激光划片机

半导体元件通常是格状地淀积在硅或锗制成的基质材料上,其上包含几百个到几千个单器件与电路。经过加工与检验后,必须把每个“细片”或《印模”分开,这样才能装入组合件中。     

M—1000型圆盘锯式划片机

美刊《固态工艺学》1977年第八期报导了美国微自动化(Micro Automation)公司最近研制的被称为有智慧的M—100(型圆盘锯划片机。从而达到了高速切割划片,提高划片精度、可靠性及工作的灵活性。该机采用了微处理机控制和由电视播放的分离视场对准系统,被认为是突出的优点。     

划片机维护与保养

针对划片机的维护与保养提供了一些建设性意见,并对常见故障进行分析的同时也提出了解决方法。     

划片机工作台仿真分析

以划片机悬臂工作台和桥型工作台为载体,运用ANSYS Workbench仿真软件通过Mohr-Coulomb强度理论分别对两种不同的三轴结构进行位移变形和应力仿真。从仿真结果得出较大变形发生的位置及大小,且桥型工作台结构优化于悬臂工作台结构。     

划片机气动冷却系统的设计

介绍了我所研制的划片机气动冷却系统的组成、作用和原理。     

全自动划片机的关键技术研究

根据微电子工业的发展现状,论述发展全自动划片机的必要性;从全自动划片机的工作机理出发,分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术;依据分析结果提出相应的解决措施。     

空气自动开槽划片机设计

本文介绍我所研制的空气自动开槽机的用途、结构、特点、技术、性能指标和控制方案。     

钇铝石榴石激光划片机

在硅单晶大片上制造了数十个,甚至几百个晶体管或集成电路后,必须将这些片子划分为单个管芯,因而需要专门的划片机.在出现激光划片机之前,由于金刚刀划片机设备简单、使用方便、速度快、硅单晶浪费少,最为常用.但金刚刀划片存在下列一些缺点:划痕不易控制;金刚刀头与硅片直接接触,容易引起进单晶损伤,尤其在划痕交叉口处容易产生崩口碎边,从而影响分片合格率和管芯的可靠     

划片机划切工艺研究

介绍了划片机的划切原理,对划切中影响划切质量的关键因素进行了系统分析研究,并提出指导性的建议。     

JG-1型激光划片机

南京旭东无线电元件厂在南京大学物理系晶体教研组、上海无线电七厂、上光二厂等支持下,研制成JG-1型声光Q调YAG激光划片机。该机采用Nd:YAG棒,平行平面腔,氪灯泵浦。声光Q调的声光介质用熔融石英,两侧平面平行度误差<10″,底     

高精度划片机零件的加工工艺

扼要介绍高精度划片机零件的工艺难点，工艺流程、变形因素及其对策、研磨余量及研磨工艺等。     

金刚石圆盘锯式自动划片

半导体片状器件制造的最后工艺是划片。这道工艺虽然仅仅是分割片子,但却是极其重要的。(1)合格芯片有变成次品的可能。(2)为了将片子分割开就要进行划线,这样就会减少片子表面积。(3)由于机械原因造成芯片损伤。     

HP-602型精密自动划片机

1、产品及其简介HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备,采用磨削原理,把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科,是高技术含量的     

砂轮划片机刃具修整数学模型分析

从划片机的划切机理出发建立数学模型 ;用数学的方法定性、定量分析划切过程中未修整刃具对划切质量的影响。摸索刃具修整的合理方式 ,提出刃具内孔配合间隙的实用数据。     

全自动划片机物料传输系统浅析

介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。     

浅析砂轮划片机划切工艺

介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质的效果。     

划片机金刚石砂轮刀片性能研究

以B1A系列砂轮刀片为例,对金刚石砂轮刀片进行力学分析与强度计算,并利用有限元分析软件ANSYS建立砂轮刀片回转模型,得到刀片的应力云图和变形图。通过仿真分析,砂轮刀片孔壁处所受切向应力影响远大于径向应力,砂轮刀片的最大应力发生在孔的内壁处,而在砂轮外圆处切向应力较小。通过输入不同转速对比,外圆切向应力随转速提高而增加,破坏趋势也明显。     

基于嵌入式硬件平台的划片机视觉系统设计

结合划片机视觉的工艺要求,设计了基于外部设备互连PCI总线嵌入式视觉系统,选用S3C2510+ARMLINUX嵌入式软硬件架构,通过S3C2510内置PCI控制器控制PCI总线接口与图像采集模块连接,获取实时图像。介绍了系统的硬件构成、Boot Loader的移植、PCI设备驱动程序的编写方法,以及获取视频数据的上层软件构成。     

新开发的SL473G划片机

ＳＬ4 73Ｇ划片机是用于 30 0ｍｍ圆片的激光划片装置。根据用途不同 ,可选用软划片专用型和硬划片专用型。本划片机特点如下 :( 1)软划片专用型特点 :1)本机采用高稳定ＬＤ激励Ｎｄ :ＹＬＦ激光器的ＳＨＧ光 ( 0 52 μｍ) ,标准搭载激光功率自控功能 ,近而实现了加工深度的 6μｍ以上的高质量软划片。另外 ,由于装置内、外部均为空气冷却 ,所以 ,在装置内、外部均不需要冷却水 ,在采用长寿命的ＬＤ (约 2万小时 )的同时 ,实现了自由维修。 2 )在具有两个工作台的传送系统中采用了圆片内面外围接触传送系统 ,可将向圆片内面颗粒粘附抑制到…