五氧化二钽薄膜的I—V特性

采用直流脉冲反应磁控溅射方法制备了高介电常数五氧化二钽(Ta_2O_5)薄膜。利用Ta/Ta_2O_5/Ta的MIM电容结构分析了Ta_2O_5的电学性能,研究了上电极面积对I-V特性的影响、I-V曲线的对称性和零点偏移以及薄膜缺陷和基底粗糙度对MIM电学性能的影响。结果表明,随着上电极面积增大,电容的漏电流密度增大,击穿场强减小。氧化钽薄膜中缺陷的存在和粗糙度增大容易引起漏电流增大,击穿强度降低。当上电极直径为1mm时,MIM电容的性能最佳:击穿强度为2.22MV/cm,漏电流密度低于1×10~(-8)A/cm~2。     

金属注射成形技术的研究

金属注射成形技术是近年来发展最为迅速的粉末冶金近净成形枝术.从粘结剂、脱脂、烧结、精度及成分控制和计算机模拟等方面阐述了金属注射成形技术(MIM)的研究现状,指出MIM技术的应用领域和材料体系向多方面拓展、粘结剂体系的多样化与脱脂方法的多样化和计算机技术的应用将使MIM技术更加完善.     

金属注射成形技术的研究现状

金属注射成形 (MIM)已成为国际粉末冶金领域发展迅速 ,最有前途的一种新型近净成形技术。本文综述了MIM技术的研究现状 ,指出了MIM的发展趋势     

金属注射成形技术的研究现状

金属注射成形（MIM）已成为国际粉末冶金领域发展迅速，最有前途的一种新型近净成形技术。本文综述了MIM技术的研究现状，提出了MIM的发展趋势。     

退火对Al-Al2O3-Ti/Au金属-绝缘体-金属电子源发射特性的影响

研究了退火工艺对金属-绝缘体-金属(MIM)器件(Al-Al2O3-Ti/Au结构)的发射特性的影响。在对MIM器件Ti/Au顶电极进行退火处理后,金属离子渗入绝缘层形成掺杂,器件发射电流密度提高,有效发射面积增大,并有较高发射效率,在加速电压200 V,器件偏置电压13.5 V时电子发射电流密度达到1056.6μA/cm2,最大发射效率为4.7%,最优退火温度为300℃。在对MIM器件的Al底电极进行退火处理后,可以减小电化学氧化的电解质掺杂,提高器件发射寿命,器件工作于非电形成状态,电子发射电流密度波动小。对Al底电极的单独退火可使器件同时具有发射大、稳定性好的优点,在提高MIM发射性能的同时,缩短了器件制备周期。     

集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究

高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料，对实现集成电路用靶材的全面自主可控，推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文分析了集成电路用高纯金属溅射靶材的应用需求，梳理了相应高纯金属溅射靶材的研制现状，涵盖高纯铝及铝合金、高纯铜及铜合金、高纯钛、高纯钽、高纯钴和镍铂、高纯钨及钨合金等细分类别。在凝练我国高端靶材制备关键技术及工程化方面存在问题的基础上，着眼领域2030年发展目标，提出了集成电路用高纯金属溅射靶材产业的重点发展方向：提升材料制备技术水平，攻克高性能靶材制备关键技术，把握前沿需求开发高端新材料，提升材料分析检测和应用评价能力。研究建议，开展“产学研用”体系建设，解决关键设备国产化问题，加强人才队伍建设力度，掌握自主知识产权体系，拓展国际合作交流，以此提升高纯金属溅射靶材的发展质量和水平。     

五氧化二钽薄膜的Ⅰ-Ⅴ特性

采用直流脉冲反应磁控溅射方法制备了高介电常数五氧化二钽(Ta2O5)薄膜.利用Ta/Ta2O5/Ta的MIM电容结构分析了Ta2O5的电学性能,研究了上电极面积对Ⅰ-Ⅴ特性的影响、Ⅰ-Ⅴ曲线的对称性和零点偏移以及薄膜缺陷和基底粗糙度对MIM电学性能的影响.结果表明,随着上电极面积增大,电容的漏电流密度增大,击穿场强减小.氧化钽薄膜中缺陷的存在和粗糙度增大容易引起漏电流增大,击穿强度降低.当上电极直径为1 mm时,MIM电容的性能最佳:击穿强度为2.22MV/cm,漏电流密度低于1×10-8A/cm2.     

国内首条纳米金属生产线 可同时加工三种金属

把3种金属同时制成纳米级的粉末,能生产500g／h纳米金属,所研制的自修复剂产品添加到润滑油中,可以显著降低润滑油的摩擦系数……这是日前通过国家级科技鉴定的“纳米金属粉体连续制备技术”和“高性能纳米金属／陶瓷复合润滑自修复剂产品”两个项目的三大优势。     

激光立体成形高性能金属零件研究进展

激光立体成形技术是从20世纪80年代初期发展起来的一项先进制造技术,能够实现高性能复杂结构金属零件的无模具、快速、全致密近净成形。该技术可以用于承受强大力学载荷的三维实体金属零件的快速制造,也可应用于具有较复杂形状和较大体积制造缺陷、误加工损伤或服役损伤零件的修复。主要围绕激光立体成形技术在追逐高力学性能方面的研究工作,综述了激光立体成形研究和应用的主要进展情况。对多种合金的大量研究工作表明:激光立体成形金属零件的综合力学性能同锻件相当,导致这样优越的力学性能的主要原因在于其材料组织致密、细小、均匀,可以通过优化成形工艺和热处理工艺而获得基本上没有冶金缺陷的状态。激光立体成形技术的主要应用对象是兼顾高性能和复杂结构的金属零件的制造和修复。实现高性能修复是激光立体成形技术最近的一个引人注目的研究进展,修复零件的力学性能可以仅在简单的退火热处理状态下即达到锻件力学性能标准,这使得过去认为不可修复的高性能重要金属零件具备了现实的修复技术途径,这必将是激光立体成形技术最有前景的应用方向之一。     

金属纳米晶的制备及其在MOS电容结构中的存储特性

优化了金属纳米晶的制备工艺参数,得到了分布均匀,形状为球形,平均尺寸8nm,密度2.5×1011/cm2的Ag纳米晶.在此基础上,制备了包含Ag纳米晶的MOS电容结构.利用高频电容-电压(C-V)和电导-电压(G-V)测试研究了其电学性能,证明该MOS电容结构的存储效应主要源于金属纳米晶的限制态.电容-时间(C-t)测试曲线呈指数衰减趋势,保留时间290s,具有较好的保留性能.     

水性金属防护涂料的研究进展

从金属表面过渡层技术、自分层技术及高性能水性成膜聚合物的合成、水性涂料成膜过程研究等方面，论述了水性金属涂料领域存在的问题、所取得的进展及发展趋势。     

LSI与高熔点金属的高纯度化

高熔点金属在LSI中的应用LSI发展对栅极、配线材料的要求随着大规模集成电路(LSI)高度集成化和微型化的进展,由传统使用的多晶硅栅极和配线自身电阻引起的信号传播延迟现象以及因热迁移和电迁移导致的铝配断线现象,越来越严重地影响着大规模集成电路的性能和可靠性。因此,开发作栅极和配线用的新材料,就成了大规模和超大规模集成电路研制工作中的最重要的课题。高熔点金属Mo、W、Ti等的优点是,电阻比多晶硅低,而且在大规模集成电路制作过程中能耐约1000℃的热处理,因此高熔     

当代金属注射成形技术

一、前言 金属注射成形(Metal Injection Molding,简称MIM)是一种从塑料注射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金近净成形技术,其基本工艺过程为:首先是选择符合MIM要求的金属粉末和粘结剂,然后在一定温度下采用适当的方法将粉末和粘结剂混合成均匀的注射成形喂料,经制粒后在注射成形机上注射成形,获得的成形坯经过脱脂处理后烧结致密化成为最终成品。 金属注射成形技术在制备具有复杂几何形     

金属挤压技术的发展现状与趋势

介绍了金属挤压技术的发展概况以及我国近十几年来挤压工业,尤其是重型和超重型挤压设备快速发展的状况。金属流动变形行为、分流模挤压焊合过程与焊合质量、组织性能演化与精确控制等基础理论研究,是正确设计模具,预防缺陷的产生,提高产品质量,提高挤压成材率和生产效率的重要基础,一直受到研究人员的高度重视。模具的数字化设计与数字化制造、高性能难加工材料挤压、等温挤压、挤压成形-弯曲加工一体化、包芯挤压等挤压新技术和新工艺的开发应用,是目前挤压制造技术的研究重点。总体而言,未来挤压技术发展方向主要包括3个方面:一是挤压产品组织性能与形状尺寸的精确控制;二是高性能、难加工材料挤压工艺技术开发;三是挤压生产的高效率化和低成本化。     

过渡金属/活性炭电极的电容性能研究

选用微孔和中孔活性炭采用浸渍法负载金属离子,考察在水性电解质中用于超级电容器的活性炭复合电极的电化学性能,探讨活性炭在负载前后的放电容量变化情况.采用低温氮吸附和直流恒流循环实验考察活性炭复合电极的孔结构及电容性能.研究表明:金属Cu、Mn具有比较明显的准电容效应,Co、Ni可提高中孔活性炭的放电容量,而金属Mo、Fe和Y的准电容效应不显著;中孔活性炭负载金属的作用明显强于微孔活性炭;中孔活性炭负载金属Cu时,放电容量随负载量的增加而上升.     

液态金属:有望颠覆电子信息产业的前沿材料

液态金属,也称'低熔点金属',熔点通常在200℃以下。液态金属既具备良好的导电性和导热性,又拥有极佳的流动性,物化性质稳定,易于成型,是超越铜、银、铝等传统电子材料的颠覆性前沿材料。目前,液态金属已应用于集成电路、中央处理器(CPU)散热器等多个电子信息关键领域,能大幅提升产品和技术性能。为此,需要加速液态金属的技术提升和成果应用,打造助力电子信息产业弯道超车的'推进剂'。     

金属激光三维打印技术研究现状及其发展趋势

金属激光三维打印技术以其高柔性化特点,在整体成形复杂的高性能零件时具有显著优势,近年来成为机械制造领域的研究热点。介绍了金属激光三维打印技术的原理与特点,概述了预合金粉末材料和金属基复合材料在金属激光三维打印技术中的研究现状,展望了该技术的发展趋势。     

层状金属复合材料加工技术研究现状

概述了层状金属复合材料的爆炸焊接复合法、轧制复合法和爆炸-轧制复合法3种加工技术。介绍了爆炸焊接复合的机理研究及布药、起爆方式、炸药配制、参数选择等工艺技术研究;论述了轧制复合法的热轧复合、等辊径等辊速冷轧复合、等辊径等辊速冷轧复合的技术现状;探讨了爆炸-轧制复合技术的关键是爆炸焊接参数的选择、金属层之间均匀的牵引力、轧制工艺参数确定等。指出了层状金属复合材料加工技术的发展方向是:使材料结构复杂化,提高损伤容限,实现复合材料的韧化;功能一体化,结构材料和功能材料的相互渗透、综合集成;高性能化,进一步提高比强度、比模量;智能化,材料、结构和电子相互融合;低成本化,从过去主要关心性能与质量转到降低成本,强调低成本生产技术。     

金属纳米材料项目合作或融资

金属纳米材料包括金属纳米粉、金属纳米层、金属纳米包覆物、金属纳米纤维及纳米结构金属与合金块材,它们是制备高性能机械装备的基础材料。但由于其极高的比表面积与反应活性,金属纳米粉体在生产和处置过程中不仅复杂而且危险,这大大增加了其大规模生产的难度和成本。北京中康     

基于FIB—SID技术的三维金属无源电感制备与测试

重点研究了聚焦离子束的相关原理和应用。利用聚焦离子束应力引入致形变（Focused Ion Beam Stress-Introduced De-formation, FIB-SID）技术与常规微加工工艺相结合,制备微型金属无源螺旋电感的设计方法和工艺流程,并对其电学性能进行初步高频测试。首先在SOI（ Silicon-on-Insulator ）基片上通过光刻、溅射以及各项同性刻蚀等常规工艺制得悬浮的金属悬臂梁,再利用FIB刻蚀原理进行应力引入,通过控制注入离子剂量、FIB应力引入的次数、FIB扫描的间距等试验参数制得不同尺寸结构的三维螺旋金属无源电感。最后,采用安捷伦网络分析仪与微波探针台,使用GSG结构及相应的去嵌方法,对微型金属螺线管电感进行了高频测试。得出了三维螺旋微纳电感的电感值、品质因子、电压驻波比、回波损耗随频率变化关系。