HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发

高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔（skip-μvia）技术,通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工艺的开发,能以更低的成本、更高的品质、更短的加工流程以及常规孔金属化设备实现高厚径比的微盲孔制造,从而降低了高厚径比微盲孔HDI板制造的难度。     

利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性

概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。     

提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究

随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成...     

正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用

通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大.文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操...     

导通孔填充镀铜技术

概述了导通孔填充镀铜技术的应用和工艺条件,贯通孔填充和Si贯通电极（TSV）填充等其它的填充镀铜技术和今后的展望。     

通孔镀铜寿命的热应力分析

互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。     

大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究

随着电子产品计算性能的极大提高,任意互联结构中越来越多的PCB设计了面积更大、更密集的BGA区域以实现更好的散热性能及电性能,由此带来core层X形通孔的密度显著增大。而PCB上密集通孔区域与孤立通孔区域的同时存在,导致采用常规电镀方式时密集孔区域与孤立孔区域的铜厚极差较大。本文经过特性要因分析后通过降低水平闪镀后的铜厚极差、提升水平填孔电镀的均匀性、优化电流密度和泵频率、优化密集孔孔径、研究不同电镀设备的极差改善效果,获得了切实可行的方法将100μm介厚密集通孔板的镀铜极差从14.30μm降低至6.83μm,满足了客户要求。     

不同添加剂镀铜效果的研究

对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在。并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择。     

PCB设置接地回路导通孔对信号传输性能的影响

文章概述了在较高频信号传输中,靠近信号导通孔设置接地回路导通孔可以降低传输信号的损失和噪音。     

通孔插装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。     

PCB孔铜断裂失效分析探讨

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议.     

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。     

新型激光防护材料的制备及其光学特性

针对目前激光防护材料存在的缺点，开展新型激光防护材料技术的研究。自行合成了紫外、可见和近红外激光吸收剂，确定了合理的配方和工艺条件，采用一次浇铸成型工艺，制备出新型激光防护材料样品。通过测试．样品的性能为：对：200—400nm、532nm、1064nm波长激光的光密度大于4；可见光透过率大于60％。     

一种新型的90o分束偏光棱镜

为了节省稀有昂贵的冰洲石晶体材料,且在保证偏光棱镜高透射比和消光比的情况下实现光路的90o分束,采用在两块ZBaF3玻璃中间胶合冰洲石晶体薄片的三元结构方案,设计了一种新型的90o分束偏光棱镜。实验测试表明：该分束偏光棱镜的透射比近90%,消光比优于10-3,而且很好的实现了光路的90o分束,在一定情况下能够取代冰洲石晶体式的设计。     

强度调制光发射机信噪比的研究

用于光发射机的半导体激光器(LD)的噪声性能直接决定着光通信系统的性能。许多方法被用来抑制LD的噪声。但在抑制LD噪声的同时,也将改变其调制特性。另外,当对LD直接调制时,其动态频率漂移(DFS)也直接影响到光通信系统的性能。因此,应综合考虑作为光发射机的噪声及DFS特性,才能完善和正确估价光IM发射机的性能。