采用基本门单元完全测试矢量的测试生成算法

文章介绍了一种采用基本逻辑门单元的安全测试矢量集生成测试矢量的方法，该方法可以将搜索空间限制在2(n 1）种组合内。它采用故障支配和故障等效的故障传播、回退等技术，建立了一套从局部到全局的测试生成新方法。同时，利用基本门单元安全测试矢量的规律性，可以实现最小的内存容量要求。在一些基准电路的应用实例中，得到了满意的结果。     

基于RFSM的健壮性测试技术研究

提出了一种系统实现协议健壮性测试的方法，该方法首先在分析BGP协议状态机的基础上，认为基本FSM对功能部分和健壮性处理部分未能严格区分。要提高FSM的健壮性，就需要通过增加状态、迁移和事件的基础上构造具有健壮性处理过程的RFSM（robustness finite state machines），把RFSM模型应用到BGP健壮性测试当中，文章详细构造了BGP冲击集合和RFSM，生成了反向测试集，并对测试特征序列和测试预言等问题进行了讨论。Cisco7200实际测试应用表明，用该方法生成的测试集与一致性测试集相比，其错误处理的覆盖率扩大了54％，检错能力提高了2．8倍。     

规划综合性强、性价比高的芯片测试策略

得益于芯片设计方法的不断提高，以及高密度工艺技术，如今生产的数字、模拟模块集成到一块芯片中的系统芯片，其尺寸小巧，功能强大。随之也引发了一个前所未有的挑战——生产商该如何测试这些芯片，且使测试过程高效廉价。正因为将多种功能模块集成到了一块芯片当中，使得传统的测试方法无法应用到系统芯片中去。为了解决系统芯片测试问题，一个更为全面、综合的测试方法产生了，这种方法更好地帮助实现从设计到测试的过渡，加快样片的质量验证，并能提高大批量产品测试的性价比。这种方法的核心是高效的测试开发能力，可以满足复杂测试的产量要求。此测试平台具有能适应复杂的模拟、数字测试性能的仪器。尽管系统芯片日趋复杂，这种方法通过有效地平衡设计与测试资源，向用户提供了更为有效的测试方案，缩短了测试时间。     

用一个初始状态生成伪帘尽测试集

本文给出了一种适合于级敏扫描方法（ＬＳＳＤ）的伪穷尽测试集成生成方法。通过测试码生成电路中增加状态跳变控制电路，使得只需要一个初状态就可生成整个伪穷尽测试集。由于这个特点，消除和必须在ＲＯＭ中存储多个初始状态的要求，从而简化了测试控制电路及测试过程。     

数字源表在热敏电阻测试中的应用

提出测试热敏电阻的两种方法，介绍了利用2400数字源表对热敏电阻进行测试的应用实例，并列举出解决几种主要误差的具体方案。     

利用半可控接口进行通信协议一致性测试

介绍了一种基于半可控接口的图转换算法，并应用于某通信产品的H．245协议一致性测试中，不仅增加了可测试转换的数目，还使得变换后的EFSM可以直接应用传统的测试序列生成方法产生最优的测试序列，错误覆盖率和测试效率都得到了显著的提高。     

实时测试技术的演变进程

实时测试技术涉及到使用实时环境来实现测试应用，它主要用于在测试系统中实现更高的可靠性和／或确定性。因此，它们在现今的许多产品和系统的开发中都发挥着重要的作用。实时测试技术的应用案例包括持续时间、生命周期测试系统以及可长时间运行或允许操作人员离开很长时间的其他测试系统，     

扫描电路测试功耗综述

随着集成电路制造技术的发展.高集成度使得测试时的功耗成为集成电路设计必须考虑的一个重要因素,低功耗测试也就成为了测试领域一个令人关注的热点.目前,低功耗测试技术的研究还在发展之中,工业生产中低功耗测试方法还没有得到充分的应用.在集成电路中采用扫描结构的可测试性设计方法,能够提高测试覆盖率.缩短测试时间,已在集成电路测试中得到大量应用.基于扫描结构的数字集成电路,学术界已提出了许多方法降低该电路的测试功耗,本文对此方面的研究进行综述.随着测试技术的发展,测试功耗的理论也将日益深入.     

多计算机系统在用户线测试系统中的应用

阐述了多计算机系统在用户线测试系统设计中的应用，探讨了在实现过程中涉及的系统结构设计，分测试控制台设计，多计算机系统通信的实现等主要技术问题的解决方法。     

点火装置试验测试系统的抗干扰分析

在点火装置发火试验测试系统应用中，经常遇到设备、信号传输的干扰问题，本文首先阐述了点火装置发火试验测试系统的组成结构和工作原理；然后结合该测试系统的结构特点和现场试验环境条件，分析了影响该点火试验测试系统的主要干扰源、原因抗干扰能力的方法和措施。经过试验验证，这些方法和措施对提高点火装置发火试验测试系统抗干扰能力具有普遍意义和实用价值。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!