基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析

基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的设计研究对改善当前ATE的高成本、性能浪费等现象有积极意义。基于ISO14443A协议,利用RFID集成电路芯片设计了一个系统,从软硬件两个方面进行设计调试,并配合优化方案解决设计问题,最终结果表明设计系统运行效果佳,稳定性好,对于工业集成电路芯片测试系统的研究有一定价值。     

高速串行数据接收器IC的可测性设计

集成电路芯片的测试已经成为现代集成电路设计的关键,本方案针对高速串行数据接收器专用集成电路的测试难点,提出了可行的测试电路,通过添加测试引脚、设计专用测试模式以及采用内建自测试等方法有效的解决了该芯片电路的功能测试和电气性能测试。     

半导体材料产业迎来好年景

编者西安中芯微电子公司是一家专业从事集成电路设计及应用系统开发的高科技企业，致力于模拟集成电路、驱动集成电路、MCU、功率IC及器件、通信专用集成电路及混合信号集成电路的设计开发，并可根据客户需求提供设计服务与应用系统解决方案。     

为探针卡制作本土化再作贡献

<正>集成电路设计业的兴旺带来大量的设计验证测试需求,测试既是集成电路产业链中的一环,也是集成电路产品验证出厂的关键,探针卡就是介于自动测试系统与IC芯片之间,用于封装前测试IC产品功能参数的精密界面卡,它与集成电路的设计和测试封装密不可分。     

中国集成电路设计发展引人注目2005年规模将首次超过100亿元

中国集成电路产业进入2005年之后发展速度明显放缓。设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。     

中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室

全球最大的芯片代工厂之一-中芯国际集成电路制造有限公司与全球最大的测试测量公司安捷伦科技共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于提高RFIC设计公司的设计能力，缩短设计流片周期，提高芯片的一次性成功率，确保RFIC公司的产品可以尽快成功上市。[第一段]     

极大规模集成电路测试公共服务平台

涉及业务:.测试设计、验证分析、评估、评测、一站式服务;.拥有宪善的信息安全/移劫通信/RF SoC/ SiP/RFID等芯片测试解决方案。先进的技术能力(团队):.100多人的优秀人才队伍,曾多坎获得国家科技进步奖;.国内先进的45nm集成电路测试平合;.国内第一条12英寸芯片测试线;.快速优质高效的服务体系。     

集成电路可测试性设计与验证

文章介绍了集成电路系统芯片(So C)以及IP核相关理论知识,对DFT集成电路可测试性设计进行了概述,给出了几种常用IC产品的测试方法,并对以后DFT可测试性设计的发展进行了论述;提出了一种基于图像处理的多级滤波芯片DFT测试进行分析,给出了DFT Compiler软件实验验证报告,有效地提高了测试覆盖率。     

全局综合可改进时序收敛对设计收敛有显著影响（上）

在前端设计技术进行了最后一次重要的创新性革新以后，芯片的复杂程度已经又提升了1000倍以上。对于开发集成度超过2亿5千万只晶体管的硅集成电路设计小组来说，这种情况更加加重了他们所面临的困难。今后设计类似复杂程度的SOC设计小组也将面临更为严重的困难。对于130nm几何     

中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会关于召开“2006中国通信集成电路技术与应用研讨会”的通知

随着通信产业的快速发展，通信集成电路成为了半导体应用市场的主要增长点。据统计，2006年全球通信芯片市场将增长4．4％，预计市场销售额将达到956亿美元。在中国，随着网络通信的广泛应用以及3G标准的出台，使得移动通信终端芯片和移动通信系统及网络设备芯片市场增长迅猛，这对国内通信集成电路产业将是一次绝佳的发展机会。     

安捷伦与华大携手成立SOC测试基地

安捷伦科技与中国华大集成电路设计中心(www.cidc.com.cn)于1月16日在北京签订合作协议，携手成立北京地区第一个系统级芯片(SOC)测试服务基地。该基地将发挥中国华大领先的工程验证经验和批量测试能力，采用安捷伦93000 SOC测试系统，为北京地区提供对含有微处理器、高速数字、内嵌式内存和模拟信号等各种复杂组合的SOC测试能力，为北京地区及周边的集成电路IC）设计公司提供一流的SOC测试服务，促进中国芯片产业的技术提升。发展IC产业是中国“十五”计划中重点项目之一，而SOC则代表了当前IC设计发展的主流。据中国半导体行业协…     

结盟众力引领SOC时代的到来——SOC芯片设计解决方案研讨会

随着科技的进步,人们生活水平的日益提高,电子信息产品成为连接人们与现代化的必需品。这样就对集成电路设计提出更高要求,功能的多样性,设计的繁杂性,工艺的集成度等。如今,SOC技术已成为21世纪集成电路设计的主流,成为当今超大规模集成电路的发展趋势,在为半导体产业发展带来前所未有的广阔市场和难得的发展机遇的同时,也迎来了更多挑战。SOC系统将原来由许多芯片完成的功能集中到一块芯片中完成。但SOC不是各个芯片功能的简单叠加,而是从整个系统的功能和性能出发,用软硬结合的设计和验证方法,利用IP复用及深亚微米技术,在一个芯片…     

信息产业技术发展重点与指南(框架)

一、 集成电路1． 64位通用高性能微处理器2． 新一代微处理器体系结构研究与设计3． 深亚微米和超深亚微米芯片设计与验证4． 系统芯片(SOC)设计与验证技术，集成电路知识产权模块(IP)重用技术5．0.18微米～12微米集成电路生产工艺及关键工艺设备的研究与开发6．集成电路测试二、 软件1． 64位操作系统和工具软件2．中文安全网络操作系统设计、开发与测试3． 嵌入式操作系统4． 数据挖掘及数据库管理系统5． 操作系统体系结构及软硬件适配技术6． 软件安全技术7． 软件开发环境以及操作系统配套工具软件8．公共软件构件库设计、管理技术9…     

北京联合大学微电子应用技术研究所

北京联合大学微电子应用技术研究所依托“信息与通信系统”和“电子科学与技术”两个一级学科，集学科建设、人才培养和研究工作于一体。重点研究领域为通信与信息系统专用集成电路、NoC与SoC技术。2005年以来投资500余万元建立了技术比较完整的集成电路设计实验室，同时还与Mentor公司成立了集成电路联合设计实验室。     

集成电路设计专业选修课程的建设探索

集成电路设计与集成系统专业是为了满足国内集成电路产业发展而设立的多学科交叉、高技术密集的学科。目前,该学科在专业选修课建设仍然面临学科交叉方向不明确、建设内容重复、材料专业课程的渗透以及教师队伍建设等问题。本文以中南民族大学电信学院开设的集成电路设计与集成系统专业为例,明确通信-自动化-计算机学科交叉方向,优化专用芯片设计选修课程体系,为集成电路设计专业选修课程体系改革奠定基础。     

基于AT89C51的数字集成电路测试仪的设计

以单片机AT89C51为核心,通过串口与下位机通信,设计了一种通过电脑操作,单片机控制的数字集成芯片测试仪,该系统能对常用的20种74系列数字集成电路作出准确快速的功能检查。系统主要由控制及测试、上位机通信两部分组成。控制及测试部分以单片机AT89C51为核心组成,上位机通信部分由Vb编写的可视化用户界面和电平转换电路MAX232组成。     

天一集成电路设计（深圳）有限公司

业务定位及服务方向天一集成电路设计(深圳)有限公司专业从事集成电路设计服务。我们在大规模复杂的通讯类集成电路设计上有丰富经验和专业背景，主要研发产品面向具有高技术含量、较低成本、市场定位性强芯片的前端功能验证软件包(应用于3C领域芯片，Communication、Computer、Consumer)，以及客户需求的专用ASIC/SOC产品，为国内外客户大型的ASIC/FPGA项目提供专业的芯片验证服务，代理国外EDA厂商的产品,并通过和各地集成电路设计中心的密切合作来在国内展开芯片验证方法学方面的培训。ASIC后端设计从RTL至GDSⅡ的设计服务…     

可编程ASIC技术及其设计

1 引言 电子学设计方法在过去的10年中取得了显著的进步。过去电子产品的设计一直是首先选用标准通用集成电路芯片（例如数字通用芯片74系列等）,然后再由这些芯片和其他元器件自下而上地构成电路、子系统和系统。采用这种方法设计出的电子系统具有元器件的种类和数量较多、体积和功耗大、可靠性低等缺点。随着集成电路技术的不断进步,目前可以把数以亿计的晶体管、几万门及几十万门乃至几百万门的电路集成在一个芯片上。半导体集成电路已从早期的单元集成、部件电路集成发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去集成电路厂家提供通用芯片、整机系统单位采用这些芯片组成电子系统的“Bottom-Up”（自下而上）设计     

IP核设计——中国集成电路产业发展的突破口

随着集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高，工艺流程呈现专业化，EDA设计逐步发展和完善。到了九十年代出现了SoC芯片（系统级芯片），即可以在一个芯片上包括了CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器和其它电路模块以及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。由于系统设计日益复杂，设计业出现了专门从事开发各种实现不同功能的IP核的专业公司，     

射频集成电路为无线设计展示新的机遇

芯片技术的进步还未曾能完全取代射频(RF)设计所需的技术,但是目前推出的集成电路为主流设计人员进入无线领域拓展了新的机遇。这些低成本和高集成度的器件有可能建立一种利用一块芯片和少量分立器件的无线数据通信。