电子元器件的破坏性物理分析

随着我国社会经济的快速发展,电子技术发展迅猛,逐渐被各个领域所使用。但是电子元器件在使用过程中经常会发生破坏情况,从而对相关设备的正常运行产生严重影响。基于此,本文就对电子元器件的破坏性物理分析进行详细的阐述,以期为电子元器件检修工作提供参考依据。     

电子元器件的破坏性物理分析

电子元器件在设备运行过程中极易发生破坏,因此关于电子元器件的破坏性物理分析对于相关设备的运行及维护方面具有十分重要的作用,并且对于提高电子元器件的质量及使用效果也具有十分重要的积极作用,由此达到对电子元器件在相关设备中运行状态及破损情况形成充分的理解与认识。文章就电子元器件破坏性物理分析对于电子元器件品质及相关设备运行的意义作用进行了探讨,对电子元器件的破坏性物理分析作出详细阐述。     

军用电子元器件破坏性物理分析检测方法研究

军用电子元器件作为军用设备的重要组成原件,在投入现实使用过程中必然会由于各种外部环境因素导致其发生磨损、破坏.一旦军用电子元器件破坏性指标达到一定程度时,必然会影响军用设备的正常运行.因此,军用电子元器件破坏性物理分析是保障军用电子元器件质量的关键途径.军用电子元器件破坏性物理分析主要是通过解剖军用电子元器件,从物理角...     

小型器件及电子元器件检漏技术研讨会在京举行

随着现代工业应用的迅速发展,用户对高性能、新技术检测仪器产品的要求越来越高。中国科学院北京科学仪器研制中心研制与生产的超高灵敏度氦质谱检漏仪及附属真空系统,是对密封容器的微量泄漏进行快速定位和定量测量的精密检测仪器。广泛应用于航天航空、     

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制分析

现阶段,我国信息技术持续发展进步,为积极适应世界新军事革命的发展趋势和国家安全需求,大型军工企业加速武器装备升级换代和智能化武器装备发展,新型导弹武器不断涌现,装备科研生产体系更加完整.电子元器件是设备的最基本单元,其功能性能决定了武器装备能否在战争中发挥其重要的作用.因此,为剔除产品早期失效,提高元器件可靠性,开展对...     

塑封电子元器件破坏性物理分析方法

目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得关键系统和模块中很少采用塑封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器件的可靠性验证中。根据塑封电子元器件的特点和主要的缺陷形式,给出塑封电子元器件破坏性物理分析的参考方法,并为将来塑封电子元器件破坏性物理分析标准或方法的制定打下基础。     

分析电子元器件的检测方法探讨

随着我国现代化信息技术的不断发展,电子产品在人们的日常生活中,占有重要的地位和角色,其中电子元器件是电子设备中重要的组成部分.在电子设备不断发展的过程中,电子元器件起到了重要的作用和意义,与整个电子产品的正常运行,起到了决定性的作用.因此,在这样的情况下,对电子元器件的检测是十分重要的,电子企业应当给予足够的重视.本文就对电子元器件的检测方法,进行了简要的分析,并且根据电子行业的发展前景,提出了一个个人的观点,以此在最大程度上降低了电子产品的生产成本,促进了电子元器件的发展.     

电子元器件供应链分析的意义与方法研究

阐述了供应链分析对于电子元器件的研发与销售的协调与促进作用,以及发现与应对元器件及供应商管理所面临的挑战。重点介绍了系统论与博弈论在电子元器件供应链分析中的应用。     

元器件氦质谱检漏失效判据的分析

比较了现行国军标中氦质谱检漏固定法与灵活法标准判据,在相同条件下,2种方法的判据有数量级上的差别。相同内腔体积的半导体分立器件、电子及电气元件和微电子器件,由于器件种类不同,封装、工艺等不同,细检漏的判据仍然存在较大差别。分析了美军标中氦质谱检漏标准判据,指出国军标和美军标氦质谱检漏标准判据存在一定的不适用性,建议元器件氦质谱检漏的标准判据应进一步改进。     

氟油粗检漏方法的理解与实践

电子元器件密封腔体的密封性好坏,对产品的可靠性影响很大。因此,几乎所有电子元器件生产单位都把密封检漏作为筛选试验项目百分之百地进行检验。中国电子技术标准化研究所破坏性物理分析（DPA）中心在对一些单位生产的电子元器件抽样进行破坏性物理分析过程中,仍发现有不少单位的电子元器件密封试验不合格,在各类不合格样品总数中,密封试验不合格的比例约占四分之一,而在密封试验所包含的细检漏和氟油粗检漏两项试验中,氟油粗检漏试验不合格的比例又占90％以上。这表明电子元器件生产单位所进行的氟油粗检漏试验在方法和程序上很…     

SEM在电子元器件破坏性物理分析中的应用

探讨了在电子元器件破坏性物理分析（DPA）中，如何利用扫描电子显微镜（SEM）的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点，对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术。实践证明．SEM可以很好地解决光学显微镜无法解决的一些技术同题，可以提高DPA结果的准确性。     

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

在选择电子元器件时,需要统筹兼顾,科学的进行选择,主要其质量的控制,对元器件的性能参数进行把控,将其功能作用充分的发挥出来.从而为制造出高质量的电子设备产品而奠定基础.     

电子元器件散热方法研究

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS（Micro Electro-Mechanical Systern）技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析。     

常用电子元器件的检测方法

电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节,也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多,工作原理和技术特征各不相同,在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。本文针对一些常用的元器件,简述一下其常用的几个检测方法。     

浅议电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的可靠性取决于整个产品的设计,在制造过程中因为人为元素或者原材料工艺条件与设备波动等的原因,导致最终成品无法达到预期的可靠,每一个产品都存在一些缺陷.这些缺陷会导致这些电子元器件的使用寿命比正常产品要短得多,也会给整个电子设备的安全工作带来不利的影响.随着电子产品在人们日常生活中的广泛使用,高质量的电子元器件...     

假冒电子元器件的识别与分析

对假冒电子元器件的分类、危害和检测手段进行了阐述。电子元器件的用户可借助目视镜检、X射线、扫描超声显微镜和伏安曲线追踪仪等实验手段,对可疑电子元器件进行辨别,保证产品的质量和可靠性。     

电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析

通过对电子元器件破坏性物理分析（DPA）试验中遇到的几个难点问题的分析、讨论，强调了在DPA试验中对发现的问题和缺陷进行认真分析和评价的重要性。通过深入理解试验目的来灵活应用标准，可以使DPA试验的可操作性更强，更能准确、客观地反映元器件的固有可靠性水平。