Si3N4材料抗氧化性能的研究

本文总结了各种Ｓｉ３Ｎ４材料有关氧化问题的研究状况；综合评述了Ｓｉ３Ｎ４的氧化行为和氧化机理。     

Si3N4系陶瓷材料中的相关系

总结了Ｓｉ３Ｎ４系陶瓷材料中几个主要系数的相关系，介绍了相图对研究Ｓｉ３Ｎ４系陶瓷材料的指导作用。     

Si3N4基质复合材料的加工与烧结

在Ｓｉ３Ｎ４基质复合材料的加工和烧结过程中，增强成分的化学、显微结构和形态学可能会发生有害的变化。用ＳｉＣ晶须作增强成分时必须仔细地控制烧结温度和气氛。具有较高长径比的细微纤维要在基质中均匀的分布是困难的，其结果将导致复合材料的裂纹尺寸增大并使强度降低。另外，晶须对人体健康是有危害的，它对改善断裂韧性是有限的。     

ZrN在Si3N4—ZrO2陶瓷中的形成与控制

研究了在制备Ｓｉ３Ｎ４－ＺｒＯ２复相陶瓷过程中，ＺｒＮ的形成对该复相陶瓷性能的影响；探讨了从工艺上抑制ＺｒＮ形成的措施。     

Si3N4陶瓷用粉体的制备研究

着重阐述了特种陶瓷用Ｓｉ３Ｎ４粉体的制备，性能，结构和应用，及其相关的粉体材料的研究与介绍。     

活性Si3N4粉末的研制

研究了碳热还原法合成Ｓｉ３Ｎ４粉末中的原料配比、Ｎ２流量、反应压力、反应温度和时间等因素对氮化的影响，获得了较佳的工艺参数，研制出氮含量大于３７％和平均粒径小于１．５μｍ的活性α－Ｓｉ３Ｎ４粉末。     

用酸处理后的稻壳制备Si3N4

用酸处理后的稻壳所制备的α－Ｓｉ３Ｎ４和β－Ｓｉ３Ｏ４呈非纤维化－纤维化的缺乏可以为稻壳中的纤维基质在酸处理过程中破坏。本文将介绍ＸＲＤ，ＤＴＡ，ＴＧＡ和ＩＲ的分析结果。     

N2O在锰系低温催化剂上的生成途径

实验对比了由浸渍法、共沉淀法以及溶胶凝胶法制备的锰系低温催化剂在选择性催化还原(SCR)反应中的差异,发现溶胶凝胶法制备的催化剂在整个测试区间内都具有最高的脱硝效率,但是也有最多的 N2O 生成。针对溶胶凝胶法,进一步研究了N2O在SCR过程中的生成情况。发现N2O主要来源于NH3的直接氧化以及NH3和NO的反应,后者为N2O的主要生成途径。添加Ce、V后,随着反应温度升高,NH3的直接氧化逐步成为N2O主要来源。     

基底及HMVF层厚度变化对NbSiN/NbSiNO/Si3N4 涂层光学性能的影响

采用多靶磁控溅射镀膜机,以在Si靶上加Nb片的方法分别在Cu和单面抛光不锈钢(SS)基底上制备NbSiN/NbSiNO/Si3N4和Mo/NbSiN/NbSiNO/Si3N4多层膜。用α-step台阶仪(DEKTAK IIA)测量膜层厚度,UVPC3100分光光度计和傅里叶红外光谱仪(EXCALIBUR FTS 3000)对样品的光学性质进行表征。实验表明:在Cu基底上制备的涂层吸收率α=0.90,发射率ε=0.12;以SS为基底,红外反射层Mo的厚度约为230nm时,在λ2.5μm范围内反射率最高,达到90%以上。高金属体积分数吸收层(HMVF)厚度约为80nm时吸收率α=0.95,发射率ε=0.33;真空下500℃和600℃各20h退火后吸收率、发射率变化不大。     

激光处理的等离子喷涂Cr2O3涂层的摩擦学特性

通过对等离子喷涂涂层在Ｎｄ－ＹＡＧ激光处理前和处理后的磨损量对比，研究了激光处理对等离子喷涂Ｃｒ２Ｏ３陶瓷薄涂层的影响，为此，用陶瓷／ＳＡＥ４６２０钢以线接触配对进行了环形试样磨损试验，还讨论了磨损机制和因激光处理引起的涂层中有关孔隙率，显微结构和涂层结合情况的变化。