覆铜板用电子玻纤布供需分析及进口政策研究

在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸（又称毡）或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。     

PPE／玻纤布基覆铜板

本介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。     

对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上]

本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。     

碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板的制备及性能研究

以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物，再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液，最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃，Z轴热膨胀系数为1.50%，在10 GHz下的介电常数(D_k)为3.68，介电损耗(D_f)为0.003 7。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。     

高频覆铜板及半固化片研制开发

随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。     

一种低介电、高耐热型覆铜板的制备及性能研究

文章通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性,提高树脂体系各种材料的相溶性、增强与玻璃布的浸透性,制得低介电、高耐热覆铜板,板材具有高耐热性,玻璃态转变温度T_g值达到228℃(DMA),热分层时间T288>120 min、热分解温度(T_d5%)达410℃;优异的尺寸稳定性,X/Y CTE<0.0013%,Z-CTE为1.69%;良好的介电性能,在10 GHz频率下的D_kD_f低至3.61/0.005的低损耗水平。此外,板材具备优异的阻燃性能、力学性能、良好的加工性,特别适用于作为封装高速、HDI用覆铜板基材。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（2）——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展

4成功应用于IC封装基板上的BT树脂覆铜板4.1简述[1][2]双马来酰亚胺—三嗪树脂(Bismalimides-triazine,简称为BT树脂)是以双马来酰亚胺(bismalimides,简称为BMI)和三嗪(Triazine)为主树脂成分,形成的热固性树脂,它最早由日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical)开发、生产,它的商品名为“BT树脂”。近年来这类树脂在全世界得到普遍使用。     

高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路

欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代,由于无铅焊接温度的提高,对覆铜板热可靠性的要求相应提高;随着印制电路多层化和IC封装技术的发展,为了提高互联与封装的可靠性,稳定性,不仅要求板材具备高耐热性,而且要兼备低的热膨胀系数（CTE）。为此国内外业界都在积极开发高耐热、低热膨胀系数的覆铜板。本文就此类覆铜板用树脂体系的开发思路及工艺设计方案思路进行探讨。     

二氧化硅在覆铜板中的应用

探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。     

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。     

Heat-resistant epoxy-silicon hybrid materials for printed wiring boards

An epoxy-silicon hybrid resin based on a new concept has been developed. This resin has a structure in which epoxy-silicon oligomers by sol-gel reaction are incorporated into the epoxy resin matrix at the nanometer level. The nanostructure was confirmed by /sup 29/Si NMR spectrum and a time-resolved energy filtering-transmission electron microscopy technique. This epoxy-silicon hybrid resin shows excellent mechanical properties at high temperatures. The elastic modulus at 260/spl deg/C was 0.6 GPa, much higher than the 0.08 GPa of conventional epoxy resins; and the thermal expansion coefficient above the glass transition temperature was two-thirds of the conventional one. It was confirmed that conventional fabrication process for FR-5 was applicable to copper clad laminates for the epoxy-silicon hybrid resin.     

聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。     

含氮酚醛树脂的合成及其在环保型CEM—1覆铜板中的应用探索

介绍了一种含氮酚醛树脂的合成方法,并对其在环保型CEM-1覆铜板中的应用进行了初步探索。     

氰酸酯／BMI／环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用

文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。     

含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究

采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化’行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。     

环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展

论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。     

环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系在覆铜板中的应用研究

通过红外光谱以及示差扫描量热分析（DSC）等方法分析了环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系的固化反应过程,并通过该三元体系制作出了具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性、并具有良好加工性能的覆铜板。     

聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。     

活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制简

当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架,所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。