一种阶梯板制作技术研究

阶梯板的阶梯槽在封装时能容纳部分元器件,当槽底部设计有线路焊盘时则能参与封装贴件;因此阶梯板能实现整体体积小型化,加大产品组装与封装密度,以达到节省板面空间的作用。文章通过研究一款6层集N+N结构压合、机械盲埋孔、控深铣、激光切割、电厚金的阶梯板为例;就其结构设计、制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。     

高频混压阶梯板制作技术研究

高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。目前高频混压材料阶梯板制作技术仅仅是被一些规模较大的线路板厂所掌握,暂时还没有完全为一些中小规模的线路板加工厂所掌握。本文以一款高频混压材料阶梯板制作为例,剖析高频混压材料阶梯板制作过程中如何有效控制阶梯槽位流胶、层偏、翘曲。     

高频阶梯槽的制作研究

随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。     

酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用

随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺

对于含阶梯插头盲槽印制电路板的批量生产,本文采用新阻胶制作工艺,可实现盲槽的阶梯插头无残胶,以解决插头处残胶需要大量人工修理的问题,为生产此类难度板提供新的制作方法.     

立体结构微波线路板开发

利用埋入特氟龙(PTFE)垫片,特殊的流程设计制作出特殊立体结构微波线路板。此线路板采用特氟龙板材RF-35A2与普通FR-4板材混压,单元边设计阶梯槽,射频线横跨阶梯背面高频材料层。本项目开发提升了公司特殊立体结构线路板制作水平。     

新型混压阶梯工艺改良

为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺。文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究,解决所有工艺难点,达到批量生产能力。该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法,并申请了专利。     

立体结构密集单元PCB层偏改善

在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟，但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例，剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏。     

一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究

文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片（PP）,同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能。     

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。     

VFTO 空间场对腔体耦合试验研究*

采用基于时域有限差分法(FDTD)的电磁仿真软件,建立了在VFTO空间辐射场下的二次设备外壳仿真模型,分析了该外壳内不同开孔及孔阵部位耦合场特性。然后通过现场测试,研究了在1000k V GIS变电站中,VFTO空间场辐射下的二次设备内耦合场特性。结果表明:二次设备外壳上的孔阵及缝隙阵对VFTO空间场辐射有明显的抑制作用,且耦合场在腔体内的持续时间要明显大于VFTO空间场在自由空间中的持续时间;二次设备内的PCB板对腔体内的耦合场有一定的抑制作用,因而当腔体内存在PCB时,腔体内耦合场幅值将比空腔时要小,同时由于介质板对高频振荡的抑制作用,耦合场的持续振荡时间也会有所缩短,且发现腔体内的PCB会改变原有空腔内耦合场的主频分布。     

多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。     

PCB塞孔问题探讨

PCB板面小孔塞孔是当今流行的PCB设计方法,其目的是确保制作完成的PCB能顺利完成在OEM制造工厂的制造与功能测试流程,本文通过对PCB塞孔后出现的比较重大的品质问题以及解决方案来阐述如何在PCB制作工厂进行有效的小孔塞孔品质控制.     

微孔无铜原因分析与改善

文章主要分析了PCB制造过程中微孔出现孔无铜的各类原因以及改善预防措施,并且详细介绍了对于火山灰堵孔造成的微孔孔无铜的原因分析。     

印制电路孔金属化

印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性,孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔,活化,化学镀铜尤为重点,必须做到孔内无钻屑,胶体色活性好,化学镀铜层为红棕色,才能生产出高质量优孔的印制板。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

密集孔PCB板电镀参数探讨

PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响。