浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控

印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高.文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释.     

多层HDI板叠孔制造工艺研究

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。本文主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板使用垂直电镀工艺生产填孔电镀的可行性。     

多层HDI板叠孔制造工艺研究

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。     

一款8层2阶HDI印制板的制作研究

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连（HDI）印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。     

一款任意层互连HDI板制作及流程管控

任意层互连板是印制板中制作难度大、工艺技术水平高的一种。文章选取一款用于移动通信智能终端的任意互连板,对其流程制作和品质管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。     

任意层互连技术应用研究

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。     

一种叠孔三阶HDI板制作技术研究

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。     

任意层高密度互连板对位系统优化

随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。     

叠孔类多阶HDI板制作难点探讨

以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考。     

激光槽孔在HDI制板上的加工研究

随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求：介厚30μm～50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为（85～100）μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。     

任意层互连生产技术研究

任意层互连（ELIC）是最高阶的高密度连接（HDI）制程，它可以比传统线路在层数相同的情况下，增加约30%层间互连；随着移动通讯产品功能需求的增加，ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长，且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析，并提出相应的解决方法和生产注意事项，为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

一种HDI板对位方式简析

HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。     

激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。     

大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

汽车用HDI板分层问题的分析与改善

对HDI汽车板爆板问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。