纵向式连续电镀生产线

本文介绍了纵向垂直式连续电镀生产线的特性,它比常规垂直式电镀生产线有更多的优点。     

微电子封装高速电镀工艺初探

随着微电子封装的快速发展，对高速电镀工艺及设备提出了更高的要求，本文对高速电镀工艺及其与各种因素的关系进行讨论并提出应对方法。     

电镀工艺加工过程中的清洗

本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。     

双面电镀在先进封装中应用的可行性研究

在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力,在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用配置垂直电镀槽的生产型ECD装置的试验。这种工艺已经成功地在几种不同的金属和多种应用中得以展示。     

电镀技术在凸点制备工艺中的应用

简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。     

MEMS制程的创新——电化学电镀工艺的EFAB

微机电系统(MEMS)是微电子技术的拓展和延伸．它把微电子和精密机械互相隔合，实现更广义的片上系统(SOC)。MEMS集成了微型传感器、微型执行器、信号处理器、接口电路、通信电路和电源电路在同一块衬底上，构成一个功能完整的SOC。MEMS将现实世界的微弱信号（如电、磁、光、热、运动等）转化成系统可处理的电信号，由信号处理器进行运算和发出指令，再由执行器完成所需的操作。换句话说，MEMS由于能够实现信息获取、处理和执行并集成在一起，真正实现了机电一体系统化。而被认为是微电子技术的又一次革命。     

电镀工艺加工过程中的清洗

本对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。     

价值工程、网络计划技术在二极管电镀生产线设计中的应用

在塑封硅整流二极管电镀生产线的设计中,我们运用价值分析技术,根据功能与成本的关系来分析价值、测定价值并提高价值,找到了总体价值大的新方案。为了加快新方案的研制进度,我们运用网络分析的方法,利用网络技术安排新方案的研制计划,使新方案的总工期大大缩短。我们在塑封硅整流二极管电镀生产线的设计中,综合应用了价值工程和网络计划技术,使我们取得了明显的经济效益和社会效益,为国家节约了大量的外汇,镀出了合格的硅整流二极管产品。     

脉冲电镀原理及运用

本文介绍了脉冲电镀的原理及运用实践，以期提高电镀质量，满足各种特殊要求。     

制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制

介绍了为满足微电子新颖封装——圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上,用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm、间距为20μm的金凸点。     

多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨

本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施。     

车载系统底盘电气电磁干扰研究（上）

随着车载系统的发展,上装电子设备越来越多,系统的电磁干扰问题日益突出,作为车载系统的一个主要部分——汽车的底盘的电磁干扰问题很值得研究。文章通过对汽车底盘电气结构和特征的分析,进一步分析了汽车底盘电气电磁干扰特性,最后对汽车底盘电气电磁干扰的抑制方法进行了介绍。     

半自动平行缝焊机的研制

平行缝焊技术是一种安全、高效、可靠的焊接方法。论述了平行缝焊设备的研制及总体设计方案,介绍了机体、电源系统、机械系统、控制系统及其相互配合。该设备已应用于金属、陶瓷管壳封装技术及其相关工艺的研究。     

基于SPSS软件与多元线性回归分析理论的分析--分析儿童血液必需元素与血红蛋白浓度的相关关系

基于多元线性回归分析的理论和方法，应用统计软件SPSS对儿童血液中血红蛋白含量和钙元素、铁元素、铜元素含量进行统计分析，得出了结论如下：钙元素对儿童血红蛋白浓度存在显著性差异，存在负相关性；铁元素对儿童血红蛋白浓度存在显著性差异。存在正相关性；而铜元素对儿童血红蛋白浓度不存在显著性差异。     

WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计

喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键。对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果。     

线性限幅器的设计与研究

ADC芯片广泛用于现代无线电系统,已成为大量军事装备中不可或缺的部分。复杂电磁环境可导致接收机灵敏度下降甚至失效。接收机用的ADC 芯片耐受大信号能力有限,急需一种既能保证其正常工作,又不会影响其采样灵敏度的器件,为此开发了一种新的器件,线性限幅器。为满足高线性度的限幅要求,介绍了一种基于PIN二极管的小型化线性限幅器设计方案。用ADS 仿真设计,薄膜混合工艺、一体化陶瓷管壳装配实现,开发出了一系列频率覆盖10 MHz~5 GHz,尺寸仅5 mm×5 mm×2.5 mm 的高线性度限幅器。测试结果表明,P 波段300~500 MHz产品损耗小于0.6 dB,输出P-1 大于11 dBm,输入0 dBm 信号时OIP3 大于35 dBm,输入25 dBm 信号时漏功率低于12 dBm,最大可承受功率5 W。ADC 芯片的可靠性大大提高,具有广阔应用前景。     

有限元仿真在功率框架设计开发中的应用

针对功率框架开发中所遇到的设计问题,引入了有限元仿真建模的方法,通过具体的仿真实例分析,阐述了如何应用该工具来解决实际问题。     

微波MCM电路的设计与制作

本文介绍一种新的封装技术－微波多芯片组件（ＭＣＭ）技术。详细阐述了其设计环节并分析了设计要点，提出了通用的设计方法。此外还介绍了微波ＭＣＭ电路的制作流程。     

高厚径比制板深镀能力研究

现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力.一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业.