基于超深亚微米IC设计的信号完整性研究

随着工艺尺寸的缩小，IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深亚微米IC设计中，设计的复杂性会导致SI(信号完整性)问题更加突出，从而会影响整个产品的设计周期。本文在此基础上提出了SI概念以及影响他的因素，并针对其两个主要影响因素crosstalk(串扰)和IR drop(IR压降)进行了分析讨论，并提出了解决的方案。     

IC中多余物缺陷对信号串扰的定量研究

该文研究了铜互连线中的多余物缺陷对两根相邻的互连线间信号的串扰,提出了互连线之间的多余物缺陷和互连线之间的互容、互感模型,用于定量的计算缺陷对串扰的影响。提出了把缺陷部分单独看作一段RLC电路模型,通过提出的模型研究了不同互连线参数条件下的信号串扰,主要研究了铜互连线的远端串扰和近端串扰,论文最后提出了一些改进串扰的建议。实验结果证明该文提出的信号串扰模型可用于实际的电路设计中,能够对设计人员设计满足串扰要求的电路提供指导。     

两相邻耦合RC互连的串扰效应及其抑制

随着微电子技术的进步,集成电路的特征尺寸逐步缩小,IC设计已经向着深亚微米甚至超深亚微米设计发展,一系列由于互连线引起的信号完整性问题需要设计者更多的考虑,互连线串扰已经成为影响IC设计成功与否的一个重要因素。针对串扰这一问题本文讨论了串扰对于电路的影响,分析了深亚微米集成电路设计中对两相邻耦合RC互连串扰的成因,介绍了互连线R,C参数的提取。以反相器驱动源和容性负载为例,建立了两相邻等长平行互连线的10阶互连模型,并且针对该模型,利用Cadence软件进行仿真,分析了引起串扰的因素。在此基础上,最后给出了有效抑制串扰的方法。     

超深亚微米高速互连的信号串扰研究

探讨了超深亚微米设计中的高速互连线串扰产生机制,提出了一种描述高速互连串扰的电容、电感耦合模型,通过频域变换方法对模型的有效性进行了理论分析。针对0.18μm工艺条件提出了该模型的测试结构,进行了流片和测量。实测结果表明,该模型能够较好地表征超深亚微米电路的高速互连串扰效应,能够定量计算片上互连线间的耦合串扰,给出不同工艺的互连线长度的优化值。     

CMOS混合信号集成电路中的串扰效应

论述了混合信号集成电路中的串扰效应及其对电路本身的影响,重点讨论了在重掺杂衬底中数字干扰对模拟器件的影响,并给出了数字噪声注入等效电路.同时从制造工艺和设计技术方面讨论了降低串扰效应的方法.     

深亚微米IC物理设计流程中的串扰控制

信号完整性的设计收敛已经成为当前深亚微米集成电路物理设计流程中的关键问题。对信号完整性收敛产生不利影响的有三个因素：串扰、直流电压降和电迁移。其中影响最大的是串扰,串扰噪声会产生大量的时序违规、逻辑错误。主要关注基于串扰控制的物理设计方法,包括新的流程、各个设计阶段对串扰的分析及修正的方法,以达到快速的时序收敛。并且根据真实的设计实例,提出了几点有效的控制串扰的方法和对于信号完整性管理比较有价值的观点。     

芯片设计中串扰噪声的分析与改善

集成电路设计进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题.在这其中,串扰噪声是一个关键的问题.本文探讨了噪声产生机制并进行定量分析,结合作者实际设计阐述该问题的解决方法.     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

PCB设计的信号完整性解析

在PCB设计中,信号完整性是不可忽略的一个话题,尤其信号反射、串扰问题,会引起严重的电路问题;在高速电路设计中,采取必要措施来减少信号反射、串扰问题是必要的。     

高速数字电路中的信号完整性分析

在高速数字电路设计中,随着电子产品的不断更新换代,其系统主频变得越来越高和产品变得越来越小型化,板级互连线的信号完整性问题也越来越突出。针对高速数字电路设计中的反射和串扰等信号完整性问题,分析破坏信号完整性的原因,并提供改善信号完整性的方法：采用端接技术和增加敏感信号线的间距。通过采用Hyperlynx仿真工具对在SC...     

基于65nm工艺数字IC物理设计中信号串扰的预防

数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步,使得物理设计面临着越来越多的挑战.特征尺寸的减小,使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要.互连线间的串扰就是其中的一个,所以在后端设计的流程中,对串扰的预防作用也显得尤为重要.本文就TSMC 65nm工艺下,根据具体的设计模块,探索物理设计流程中如何才能更好的预防串扰对芯片时序的影响.     

高速数字系统的串扰问题分析

在高速数字电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计工程师不可避免的问题.串扰问题是信号完整性问题中的重要内容.分析串扰产生的机理,讨论各种影响串扰的因素,建立了两线串扰模型并采用Mentor Graphic公司的信号完整性分析软件Hyperlynx进行了仿真实验.仿真结果表明:耦合长度、线距、信号的上升时间以及介质层对两线之间的串扰都有直接影响,在仿真研究的基础上针对以上因素的影响提出减小串扰的有效措施.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

PCB设计中的串扰分析

串扰是高速电路实现其信号完整性的主要障碍之一,为了尽可能的地减小串扰对信号品质的影响,保证电路功能的高品质实现,有必要分析PCB设计中的串扰问题。本文针对一块板卡中,数据丢包的现象,利用理论分析和软件仿真的方法,得出串扰是数据品质不佳的罪魁祸首。并对串扰进行定量的分析,最后找到抑制串扰的方法,得到高品质的信号输出。     

基于Hyperlynx对串扰的研究

随着电路的互连已进入GHz时代,串扰问题在MHz时代不明显的问题变得越来越明显.基于Hyperlynx软件,分别对近端串扰和远端串扰进行仿真实验,期望找到合理处理串扰问题的解决方案.由实验得到,缩短耦合长度可以使近端串扰成正比减小的结论;在微带线条件下,通过缩短耦合长度或者延长上升时间分别可以使远端串扰成正比和成反比减小的结论.     

IC封装设计极大影响信号完整性

IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接,所有封装都会影响IC的电性能.由于系统频率和边缘速率的增加，封装影响变得更加重要。在两种不同封装中的同样IC，具有两种完全不同的性能特性。     

两相邻耦合RC互连的串扰效应及其抑制

随着深亚微米设计的发展,互连线串扰变得更加严重.文中分析了深亚微米集成电路设计中对两相 邻耦合RC互连串扰的成因,论述了在设计中抑制串扰一般方法.     

高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题.利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线问的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究.