耐高温丙烯酸酯压敏胶带在柔性电路板中的应用

双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛和大量的应用.综述了柔性电路板行业对压敏胶带的常规性能要求,从被粘材质和胶带种类以及测试要求等方面逐一说明,提供了使用指南.此外,还特别介绍了耐高温丙烯酸酯压敏胶带在柔性电路板行业的应用和性能表现,适合于需要在柔性电路板回流焊工艺前进行表面粘贴的应用,也可用于其他有耐高温性能要求的粘接应用.     

苹果iPad开卖超预期FPC厂受惠

近日，在世界柔性电路板及其组装行业排名第二的美国MFLEX集团公司在华投资的第三家全资公司成都维顺柔性电路板有限公司在成都出口加工区奠基。该项目总投资为1．2亿美元，是国内最大的柔性电路板基地。     

基于传统图像处理联合深度学习的FPCB自动缺陷检测算法

FPCB即柔性印刷电路板,是一种以柔性绝缘材料为基材制造而成电路板,且有弯曲、卷绕、折叠性好的特点,可以满足电子产品柔性要求,在电子信息产业中得到了广泛应用。而在FPCB柔性印刷电路板生产过程中可能会出现各式各样的缺陷,这些缺陷会对产品有着严重的影响,目前对FPCB的检测主要是以人工目视为主,但是人工检测存在着一些不确定的因素,例如人体的疲劳程度和注意力都对检测准确率有着较深的影响。目前,人工智能、即深度学习在近年来发展逐渐趋于成熟,把深度学习的方法应用到缺陷检测领域是一个有较好前景的研究方向,但是同样也存在着一个问题,工厂良品率的要求使得无法采集到较多的缺陷数据,深度学习方法又需要足够多的数据作为支撑。为了解决这一问题,提出了传统图像处理结合深度学习的方法,并在FPCB数据集上进行验证,利用该方法可以完全满足实际检测需求。     

电路板跳线焊接理念取得突破

CircuitMedic的Flextac Wire Dots配备专为永久固定电路板跳线而设计和切割的超强力胶带，可代替各种胶合物与粘合剂使用。这种独特的跳线粘接产品包含按规格裁切的、形状各异的柔性聚合体薄膜，并可采用一种高性能、电子级持久压敏粘合剂涂覆于跳线的一侧。Flextac Wire Dots可适应跳线与板表面的形状，以较高的粘合力迅速而巧妙地固定跳线。     

基于夹层结构的抗应变干扰柔性温度传感器的性能研究

针对柔性温度传感器测温过程中因压敏导电机理引起的测量误差，提出了一种夹层结构抗应变干扰柔性温度传感器。首先通过热敏导电机理和压敏导电机理分析了柔性温度传感器在测温中产生测量误差的原因；其次设计了夹层结构，并通过光刻和溅射工艺实现夹层结构柔性温度传感器的制备；然后通过扫描电镜和能谱分析观察电极的制备状况；最终采用传感器TCR性能测试和传感器抗应变能力测试表征所设计的夹层柔性温度传感器的性能。实验结果表明，所设计的夹层结构柔性温度传感器的TCR为1.324%/℃,当传感器在不规则表面上测温时仍能保证良好的测试精度。该夹层结构柔性温度传感器在抗应变干扰方面表现出良好的潜力。     

满足应用要求的挠性电路材料——挠性电路迎接由蜂窝电话到相邻电子应用领域提出的挑战

近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应用,刚-挠技术将刚性印制板和柔性印制板结合在一起。目前,挠性层合结构和刚-挠层合结构均在使用,本文仅介绍挠性结构。挠性电路中使用的材料有介质膜(dielectricfilms)、粘接剂和导体(见图1)。介质膜构成电路的基础层,粘接剂把铜箔粘结到介质材料上,在多层设计中,内层相互粘结在一起。介质膜也用作保护涂层(Protective coating),使电路免受灰尘和湿气影响;在挠曲过程中能降低应力。铜箔提供了导电层。在某些挠性电路中,铝或不锈钢加强板是     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

上达电子启动六大项目谋求柔性电路产业国际话语权

柔性电路板(FPC),一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板,以配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好而著称.在移动智能终端时代,手机、平板电脑等智能设备越来越轻薄,而让这些曾经的大块头成功“瘦身”的隐形英雄,正是柔性电路板这一小小的关键元器件.随着智能装备制造业的不断发展,业内人士预计2016年全球柔性电路板的产值将达135亿美元.     

MXene 柔性压力传感器的制备与性能

柔性压力传感器作为一种新型的压力电子器件已经在医疗健康监测、智能可穿戴的电子设备、人机数据交互平台等领域广泛应用。采用磁控溅射法制备叉指电极,通过湿法腐蚀法获得MXene胶体溶液,利用压电式按需喷印技术将MXene胶体溶液覆盖在叉指电极的上方,从而完成压敏活性层的制备。利用扫描电子显微镜(SEM)对MXene压敏活性层的形貌进行表征,结果表明压敏活性层表面平滑整齐、成膜均匀、结构清晰。对制备的柔性压力传感器进行灵敏度检测。结果表明当压强在0～5 kPa的区间内时,传感器具有较高的灵敏度,为0.139 kPa^-1。最后对该传感器进行人体运动传感性能测试。结果表明该MXene柔性压力传感器有望在可穿戴电子以及医疗监测领域广泛应用。     

基于柔性印刷电路板技术的纳米发电机

基于柔性印刷电路板(FPC)技术,制造了2种柔性Zn O纳米发电机。首先,使用简单的一步溶剂热法制备Zn O纳米线,前驱体为二水合醋酸锌(Zn(Ac)2·2H2O)和氢氧化钠(Na OH),溶剂为乙醇。绝大部分Zn O纳米线的直径在20~30 nm之间,表明制备的纳米线具有均匀的形貌。然后,使用一种新颖的离心方法制备有序堆积的Zn O纳米线薄膜。SEM表征表明,Zn O纳米线薄膜中,纳米线横向紧密有序排列。最后,采用柔性印刷电路板技术,制造了2种柔性Zn O纳米发电机。对使用示波器纳米发电机的输出电压进行测试,开路电压最高达到10 V。纳米发电机是利用Zn O纳米线的压电效应和广泛存在的摩擦电静电效应,将周围环境中广泛存在的各种有用机械能转换为电能。这里制造的纳米发电机的工艺兼容传统的柔性印刷电路板技术,未来,这种柔性纳米发电机能够集成在柔性电路板中,形成自供电的小型化电子系统。     

液晶显示器模组黑态均匀性改善研究

随着显示行业发展,市场对液晶显示品质提出了更高的要求,特别是车载等领域,背光亮度几乎在10 000cd/m2以上,此时显示装置的细微缺陷可能被凸显进而影响画面显示品质。黑态均匀性是液晶显示模组显示画质的重要指标,为提升液晶显示模组黑态均匀性,改善显示画质,特对可能造成黑态漏光的相应结构及设计进行研究。从液晶面板受外力方向,针对机构干涉及柔性电路板(FPC)应力两方面的影响因素设计实验,确定出利于提升黑态均匀性的设计方法或管控标准。实验结果表明,通过对背光及铁框平整度的管控及缓冲胶带优化可减少机构干涉应力,通过对FPC结构及外形设计优化可减少FPC弯折应力,通过玻璃厚度减薄及增大下偏光片尺寸可提升液晶面板抗变形能力,从而将模组黑态均匀性提升到80%以上。     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

导体性薄膜制造工艺

概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜。     

如何防止FPC贴膜起卷

由于FPC基材轻薄柔软,在干膜贴膜后基材往往会弯曲起翘起卷,严重时卷成＂管状＂。基材变形后给曝光作业带来不少麻烦,要将基材打开压平后才能进行曝光,这样的作业方式导致作业效率非常低下。另外由于基材弹性弯曲,尖锐的基材角部划伤照相底版的几率增大,带来严重的品质隐患。本文对干膜贴膜过程进行分析,为控制FPC贴膜起卷作出了一套控制方法。     

全球挠性印制板的市场及其技术研究

介绍了2010年全球FPC发展的增长率和市场份额,分析了FPC的详细市场特点,概述了FPC的市场未来发展,同时,简述了2010年后全球FPC技术发展趋势。     

FPC的最新技术动向

概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。     

挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS,对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场分布进行了仿真分析,总结了防撕裂结构对高速电路信号传输性能的影响规律。     

激光头主板用FPC关键材料研究

FPC有广阔的发展及应用空间,对FPC的的卷曲、弯折以及温度和湿度载荷下的疲劳可靠性也有了更高的要求。本文通过对激光头主板用FPC关键材料的实验研究,通过对比实验选择出了提高激光头主板FPC电路的弯折性的FPC材料,其产品电路的弯折达1000万次,达到国内的先进水平。     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。