搅拌球磨磨制片状银粉工艺研究

通过搅拌球磨的方式在不同球磨助剂及球磨时间下，利用不同比表面积的前驱体磨制了片状银粉。采用激光粒度分布仪、扫描电子显微镜、比表面测试仪及松装、振实密度测试仪等设备研究了片状银粉的物理性能及导电性。结果表明:在球磨介质、料球比确定的前提下，使用比表面积为0.50 m2/g左右、分散性良好的类球形银粉为前驱体，以硬脂酸为球磨助剂，控制球磨时间为12 h，可制备得到方阻值不高于15 Ω/□的片状银粉，该银粉适用于导电银浆。     

低松装密度片状银粉制备的研究

采用滚筒球磨方法,通过调整银粉和球的比例、酒精和分散剂加入量、球磨时间制备出低松装密度片状银粉。讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉松装密度和形貌的影响,结果表明:球磨24h,可制的平均粒径为2.7μm,松装密度在0.70-0.90g/cm3导电性良好的片状银粉,满足低银含量浆料的使用要求。     

片状银粉制备方法的研究进展

片状银粉作为银浆的重要组成部分,其制备方法得到了广泛研究。阐述了片状银粉制备方法,包括机械球磨法、光诱导法和模板法等3种方法的工艺原理,分析了各方法的优缺点,并对机械球磨法和模板法的研究方向进行了展望,以期为片状银粉的制备提供参考。     

低松比片状银粉及其银浆的微观分析

采用电化学和高能球磨法制备了低松比片状银粉,研究不同松比的银粉对粒径分布和比表面积的对应关系,并通过SEM和EDS进行表征,结果发现：片状银粉的松比比球状银粉的小,最小松比可以达到0.4012g/cm3,片状银粉的松比跟它的比表面积有关,松比越大,比表面积越大,而与片状银粉的粒径形状关系不大;随着片状银粉松比的减小,制得浆料的微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少,浆料表面的致密性越好。     

葡萄糖还原制取超细银粉

研究了在碱性条件下，以Tween20为分散剂，用葡萄糖还原硝酸银水溶液制备超细银粉的方法，探讨了分散剂用量、温度、反应物浓度等因素对银粉粒径的影响。用X衍射和透射电镜对所得银粉进行了表征。     

片状银粉装填密度的研究

研究了在生产片状银粉的过程中,AgNO3反应溶液中的Ag /Ag的电极电势和还原剂在反应溶液中的电极电势与银粉装填密度的关系,并研究了球磨银粉对银粉装填密度的影响.     

分散剂对磨制片状银粉性能的影响

以热分解碳酸银得到的类球形银粉作为前驱体,使用硬脂酸、油酸、蓖麻油酸及正辛酸作为分散剂,采用机械球磨法制备片状银粉。通过扫描电镜（scanning electron microscope,SEM）、粒度分布统计（particle size distribution,PSD）、松装密度仪、振实密度仪、四探针仪等手段测试了片状银粉的显微形貌、粒度分布、松装密度、振实密度及导电性。结果表明,分散剂分子中碳链的长度影响片状银粉物理性能,使用油酸作为分散剂可以得到粒径分布窄、松装密度为1.0 g·cm-3、振实密度为1.7 g·cm-3的片状银粉,调制含质量分数50% Ag的低温固化银浆,其方阻小于10 mΩ·□-1。     

光诱导还原法制备片状银粉的研究

在光诱导下,以抗坏血酸(VC)和乙醇为还原体系,PVP与PVA为混合保护剂还原制备了片状银粉。研究表明,反应温度过高或过低均不利于控制银粉的粒径大小。50~60℃的反应温度既可以提高反应速率又能增加银晶核的形成;混合保护剂的使用比单独一种保护剂能使银粉具有更好的分散性能;而光源的入射波长、入射强度以及光辐照时间可以改变银粉的形貌;光照时间小于15 h制备的银粉呈球形或类球形且颗粒大小粗细不一;光照时间为15~45 h时银粉呈球形,颗粒大小均匀统一;光照时间45 h以上有利于片状银粉的形成。通过对反应温度的调整、表面保护剂的选择和光辐照时间的控制获得了制备片状银粉的较优工艺。在反应温度55℃,nNH3·H2O/nAg+=6,nVC/nAg+=9.5,nPVP∶nPVA∶nAg+=0.5∶1.0∶1.0(摩尔比),50 W高压汞灯(波长352 nm)辐照45 h,Ag NO3浓度为0.2 mol·L-1的条件下,得到粒度分布均匀,结晶度高,分散性良好的片状银粉。     

截断流管式反应器中亚微米球形银粉的制备

研究了以银氨溶液和抗坏血酸溶液为原料,在截断流管式反应器中制备亚微米球形银粉。试验验证了在截断流管式反应器中还原制备亚微米球形银粉的可控性,考察了反应物浓度、搅拌速度、反应时间、温度等条件对银粉颗粒及形貌的影响。结果表明:在适宜条件下,用银氨溶液和抗坏血酸溶液可制备亚微米级银粉,所得银粉分散性好,主要约0.3μm。该方法简单易操作,银粉颗粒均匀可控。     

银粉形貌及粒径对无铅导电银浆性能的影响

通过银粉的不同形貌、粒径以及级配研究其对无铅导电银浆烧结后膜层的电阻率和附着力的影响。选取了平均粒径为0.50,0.91,2.09,3.36μm的球形银粉和4.3μm的片状银粉,首先将5种银粉各自制备成无铅导电银浆,选出银浆性能最优的银粉,再将此银粉搭配纳米级银粉和片状银粉制备无铅导电银浆。通过扫描电子显微镜(SEM)观察浆料烧结银膜的形貌,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,通过拉伸试验测试烧结银膜的附着力,讨论了银粉形貌及粒径对无铅导电银浆烧结膜附着力和电阻率的影响。结果表明,当为纯球形银粉或片状银粉时,球形银粉制备的银浆电阻率和附着力最优,且球形银粉粒径为0.91μm时最优,电阻率为33.3μΩ·cm,附着力为3.193 N;添加纳米级银粉能改善银浆的电性能,在添加量为4%时最优,电阻率为30.9μΩ·cm,附着力为3.253 N;添加片状银粉的含量在8%时最优,电阻率为27.7μΩ·cm,附着力为3.478 N。     

ICP—AES法测定银锭、银粉、银浆中的杂质元素

研究了电感耦合等离子原子发射光谱仪中测定银锭、银粉、银浆中16种杂质元素的分析方法。通过实验对样品前处理及溶样方法进行设计,建立了仪器最佳工作条件,对酸度、基体干扰、共存元素干扰进行了优化试验。检测限、精密度与准确性试验表明该方法准确快速,适合日常分析。     

高铋高银低金银阳极泥的处理

介绍了一种高铋高银低金银阳极泥的处理方法。结果表明,采用该方法对含铋10%～22%、含银49%～72%、含金0.97%～3.56%的银阳极泥进行处理,可以产出纯度99.95%以上的金粉,金直收率可达98%。     

从银阳极泥中综合回收金银的生产实践

简述了从银阳极泥中综合回收金银的生产实践。通过火法与湿法相结合,使废弃的银阳极泥得到综合利用,节约了矿产资源,解决了生产带来的资金积压等问题,并对处理银阳极泥提供了一条有效的途径。     

从氯化银中提取银的方法

通过对几种从氯化银中提取银的方法进行比较,提出了一种新的提银方法——氯化银直接水合肼提银（无氨）。该方法与氯化银传统提银方法相比,不仅工艺简单、回收率高,同时还具有还原纯度高、易操作,以及操作环境好、生产成本低等优点,是值得推广的工艺方法。     

氯化银沉淀─火焰原子吸收光谱法测定纯银

用氯化银沉淀─火焰原子吸收光谱法测定含量为99．85％～99．99％的纯银，进行了仪器最佳工作条件选择试验；时间影响试验；精密度试验和对照试验，通过对标准和样品银的多次测定，标准偏差小于0．08％，方法简便、快速、准确．得到满意结果．     

连续测定银电解液中游离硝酸及铜银

介绍了以溴甲酚绿为指示剂，用氢氧化钠滴定游离硝酸，在醋酸缓冲液存在下以DETA络合滴定铜(Ⅱ)，再用铁铵矾为指示剂，在稀硝酸介质中以硫氰酸盐滴定银。     

硫化银碱性水浆直接加氢还原制备金属银

提出了一种新的从硫化银直接制备金属银的湿化学方法. 采用硫化银的碱性水浆在高压釜中直接加氢进行还原. 借助XRD, SEM和化学反应分析等手段, 对硫化银浆化氢还原过程中的影响因素进行了研究. 结果表明： 通过添加少量的催化剂和适量的ZnO作为还原助剂, 硫化银在220 ℃, Ph≈12, PH2=2～3 Mpa的条件下反应4 h, 其中银的还原率可以达到95%左右. 所得的产物是呈分散状态的粉体.     

石硐沟银多金属矿提高银回收率的试验研究

针对石硐沟银铅锌多金属矿伴生银回收率低的生产现状,进行了提高银回收率的试验研究。根据矿石性质,采用提高磨矿细度、增加浮选矿浆碱度、改变捕收剂和添加选择性辅助捕收剂BK901C、提高矿浆温度等工艺措施,在不影响其他指标的情况下,提高银回收率15.81%。     

丝网印刷制备银/氯化银电极研究与应用进展

随着电化学传感器、生物传感器以及医用电极应用环境的发展,对银/氯化银参比电极和银/氯化银医用电极的可设计性、柔韧性、适应工业大批量生产等方面有了新要求。采用丝网印刷工艺制备再经低温固化成型的银/氯化银电极作为一种具备以上优点的低成本电极,已经成为了传感检测领域研究与应用的热点。从3个方面综述了丝网印刷制备银/氯化银电极的研究与应用进展:(1)丝网印刷制备银/氯化银电极的制备过程和优点、种类和区别以及电极的表征方法;(2)粘合剂选择、盐基层中氯化钾的浓度以及盐基层的层数等因素对丝网印刷制备银/氯化银电极氯离子敏感性、水合时间以及使用寿命等性能的影响;(3)丝网印刷制备银/氯化银电极在电化学生物传感器和医用电极方面的研究进展与应用。并对银/氯化银浆料影响电极灵敏性、稳定性的探究方向以及柔性衬底生物医用电极的接触阻抗提升途径进行了展望。     

从铜阳极泥分银渣提取银和铅的研究

采用液碱溶解、硝酸浸出、沉银、硫酸沉铅工艺从分银渣提取银和铅。试验结果表明,加入甲醛可有效减少银的分散损失,氯化银沉淀中氯化银质量百分数为96.21%,硫酸铅沉淀含铅68.24%,方法简单易操作,成本较低。