光电互联组装工艺流程设计

光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。     

SMT设备的发展现状及趋势

前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。     

板级光电互联技术发展现状与趋势

光电互联技术在光电通信、光电导航等军事领域,高性能处理器以及民用通信等领域有着独特的优势。对于目前高性能计算和高速率通信系统中,无论是板到板还是板内各模块之间的链路,对更高带宽的需求持续增加,光电互联可代替传统电互联解决这一问题,同时降低系统成本与功耗,使系统微型化、高性能化。光电互联技术按光传输介质可分为自由空间光互联技术、聚合物光波导光电互联技术、光纤光电互联技术三类。简要介绍了光电互联技术的定义与三类光电互联技术,阐述了国内外聚合物光波导光电互联技术与光纤光电互联技术的发展动态,讨论对比了三类光电互联技术优缺点,指出了该领域的关键技术与发展趋势,为我国在该领域未来的研究方向提供参考。     

电气互联技术及其发展动态

介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容，并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。     

电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状，从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。     

板级立体组装侧向互联技术

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.     

拓展电气互联技术新格局

在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性,并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义.     

光电互联技术分析

随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上，介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点，并总结光互联的发展方向和研究难点。     

电子装联技术论坛

在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性,并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义。     

整机挠性传输载体互联技术研究

采用挠性传输载体代替现有的线缆互联实现整机内部信号传输是解决目前整机内部互联杂乱和组装以及测试困难的有效手段.通过对采用挠性传输载体实现整机内信号互联研究,主要对实现互联的影响因素及解决措施、实现可行性和工艺方法等进行了探讨,并进行了可靠性分析及试验验证.为整机互联技术革新提供了思路.     

RapidIO技术在雷达系统中的应用

随着雷达技术的快速发展,对新一代雷达系统数据传输交换技术提出了更高的要求。文中分析了几种高速串行互联技术的特点,介绍了RapidIO互联技术在雷达中的具体应用。     

碳纳米管与外电路的连接技术进展

首先,介绍了碳纳米管电子器件应用中的关键工艺技术——碳纳米管与外电路的连接技术,回顾了碳纳米管与外电路装配的发展历程。从碳纳米管在电极间的随机连接到电场定位组装和原子力显微镜的可控操纵,描述了各种装配方法的特点。其次,讨论了碳纳米管与外电路连接的可靠性问题,并介绍了电子束、扫描探针显微镜和超声波等多种改善接触性能的焊接方法。最后,简单展望了碳纳米管与外电路连接的发展趋势,指出数目可控的碳纳米管组装技术和规模化的焊接工艺是今后研究工作的重点。     

基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究

基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。     

OE MCM的自由空间光互连结构及其设计

现代集成电路系统采用的互连技术中,电互连和光互连各有优缺点,ＯＥＭＣＭ可以根据实际情况将二者的特点结合起来。目前国际上流行的自由空间光互连技术已经应用于异步传输模式和并行处理计算机结构中。着重介绍采用自由空间光互连ＯＥ ＭＣＭ的结构和设计考虑。     

毫米波射频互连微组装工艺优化研究

在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。     

甚短距离光互连模块技术的发展动态

甚短距离光互连技术作为一种突破铜线互连传输瓶颈有效方法,受到了广泛关注。半导体光学器件技术、高速化集成电路技术和光电模块封装技术作为实现光互连的关键技术发展较为迅速。首先阐述了垂直腔面发射激光器的电路模型,然后针对光信号发送模块介绍了预加重补偿技术以及开环方式稳定光功率输出技术,并对如何提高光信号接收模块带宽性能的电路技术进行了分析。其次结合光互连模块技术标准的发展,以NEC公司的实用化甚短距离并行光互连模块为例,对其光电封装技术进行了说明,最后就甚短距离光互连技术所面临的课题及发展前景进行了总结。     

任意层互联技术研究开发介绍

任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。     

单方向分离式母板互联设计技术

针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题,通过对分离式母板互联技术研究,确定了结构上分离的母板互联形式,主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设计、可靠性设计等设计技术展开探讨,从一个角度解决了传统母板限制电路模块功能扩展带来的互联问题,实现了电路模块功能的有效扩展。