某强酸性高浓度砷铜废液的处置及回收工艺研究

某资源回收中心的废液中砷高达142 000 mg/L,铜为15 800 mg/L,废液pH0。该废液经NaHSO3还原、过滤、烘干可回收As_2O_3;所得滤液经铁置换可回收海绵铜。采用正交试验对As_2O_3、铜回收的工艺条件进行了优化。结果表明:在最佳工艺条件下,砷回收率达95.0%,所得As_2O_3质量分数达94.0%;铜回收率为98.0%,所得铜渣中铜质量分数达90.5%。回收所得As_2O_3、铜渣均达到工业原料标准。回收砷和铜的废液经后续处理后达到《污水综合排放标准》(GB 8978—1996)要求。     

电镀废水中铜的回收方法

氰化镀铜废水在破氰时铜离子转化成碱式碳酸铜细小沉淀物颗粒,需要加入大计量的助凝剂吸附,然后再加絮凝剂才能使其沉淀分离,处理成本较高。在破氰时用石灰代替烧碱调节pH,破氰产生的二氧化碳与氧化钙反应生成碳酸钙大颗粒沉淀,碱式碳酸铜与碳酸钙共沉积,解决了沉淀分离困难的问题。用石灰处理焦磷酸盐镀铜废水,氧化钙能与焦磷酸根反应生成焦磷酸钙沉淀,同时氧化钙又与铜离子反应生成氢氧化铜,从而实现铜的回收。用石灰处理焦铜电镀废水,可实现达标排放。     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

氰化镀铜及乙二胺无氰碱性铜镀体系的EIS研究

以乙二胺为络合剂,研究和测量了氰化镀铜体系和乙二胺无氰镀铜体系的电化学交流阻抗(EIS),考察了乙二胺浓度和pH对EIS的影响。研究结果表明,氰化镀铜体系的电荷转移电阻小,铜离子放电速度快,同时存在电化学极化和浓差极化,这可能是氰化镀铜镀层结合力好的原因之一;乙二胺无氰镀铜体系中,当乙二胺浓度为0.45 mol.L-1,pH=9.0时,电荷转移电阻较小,并且EIS图和氰化镀铜体系的相似。     

碱性无氰镀铜工艺研究

研究了碱性无氰镀铜工艺，用贴滤纸法测试了镀层的耐蚀性能；用热震试验和弯曲试验测试了镀层的结合力；用角形阴极试验了镀液的深镀能力。确定了碱性无氰镀铜配方、电流密度、pH值，温度等工艺条件。并用电镀镍的方法测试了铜镀层与其他镀层的结合力。结果表明：该工艺能获得综合性能较好的铜镀层，可取代常规氰化预镀铜工艺。     

减压蒸发法处理含氰电镀废水的工艺研究

目前有相当数量的电镀厂仍采用有氰电镀工艺。含氰电镀废水的处理方法概括起来可分为破坏法和回收法。破坏法在处理氰化物后还要进行重金属离子的处理并将造成氰化物损失及二次污染问题。回收法主要有蒸发浓缩法和离子交换法。1968年以来,国外陆续出现使用蒸发法回收处理氰化镀铜、锌、镉、银等废水的报导。国内从1980年开始有这方面的试验工作。北京市环保所与北京市按扣厂曾试验使用减压薄膜蒸发器处理氰化镀铜废水。     

发泡铜阴极电沉积法回收酸性镀铜废液中的铜

用发泡铜作阴极材料, 从稀的酸性镀铜废液中电沉积回收金属铜,测定了阴极极化曲线,考察了pH值、电解液循环速率、电流密度等工艺参数对阴极电流效率的影响. 结果表明:用发泡铜作阴极材料,可有效地处理含铜废液和回收金属铜,将含Cu2+ 200 mg/L的废液在1.2 A/dm2表观电流密度下处理至含Cu2+ 0.5 mg/L以下,平均电流效率可达85%以上.     

氰化镀铜槽液分析故障处理一例

在对氰化镀铜槽液分析化验过程中,出现氰化亚铜含量偏低及氢氧化钠出现黑色沉淀的故障。采用原子吸收光谱法分析铜含量,结合原理分析,确定氰化亚铜含量偏低是因为过硫酸铵失效。通过与标准镀液对比试验,确定氢氧化钠分析中出现黑色沉淀是由于游离氰化钠含量过高,分析中加入的硝酸银过量太多的原因。通过调整分析方法后,该现象得到解决,分析正常。     

用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子

研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。     

氰化镀铜锡合金镀液中的碳酸盐问题

氰化镀铜、铜锡合金工艺,具有镀液深镀和分散能力好、质量稳定、劳动生产率高等优点,尤其适用于铸件和几何形状复杂件、管状件的电镀.由于近年来含氰废水处理日趋完善,且金属镍成倍提价,因而国内不少单位仍采用氰化镀铜锡合金套铬工艺.氰化镀液的特点之一,是镀液中碳酸盐积累较快,氰化镀铜锡合金镀液尤为明显.当镀液中碳酸盐含量达160g/L以上时,就会使镀液电阻增加,分散能力下降,电流效率降低,阳极发生严重钝化,结果又会导致碳酸盐的急剧增加.作者就氰化镀铜锡合金镀液中碳酸钠     

PCB化学镀铜废液中铜的资源化回收工艺研究

[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交试验对回收工艺进行优化。[结果]最优的工艺条件为：促进剂CAT-2投加量10 g/L,初始pH 14.0,反应时间48 h。在该条件下处理后废液的总铜浓度由初始的3 680 mg/L降至1.00 mg/L,铜回收率达到99.97%。[结论]采用破络沉淀法可实现对化学镀铜废液中铜的有效回收,有利于提高资源利用率,降低企业生产成本。     

电镀工艺对LED引脚光泽度的影响研究

发光二极管(LED)引脚的光泽度会影响焊接质量和发光效率,文章研究了LED引脚电镀工艺中酸活化、镀铜和镀银对其表面光泽度的影响,优选了电镀工艺参数,实验结果表明:采用铜微蚀剂60g/L+1%H2SO4酸活化,氰化铜法(1μm)+硫酸铜法(1μm)镀铜;Ag0-56(1μm)+氰化银法(3μm)镀银,可以使LED引脚的光泽度达到1.5以上,能满足高端电子产品对LED的要求。     

三步沉淀技术对高盐度含铜蚀刻废液的试验研究

印刷线路板含铜蚀刻废液经电解回收铜后,残留硫酸根质量浓度仍高达72 g/L,盐度极高,难以后续生物处理。采用优化三步沉淀技术,溶液中硫酸根质量浓度下降到4.1 g/L,硫酸根回收率为94.33%。然后用Na OH直接沉淀Cu2+,溶液中Cu2+从748 mg/L下降至4 mg/L,铜的回收率高达99.37%。该技术既去除了废水中大部分的盐分离子,又回收了硫酸根和铜,为后续生化处理奠定了良好的基础。     

无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

流化床电解法从酸性镀铜废水中回收铜

流化床电解法利用流态化的微小颗粒在电解液中的高度扰动作用而达到降低浓差极化,提高电流效率,改进所回收的金属的质量等目的。文中介绍了该电解法应用在酸性被铜废水处理上的试验情况,并提供了有关的实验数据及结论。采用流化床电解法可以在低达250mg/1的含铜废水中电解回收铜,并可获得90%左右的电流效率,回收率可达99%。回收到的铜呈层状,可在焦磷酸盐镀铜槽或氰化镀铜槽中作阳极回用。     

印刷线路板含铜废蚀刻液的回用处理(二)

介绍了几种印刷线路板铜蚀刻废液的回用处理工艺(如电解再生法、氧化再生法)及其所用材料(包括电极和萃取剂),概述了几种从铜蚀刻废液中回收资源的方法(如利用碱氨蚀刻废液制备胆矾或氯化亚铜).     

电解法处理酸性镀铜废液试验报告

酸性镀铜在电镀上是常用的工艺之一,含铜废水和废液过去都从下水道外排,非但污染环境,也流失了大量金属铜。经过几个月的小型试验和中型生产性试验,认为采用电解法回收废液中的铜是可以考虑的。一、小型试验(一)情况简述烧杯中加入酸铜溶液2升,置水浴锅内,控制温度在15～60℃,溶液含铜量16～20g/l,阳极以铅锑合金为主,阴极为不锈钢板,电源为三相全波,阴阳极极距15～60mm,电流密度0.6～4A/dm~2,通过测试观察了以下几个主要情况。     

从氟化钠生产废水中回收氯化铵

利用氯化铵溶解度随温度变化较大的特点,采用降温冷析的方法回收氯化铵。通过试验确定了冷析回收氟化钠生产废液中的氯化铵工艺的基本参数:2℃下冷析6 h,NaCl的加入量为40 g/L,每吨废水中可回收农用氯化铵近0.1 t。该工艺简单,克服了传统热法工艺对设备腐蚀大、能耗高等缺点。回收所得产品质量稳定,达到农用氯化铵国家标准的要求。     

钢铁基体上EDTA弱酸性预镀铜工艺

以CuSO4·5H2O为主盐,以EDTA为配体,在铸铁基体表面电镀铜。确定了镀铜液的基本组成为:CuSO4·5H2O 15g/L,EDTA 25g/L,Na2B4O7·10H2O 37g/L,硫脲0.2mg/L,丙三醇2mL/L,O-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)0.05g/L。选择了无氰镀铜的最佳工艺条件为:pH值5.5,电压3V,时间5~7min,温度35℃。结果表明:在该工艺条件下制得的镀铜层光亮、均一,纯度高(99.89%),与基体结合紧密,无氢脆现象,具有与氰化物镀铜相当的质量。     

无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景

介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况,并对比了国外同类技术和常用的预镀工艺(如预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果。与传统工艺相比,上述2种无氰碱铜工艺具有减排和降低制造成本的作用。通过2年多的生产中试,证明了该工艺在卫浴锌合金件电镀中代替氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜的可行性,其流程更短,减少了设备、水电等投资,可同时达到节水和含铜废水减排的目的。最后阐述了其在电子、可穿戴设备等行业的柔性印刷线路板(FPC)制作和具有导电功能薄膜组件电镀中的应用前景。