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化学镀锡因其工艺简单、成本低廉、环境较好、可焊性优良等优势,越来越多被客户和市场采用,但是化学镀锡药水对油墨存在一定的攻击性,导致油墨边缘发白,甚至脱落等问题成为一大困扰,文章研究不同的前处理方式下不同油墨化学镀锡后的抗剥离的能力。 相似文献
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为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题。 相似文献
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印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。本文介绍了聚四氟乙烯阻焊栓的应用,可以免去焊盘开槽。该技术的应用达到了国外先进水平。 相似文献
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文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求. 相似文献
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近年来一些PCB组件在使用或储存一段时间后出现表面线路发黑甚至开路,导致产品失效。本文通过电路分析、电镜能谱、金相切片、离子色谱等一系列分析,确定失效为线路腐蚀所致,并分析了线路腐蚀的原因以及提出了解决方法。 相似文献
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综述了扫描电镜在印制板行业中的应用前景,介绍了扫描电镜在高精度和高密度PCB板中的层压工艺、基板材料、表面涂覆及其它一些方面的应用。 相似文献
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在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。 相似文献
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沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或前处理使用超粗化药水处理板面,提高油墨和铜面的结合力,前两种方法的生产成本大大升高;本文根据现有的前处理方式,实验出适合沉锡使用的阻焊前处理方式,并列举该方式的具体应用。 相似文献