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对航空电子元件盒的搅拌摩擦连接封装技术展开应用研究。使用改造后的4轴搅拌摩擦焊接机床成功实现了大倾角下的盒盖、盒身的矩形轨迹封装焊接。各试验组焊缝均表面形貌良好,无宏观缺陷,且满足现有气密性标准。各组盒体的高度最大变形量范围为1.47~2.53 mm;随着焊接速度的增加,盒体的最大高度变形量呈单调减小规律;随着搅拌头旋转速度的升高,最大高度变形量呈现先减小,后增大的规律。焊接热输入较小的两组盒体耐压极限较低,其内部气压达到0.5~0.6 MPa时,封装轨迹的第一拐角后出现了撕裂状开口。开口截面位置位于搅拌针后退侧侧面。在焊接热输入,转角焊缝轨迹,搅拌针形状等因素影响下,焊接封装接头上会存在微小的孔洞、隧道等缺陷。这些缺陷在应力加压情况下的扩张、发展是泄漏的成因。 相似文献
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《塑性工程学报》2017,(2)
针对航空领域中常用的7B04高强铝合金,基于剪切摩擦生热理论,建立了适用于薄板搅拌摩擦焊(FSW)过程的自适应热源模型,利用有限元软件MSC.Marc建立了FSW过程的热力耦合有限元模型,并通过子程序二次开发,将建立的热源模型载入到有限元模型中,对7B04铝合金薄板的FSW过程进行瞬态热力耦合模拟。预测并分析了FSW过程中铝合金板材内部的温度分布与演化、焊接接头附近区域的残余应力分布及板材的最终变形情况,通过开展FSW工艺试验从温度场和残余应力两方面对模型的可靠性和模拟结果的准确性进行了验证。此外,利用经过验证的有限元模型对搅拌头机械载荷在残余应力和变形中的影响作用进行了深入分析。 相似文献
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铝合金薄板搅拌摩擦焊接残余变形的数值分析 总被引:2,自引:0,他引:2
大尺寸6056铝合金薄板经过搅拌摩擦焊接实验后出现了严重的面外变形,虽然变形程度小于熔化焊结果,但已经影响到被焊薄板的装配和使用.为详细研究和预测铝合金薄板在搅拌摩擦焊后的残余变形,以焊接实验条件为基础,建立了搅拌摩擦焊接三维有限元热力耦合分析模型.模型中涉及了利用搅拌头工作转矩计算热输入量、工件和卡具之间的接触热传导、随温度变化的材料模型,以及综合考虑搅拌头机械作用等工作.利用该模型可以得到不对称的纵向残余应力结果,残余变形的趋势在整块板上都与实验结果相同,而且变形量和实验测量值之间的误差在20%以内. 相似文献
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使用搅拌摩擦焊对8mm厚的7075-T7351铝合金进行了单道平板对接。结果表明,在工艺参数为搅拌头旋转速度为1180r/min、焊接速度为37.5mm/min时,可获得较好的接头,抗拉强度达到390MPa,是母材强度的78%;7075-T7351铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织为典型的搅拌摩擦焊接头组织,焊核区为细小的等轴晶,晶粒大小为6~7μm,母材组织中的强化相在此区域消失;接头显微硬度值分布趋势沿焊缝中心两侧基本对称,热机影响区-热影响区过渡区及焊核区硬度低于母材,是焊件的薄弱环节。 相似文献
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针对3 mm厚6061铝合金板,进行搅拌摩擦焊工艺参数对接头成形质量与性能的方向研究。轴肩下压量主要影响接头成形,搅拌头转速和焊接速度主要影响接头质量,通过改变上述一次参数,观察并分析接头成形和抗拉强度的变化情况。结果表明,当轴肩下压量为0.2 mm时,焊缝表面成形好、缺陷少且抗拉强度高;搅拌头转速较高或焊接速度较低时,焊缝表面成形好、强度高且鱼鳞状纹路稳定、明显;当搅拌头转数为950 r/min、焊接速度为37.5 mm/min时,焊接接头成形好、抗拉强度最大,并且只有在搅拌头转速与焊接速度相匹配的条件下,才能获得高抗拉强度的焊接接头。 相似文献
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提出了双面搅拌摩擦焊这种新的焊接方法,对比研究了6K32-T4铝合金搅拌摩擦焊与双面搅拌摩擦焊接头的组织和硬度,并对双面搅拌摩擦焊焊缝进行了XRD分析。研究发现:铝合金双面搅拌摩擦焊与搅拌摩擦焊焊缝组织分区相同;双面搅拌摩擦焊焊缝的硬度略低于搅拌摩擦焊,且焊缝硬度下降区域范围更大;双面搅拌摩擦焊后焊缝依然保持为原有相组成;双面搅拌摩擦焊比搅拌摩擦焊焊接线能量更大,采用双面搅拌摩擦焊代替搅拌摩擦焊有利于提高焊接效率并消除焊缝隧道型缺陷、改善焊缝的性能。 相似文献
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概述了铝合金材料搅拌摩擦焊的焊接原理以及搅拌头形状、材料、焊接工艺参数等对接头成形及性能的影响,学习和应用相关知识,为后续铝合金材料搅拌摩擦焊提供试验依据、理论指导和技术支持. 相似文献
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5083铝合金的搅拌摩擦焊研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用搅拌摩擦焊焊接了5083-H111合金,并优化了焊接工艺,对优化工艺条件下的焊接接头进行组织观察和性能测试,结果表明:当采用主轴倾角2.5°、旋转速度600r/min、焊接速度300mm/min(ω/v=2)的工艺参数进行焊接时,焊接接头的拉伸性能较好,抗拉强度为310.71 MPa、屈服强度为211.09 MPa、延伸率5.96%,抗拉强度达到母材的84.54%,断裂发生在前进侧的热机影响区;焊核区组织为细小的等轴晶,晶粒度约为10级;焊接热输入导致焊接接头中存在一段软化区,距焊缝上表面1.5 mm、下表面1.5 mm处的软化区宽度分别为11 mm和7 mm,且后退侧的硬度低于前进侧。 相似文献