基于故障物理模型的可靠性仿真分析方法研究

以某电源组件为例,提出基于故障物理模型的可靠性仿真分析方法。在产品信息收集、数字样机建模的基础上,通过热测量试验和模态试验完成模型修正与验证,以保证数字样机模型的准确性,提高仿真结果的可信度,为设计改进提供指导。     

航空电子产品基于故障物理的可靠性工程技术

可靠性工程技术是保障产品稳定性能的技术。航空电子产品是飞机重要组成部分,其中电子元件的构造繁多,在结构形式上也较为复杂,主要以板类为主,其中的散热与安装元器件等导致结构复杂。本文主要针对于航空电子产品,在此产品上致力于探讨基于故障物理的可靠性工程技术。     

基于数字化样机的电子产品可靠性设计分析方法

当前航空装备普遍采用数字化研制模式,为引入可靠性仿真等先进技术带来了机遇。基于故障物理理论,以电子产品的设计信息和预期工作环境作为输入,利用建模与仿真方法对产品在寿命环境下的应力特性进行分析;结合应力损伤模型进行故障预计,得到产品的故障信息矩阵,从而提出了一种基于产品数字化样机的可靠性设计分析方法。针对某航空电子设备的应用验证结果表明,利用该方法可以发现产品可靠性薄弱环节,提出的具体预防对策可指导设计改进,达到消除潜在故障以提高产品可靠性的目的。     

基于故障物理的MEMS可靠性研究

简要介绍了基于故障物理的MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微电子机械系统)可靠性研究方法和技术路线。以电容式RF MEMS开关为例,介绍了基于故障物理的MEMS可靠性研究方法的主要步骤,包括:采用多物理场3D有限元模型研究MEMS器件的行为,应用MEMS器件的行为模型和失效物理试验技术研究其失效机理,引入优值建立了通用的MEMS器件失效预测模型。     

基于故障模式影响分析方法的脉冲行波管可靠性研究

运用故障模式影响分析方法分析了某型号脉冲行波管的主要故障模式,针对此类故障模式采取了相应的改进措施,降低了产品主要故障出现概率,提高了脉冲行波管的可靠性,同时提升了真空电子器件的产品质量。     

高可靠电子设备可靠性仿真试验技术应用研究

可靠性仿真试验是一门近年来兴起并不断发展的新技术,是解决高可靠电子设备可靠性健壮设计的重要方法。对热仿真、振动仿真以及故障预计仿真等各种仿真技术进行了分析与整合,研究出适用于高可靠电子设备可靠性仿真评价的流程,从而可以利用可靠性仿真试验来有效地发现产品设计的薄弱环节,并对产品可靠性水平进行快速评价。     

可靠性仿真试验及其在雷达研制中的应用

可靠性仿真试验是基于故障物理原理和计算机技术,利用计算机仿真分析软件,对雷达等电子设备进行数字模型可靠性分析和计算的过程。通过软件在电子样机上施加产品所经历的载荷历程,分解到产品的基本模块上,进行应力分析和应力损伤分析,从而找出产品的设计薄弱环节;通过仿真预计产品的失效时间分布并分析,指导和辅助可靠性设计优化;通过可靠性仿真量化评估,比较设计方案,为可靠性综合评价提供支持。研究表明：可靠性仿真试验缩短了雷达研制周期,提高了雷达可靠性水平。     

航空电子产品可靠性仿真预计数据处理方法研究

依据国内航空电子产品研制的需求,针对国外可靠性仿真分析和预计软件只能得到电子产品故障前时间,而无法直接得得到产品故障率、平均无故障间隔时间(MTBF)等可靠性指杯这一问题,研究了基于可靠性仿真预计结果(火效时间矩阵--产品中各潜在失效点仿真的大样本失效时间组成的数据矩阵)的数据处理方法,在研究数据层次和特点的基础上,采...     

基于蒙特卡罗的电子产品可靠性分析

由于产品技术性能和结构要求等方面的提高,可靠性问题愈显突出,文章对电子元器件的可靠性进行了分析。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一,它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化规律,寿命测试分析方法采用威布尔型分析方法,根据极大似然估计的不变原则,统计出元件的平均寿命的极大似然估计,另外采用指数分布,属于伽玛分布和威布尔分布的特殊情况,统计产品的偶然失效。实验仿真给出了数据,其目的在于提高电子产品的可靠性。     

可靠性仿真在机载雷达中的应用与分析

文中描述了可靠性仿真技术与传统可靠性设计、分析和试验方法的区别及优缺点;以一种机载雷达为例,利用计算机辅助设计数字样机,结合耐振动设计、热设计信息,建立产品的有限元分析、计算流体动力学数字样机,并通过可靠性建模与仿真分析,查找出设计中的薄弱环节,指明潜在故障的位置和原因,为产品设计改进提供了支撑依据。     

多失效机理下基于FIDES的MEMS失效率预计研究

针对MEMS在工艺和结构上的新特点以及当前国内外尚未形成与MEMS相关的失效率预计模型的研究现状,基于失效物理方法和现有FIDES标准,提出了一种MEMS失效率预计方法。在MEMS工艺影响分析基础上,结合实验数据和失效物理方法,提出了MEMS在多失效机理下的总体失效分布函数计算方法;之后,基于FIDES基本失效率预计模型,提出了MEMS的失效率预计模型及其适用的参数取值方法;最后,完成了某型MEMS高g值微加速度计的失效率预计案例。结果表明,预计模型充分考虑了MEMS在工艺和结构上的新特点以及多失效机理的共同作用,可有效解决现有标准手册不能准确反映制造工艺发展现状和手册中失效数据不适用的问题。     

基于加速退化的电子设备可靠性分析

提出了电子设备在退化状态下的可靠性分析问题,通过建立电子设备退化失效模型与失效阈值,解决了有正常退化数据的电子设备可靠性问题。在此基础上,研究了加速退化时的电子设备退化问题,利用加速试验来分析电子设备在非加速状态下的退化失效,从而解决了非加速状态时退化数据不足以进行可靠性分析的问题。最后,给出了计算实例。     

应力分析法可靠性预计实践中的几点认识

从实践的角度 ,叙述了在元器件应力分析法可靠性预计过程中所体验的一些认识。     

基于信息熵的电子装备软故障预报

针对电子设备的故障识别提出了一种基于性能退化数据的缓变故障预报方法,以不同层次的可观测功能模块为基本的故障预测和定位单位,利用信息熵的概念建立性能检测数据波动趋势的信息模型,对模块进行功能故障预测。试验表明：熵可以比较准确地指明功能电路的软故障与器件老化,对以替换现场可更换单元为主要手段的电子装备原位维修与应急维修有重要的现实意义。     

多芯片组件MCM的失效率预计研究

通过对多芯片组件(MCM)的结构、失效模式和机理的分析,提出了适合我国生产实际的MCM失效率预计模型.采用加速寿命试验和点估计法获得了膜电阻的基本失效率λRT和布线与工艺基本失效率λC;并采用极限应力对比试验获得了层间系数πcp.     

可靠性分析在新产品研发中的作用

主要围绕产品开发，提出了可靠性分析在研发过程中的重要作用和工作程序．将以往单纯追求产品仿造转换为失效模式分析与失效机理分析相结合、技术指标与质量验证相结合的工作模式．不仅改进了研发的工作模式，而且保证了产品的可靠性，其目的是确保研发产品达到预定的技术指标。由于这种工作模式从根本上确保质量达标，因此可以固化为标准的方法，应用到新产品的研发工作中。