压氦法和预充氦法氦质谱细检漏固定方案的设计

以“氦质谱细检漏的基本判据和最长候检时间”为基础,分析了密封电子元器件内部水汽不超过5 000 ppm的可靠贮存寿命,确定了细漏检测的严密等级THemin分级,界定和拓展了适用内腔容积并进行了分段,设计了压氦法和预充氦法的固定方案,验证了固定方案规定的最长候检时间可以满足去除吸附氦的要求.从而突破了国内外相关标准改进中难以或无法实施的技术瓶颈,为加严密封性判据改进相关标准,提供了可行的技术方案.     

低温容器的氦质谱检漏

分析了大、小型低温容器的氦质谱检漏的各自特点及应注意的问题,讨论了部分国产氦质谱检漏仪的应用特点。     

多次压氦法和预充氦压氦法质谱细检漏方法研究

密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦法和预充氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦法和预充氦压氦法的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.     

氦质谱细检漏的基本判据和最长候检时间

国内外普遍认为,现行军用标准有关氦质谱细检漏的测量漏率判据,对于筛选后内部水汽含量小于5 000 ppm的要求过于宽松.但标准改进中,加严判据与检测条件之间的矛盾,使人们处于困窘的局面.作者主张以氦气交换的时间常数τHe为主要变量,以严密等级τHemin为基本判据,简化了氦质谱细检漏测量漏率公式,选择了一条可更为简捷分析和处理问题的技术途径.进而推演提出了压氦法和预充氦法的最长候检时间公式,小内腔容积时再辅以二步检测法和贮存法,可从几倍到几个数量级地拓展最长候检时间,从而破解了候检时间过短这一技术瓶颈,为降低吸附漏率创造了条件,为设计加严判据要求的压氦法和预充氦法的固定方案和灵活方案,为全面改进密封性氦质谱检测方法标准提供了理论依据,对控制密封元器件长期贮存后的内部水汽、提高其可靠性有重要意义.     

真空氦质谱检漏原理与方法综述

介绍了真空氦质谱检漏技术的工作原理,综述了检漏技术的新方法,分别列举了测定漏点型和测定漏率型两种类型的真空检漏方法和实际应用,较全面地总结了真空氦质谱检漏技术的原理与方法。     

元器件氦质谱检漏失效判据的分析

比较了现行国军标中氦质谱检漏固定法与灵活法标准判据,在相同条件下,2种方法的判据有数量级上的差别。相同内腔体积的半导体分立器件、电子及电气元件和微电子器件,由于器件种类不同,封装、工艺等不同,细检漏的判据仍然存在较大差别。分析了美军标中氦质谱检漏标准判据,指出国军标和美军标氦质谱检漏标准判据存在一定的不适用性,建议元器件氦质谱检漏的标准判据应进一步改进。     

氦质谱检漏仪与氟油平台在元器件检漏中的应用

本简要介绍拟质谱检漏仪和氟油平台的工作原理及其在元器件检漏中的应用。     

氦质谱检漏试验方法分析

从电子元器件气密性封装的原理入手,介绍了常用的检漏试验方法,阐述了美军标MIL-STD-883氦质谱检漏试验方法的最新发展,分析了积累氦质谱试验方法的特点及要求,并探讨了基于氦气交换时间常数τHe的氦质谱检漏思路。     

基于氦质谱检漏仪下的检漏技术研究

本文介绍氦质谱法真空箱检漏技术的原理,以及在工业产品泄漏检测的实际应用效果,同时提出了提高检测限的方法途径。     

标准中氦质谱检漏试验判据的研究

通过计算,指出美国军用标准MIL-ST0-750E<半导体器件试验方法>的方法1071.8中的氨质谱检漏的固定方法和灵活方法判据的宽严程度有明显的差异,多数情况下超过一个数量级.建议在参考此类标准和执行类似标准时应加以注意.     

火力发电厂凝汽器真空系统氦质谱检漏技术

本文系统地介绍了凝汽器真空系统氦质谱检漏原理和方法。它简便、快速、准确，是一项具有重大现实意义的节能技术。     

火力发电厂汽轮机凝汽器真空系统的检漏技术

汽轮机凝汽器真空差一直是电力生产中长期未能很好解决的大问题，是火力发电机组实际供电煤耗远远高于设计的重要因素之一。解决真空严密性问题对降低火电机组供电煤耗和优化冷却系统参数都有重要现实作用。大量数据证明，氦质谱检漏技术是满足火力发电厂“不停机”的真空系统检测的唯一方法。它具有快速、准确、重复性好，无毒、安全、动态检测灵敏度高等优点，是值得向全国推广的节能先进技术。     

去除吸附氦试验及相关标准分析

介绍了两种典型的密封样品的去除吸附氦试验,吸附氦漏率的测试是在Inticon公司Pemicka700H型积累氮质谱粗漏细漏组合检漏仪上进行的。给出了试验数据、拟合模式和结果,进而分析了最新的美国军用标准MIL-STD-750—1／883J氯质谱检漏方法在降低被检件吸附氦漏率方面的不可检测性．并综合分析了这两项标准的其他问题,提出了全面改进的方案。     

混合集成电路国军标的变迁及我们应当重视的问题

研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL—PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438—95的主要差别，提出我们应当重视的相关问题。     

供电行业的新型检漏技术

针对供电行业电力变压器、电抗器、互感器渗漏油长期存在的质量问题,从渗漏量的概念出发,提出解决气体渗透、扩散等问题的技术方案.     

平行缝焊微电子器件的光学检漏

光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响,分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案,对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点,并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性,为微电子器件的光学检漏应用提供参考。     

基于虚拟仪器的氦质谱检漏仪监控系统设计

基于虚拟仪器技术,使用LabVIEW开发平台,设计了应用于氦质谱检漏仪的监控系统。利用计算机、数据采集卡和单片机,实现了数据存储功能,达到了自动控制检漏仪部分动作的目标。该系统提高了氦质谱检漏仪的自动化水平,提高了真空系统检漏的效率。     

电子元器件内部水汽含量与密封性关系的研究

通过对密封性氦质谱细检漏漏率公式和内部水汽含量公式的推演,并通过典型实例对电子元器件内部水汽含量公式进行了验证,同时对国内外军用标准漏率判据的计算标准进行了改进分析,研究发现：现行的中国和美国密封性军用标准的漏率判据普遍保证不了几个月或更长贮存和使用时间的内部水汽含量要求,这必将危及密封电子元器件的可靠性,所以建议进一步开展研究,并修改有关密封性氦质谱细检漏的中国国家军用标准。