埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述.     

埋嵌元件印制板技术的最新动向

概述了元件埋嵌印制板技术的开发必要性、背景、类型及其特征,最新的开发动向和今后的技术课题。     

聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究

通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。     

在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件

文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法。通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性。通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试。     

pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min~8min,方块电阻为15Ω/□～200Ω/□。     

应用无掩膜印刷术埋嵌微型聚合物厚膜电阻

Optomec公司开发了一种名为M3DTM的新型印刷技术,用于沉积高精度PTF(Polymer Thick Film)电阻。这种新方法生产出的电阻,面积小到0.05mm2,阻值范围达到100Ω-10000Ω,阻值公差能够保持在10%以内。M3DTM技术可以直接利用CAD文件决定电阻的位置以及阻值大小,而不需要制作掩膜模版,也不需要事后对阻值进行微调,是一种印刷埋嵌电阻的高性价比解决方案。     

电子整机中低阻值线条电阻的研究

不少电子通信整机,特别是合用在测量、电源、功率放大等电路中的电子设备,需要用一种阻值较低,功率较大的非标准阻值的电阻器。而在实际使用中,往往选用线绕或氧化膜电阻来达到这一目的,但它有以下一些缺点: 1.任何体积型的电阻器,都占用整机一部分空间。 2.采用串、并联的拼凑方法,它一方面造成焊点的     

浅谈埋孔多层板工程设计中的错误

本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。     

浅谈内埋电阻板的加工

随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生。埋电阻板就是众多埋嵌工艺中的一种。     

印制板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨的制作及性能研究

文章讲述了印制电路板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨。制作的油墨黏度经黏度计测得0.087 Pa＆#183;s。TGA（热重分析）的分析结果显示油墨的固化条件为180℃、4 h。研究了固化后的埋置电阻油墨性能,包括电阻性能,玻璃化温度Tg,电阻温度系数TCR和热膨胀系数CTE等。该性能参数说明了固化后的埋置电阻油墨能够很好地与市面上大部分的印制电路板的兼容。最后,使用扫描电镜SEM观察到了炭黑颗粒在粘接剂树脂中的分布情况。     

PCB版图设计中的结构建模方法研究

针对PCB版图设计中如何考虑结构匹配的问题,基于Mentor Graphics Expedition版图设计软件,分析了PCB版图设计中版图与结构协同设计的基本原理,提出了结构建模的一般方法;以实际应用为例,阐述了三种典型结构的具体建模方法。对平面近似分割法产生的曲面空间结构模型进行了精度和可信度分析。     

埋磁芯PCB产品研究开发

随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

电感器件埋入PCB板的设计原理及加工过程解析

主要从电感理论计算、PCB资料设计、加工过程三大方面解析电感埋置的技术原理,为电源模块板密集化发展起到抛砖引玉的作用。     

盲埋孔对高速PCB板信号特性的影响简

在高速数字电路中,随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡,多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射,严重影响到系统的信号特性。因此,盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PCB设计的关键因素之一。本文运用全波电磁仿真软件HFSS,对多层PCB板盲埋孔结构建模仿真,将盲埋孔与导通孔进行比较,分析盲埋孔孔径、焊盘、反焊盘几种关键参数对信号特性的影响。     

PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究

文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。     

PCB板厚控制简述

PCB板厚控制是一个系统且涉及面广的工程,本文运用统计分析以及理论计算相结合的方法,从PCB板厚工程设计、层压板厚控制以及其它工序对板厚的影响等方面入手,系统阐述了PCB板厚的一些控制要点,为PCB板厚控制提供理论依据。