金属框架相连通,而后由树脂包封外壳的多芯片半导 相似文献
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交叉连接能力是SDH系统的一致至关重要的功能指标,而交叉能力的强弱又完全依赖于交叉连接超大规模集成电路的能力。因而,武汉邮电科学研究院ASIC中心开发了WGS1608这一16*8的叉连接超大规模集成电路,采用富士通0.35μm工艺,规模为22万门。本文介绍了WGS1608的设计思想以及芯片的结构、特点和使用方法。 相似文献