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TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分布,增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术,满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求,还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。 相似文献
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三,SiP的设计. 系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成. 相似文献
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集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入/输出I/O获得更易于装配处理的引脚节距.为芯片提供良好散热通路.便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量.以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装,前是一类十分重要而技术悠久的封装,采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。 相似文献
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基于 CPU 和 DDR 芯片的 SiP 封装可靠性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
利用 Abaqus 有限元分析方法分析了温度循环条件下 CPU 和 DDR 双芯片 SiP 封装体的应力和应变分布。比较了相同的热载荷下模块尺寸以及粘结层和塑封体的材料属性对 SiP 封装体应力应变的影响。结果表明,底层芯片、粘结层和塑封体相接触的四个边角承受最大的应力应变。芯片越薄,SiP 封装体所承受的应力越大;粘结层越薄,SiP 封装体所承受的应力越小。塑封体的材料属性比粘结层的材料属性更显著影响 SiP 封装体应力应变,当塑封体的热膨胀系数或杨氏模量越大时,SiP 封装体所受应力也越大。 相似文献
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提出了一种面向系统级封装(SiP)的片上和板级协同设计方案,提升了电路的ESD性能。该SiP系统集成了若干驱动放大器、ADC和电阻电容。虽然集成的芯片引脚均可满足2 000 V的HBM ESD能力,但因为封装尺寸为0402的高精度薄膜电阻会受到损伤,所以SiP仅能承受600 V的ESD冲击。在SiP中增加了高速开关二极管1N4148,以泄放ESD冲击电流,使得该SiP集成电路系统的ESD能力从600 V提升至2 500 V。片上与板级协同设计方法能显著提升产品的可靠性,可广泛应用于SiP产品中。 相似文献
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多芯片封装:高堆层,矮外形 总被引:1,自引:0,他引:1
Graham Prophet 《电子设计技术》2006,13(3):44-44,46,48,50-51
SoC还是SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。 相似文献
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1封装设计技术的发展
电子封装问世以来,先后经历了三次重大的技术转变,第一次是上世纪70到80年代,由以DIP为代表转变为以QFP为代表;第二次是在90年代初期,其标志是BGA型封装的出现;第三次发生在本世纪初,多芯片系统封装(SiP)的出现使微电子技术及封装技术进入后SoC和后SMT时代。 相似文献
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《电子元器件应用》2006,8(7):130-130
法国尼斯CDNLive大会消息:Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的、能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺,以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit,两款新的RFSiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图)以及三款新的数字SiP产品(Cadence SiP数字架构,Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图)。 相似文献
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FredvanRoosmalen CarolineBeelen-Hendrikx 《今日电子》2005,(10):61-62
系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于:在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点. 相似文献
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系统级封装技术方兴未艾 总被引:2,自引:0,他引:2
本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。 相似文献