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化学镀镍技术的发展与前景 总被引:2,自引:0,他引:2
化学镀镍磷合金(又称无电解镀镍),是以次磷酸钠作为镍盐的还原剂,经过自催化还原反应在基体表面上沉积出镍磷合金镀层的技术。化学镀镍的发明至今已有40余年的历史,它的发展经历了4个阶段。第一代,最原始镀液的组成是镍盐。还原剂,溶液极不稳定,无实际应用价值。第二代,镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂,溶液稳定性有所提高,进人实用性阶段。第三代,镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂,溶液稳定性进一步提高,进人工业化应用阶段。第四代,镀液的组成是镍盐,还原剂、络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂、光亮剂、润湿剂… 相似文献
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在装饰性氰化物镀银液中,由千镀件镀镍后,清洗不十净,或银阳极不纯,随着电镀的迸行,溶
液中铜、镍等杂质离于会不断积聚,对镀层质量及银的分析影响越来越大,下面介绍一下该镀液中银和镍的分析方 相似文献
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添加剂及其影响亮镍镀层的因素曹文沥(珠海市香洲人造金刚石厂,珠海519000)一、前言光亮镀镍是量大面广的镀种,当前所说的光亮镍的含义,通常是指全光亮和整平性好的电镀层。添加单一的有机化合物不会产生同时具有这些特性的电镀层,需要几种专门的有机化合物组... 相似文献