低成本银基厚膜多层基板的研制

介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统，工艺流程，工艺特性以及基板的性能。     

厚膜电路的应用及其发展刍议

本文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通信、汽车等相关领域的应用和主要产品,最后是作者对发展的刍议。     

厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。     

Pt—Pd—Ag厚膜导体的粗Al丝键合

本文采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法，对Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ三元合金导体的粗Ａｌ丝超声键合性能予以评估，并分别在１２５℃，１０００小时，３００℃，１０小时热老练，温度循环等环境试验后，实际测量了焊占的键合强度。另外，在室温和１２５℃高温两种条件下，考察了Ａｌ／Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ超声键合系统抗电流冲击的能力。     

氮化铝基板用的先进厚膜系统

由于高导热率的基板能制作较小的高密度的大功率电路，因而对它们需求继续增加。基于这个目的，带厚膜材料的氧化铍基板已被使用多年。但由于氧化铍(BeO)对健康和环境的影响，使许多制造商不得不采用替代基板——氮化铝(AN)基板。本文将讨论特别研制用于AlN基板的、由导体、介质和电阻器组成的厚膜系统。这个系统不久将会广泛使用在电信、光电子和大功率汽车应用的功率电阻中。     

厚膜电路ODS清洗替代项目实施要点及总结

本文对陕西华经微电子股份有限公司ODS清洗剂替代项目的实施要点和试验技术及项目管理工作进行了总结.根据产品的特点和具体的清洗要求,制定并实施了详细的项目试验进度计划和清洗检验标准,在相关各部门技术人员的努力下,项目进展得比较顺利.现对项目实施过程中的主要思路和体会进行总结,抛砖引玉,为同行们在项目的实施工作中提供一些借鉴.     

低成本多功能厚膜集成电路测试系统

HM 970 7是用于通信设备的厚膜集成接口电路 ,测试项目较多。文章介绍了测试这一厚膜集成接口电路的专用系统 ,该系统具有性能高、成本低、功能多的特点。     

廉价单片集成放大模块

在现代微波市场上,砷化镓微波单片集成电路(GaAs MMIC)在其性能和尺寸方面所拥有的优势正在得到证实。然而,将微波单片集成电路(MMIC)嵌入现有的混合电路,由于提供偏置和射频阻抗匹配需要大量的外部元件,因而价格往往是昂贵的。本文叙述另一种工艺——多层厚膜处理工艺,能使MMIC芯片偏置和匹配所需的所有电容、电阻以及附加的元件全部集成在内。MMIC能直接装在这种“单片”混合电路上,产生一个廉价嵌入型“单片集成”放大模块。     

前景光明的汽车用混合电路

混合电路及其工艺以其同有的优点特别适合于汽车应用．在汽车领域它具有广阔的应用前景．本文介绍了汽车用混合电路的发展前景及几种典型的汽车混合电路。     

钢基板厚膜环形电位器的研制

传统的陶瓷基板厚膜环形电位器不能承受高过载。选用不锈钢板作为基板材料,被覆绝缘介质,在其上印制厚膜电路,然后烧结,制作了钢基板厚膜环型电位器。该电位器经过温度循环、抗过载、机械强度和动态射击试验,结果表明:被覆绝缘介质不锈钢基板厚膜环型电位器具有过载值高(18000~20000g)、动态电阻装定精度高(误差小于1%)等优点,满足高过载使用要求。     

干法刻蚀厚膜金导体细线技术研究

本文介绍了利用离子束刻蚀技术与厚膜技术相结合，进行干法刻蚀厚膜金导体细线工艺，使厚膜金导体细线条达到６２．５μｍ的高性能指标。讨论了该技术应用在厚膜多芯片组件中的优越性。     

用M57215模块驱动的GTR保护措施

用Ｍ５７２１５模块驱动的ＧＴＲ保护措施廖育武（襄樊大学，湖北襄樊，４４１００３）１．引言Ｍ５７２１５模块是日本三菱公司较早推出的大功率三极管驱动电路。该模块电路成熟，应用电路简单，对外部环境要求不高，特别是电源适用范围很广。Ｍ５７２１５模块在国内应用...