一种新型的硅触发器传感器

一、前言由于硅适于制造各种传感器,这导致测量各种物理参数和化学参数的集成传感器发展很快。利用硅制造传感器的主要动机是硅器件可以进行批量生产,并且可以把传感器与信号处理电路集成在同一芯片,这就发展出所谓“智能传感器”。由于它们具备越来     

硅传感器的发展趋势

一、引言 硅传感器已有三十多年历史。开始用于p—n结测光并根据p—n结温敏特性制作了简单的温度传感器。六十年代,人们在硅材料研究工作中,发现了霍尔效应和压阻效应。然而,由于我们仍处在信息社会的初级阶段,无法认识到未来几年高性能/价格比     

半导体硅压力传感器

一、前言自1954年Smith等人研究了半导体Ge和Si的压阻效应以来,压阻效应就在压敏元件中得到了实际应用。由于半导体压力传感器灵敏度高、体积小,特别是80年代后硅集成电路工艺技术的发展,使以硅为衬底材料的硅扩散型压力传感器得到了惊人的发展。硅压力传感器是用途最广的传感器之一。目前大多都是采用半导体扩散技术制造应变计(应变电阻),称为扩散型硅压力传感器。由硅单晶衬底制成的膜片作为感压膜,它与应变电阻为一体结构,因此蠕变和滞后现象都很小,精度高。硅压力传感器可以与硅集或电路制造在同一衬底上组成集成型硅     

硅可控励磁调节器中触发器故障的快捷检查法

TLG1系列硅可控励磁调节器 以下简称调节器 是一种半导体式的励磁装置 ,适用于移动或固定电站中使用 ,能自动保持中、小型交流同步发电机的端电压稳定在一定范围内 ,并且有一定的强励能力 .该调节器主要由触发器及回路组成 .触发器包括电压、测量回路、相位调制器和同步开关 .由电压测量回路测得的发电机端电压 ,经相位调制器转换成一系列的矩形脉冲 ,再经同步开关的选择 .此矩形脉冲信号控制了主回路中硅可控整流器的导电时间 .当发电机由于减负载或其它原因发电机端压升高时 ,这些矩形脉冲的前沿将后移 ,硅可控整流器的导电时间缩短 ,…     

硅谐振梁式压力传感器模拟计算

本文给出一种硅谐振梁式压力传感器的敏感结构：以２×２ｍｍ２的方形硅膜片直接敏感被测压力,膜片的上表面架设有６００×５０×５μｍ３两端固支的硅谐振梁,间接感受压力作用,谐振梁封装在真空腔内。利用谐振梁的固有频率与被测压力的关系进行测量。针对这种谐振敏感结构的特征,建立其数学模型,通过模拟计算,得到若干规律性的结果,给出一组合理的设计参数。     

医用硅微型压力传感器

医用硅微型压力传感器谢国章一、引言微机械最早和最成功的应用是医用微型压力传感器．这种传感器的尺寸一般在１ｍｍ以下，体积微小到可用吞服法、皮下注射法或插管法植入人体内，对病灶进行最直接的测量和监控，成为极有力的治疗手段和诊断手段。其医疗应用主要包括神经...     

一种新型硅压阻式流速流向传感器的设计

本文设计了一种基于体微机械加工技术、SU-8-光刻胶工艺和压阻检测的新型硅压阻式流速流向传感器.该传感器由立柱和支撑梁构成,这种结构将流体的流速流向信息转化为立柱的倾斜和相应的梁的变形,通过4根正交梁端部的压阻应变计来测量梁的变形.通过测量压电电阻的阻值变化就可以得到流体的流速和流向.利用惠斯通电桥来获得正弦电压输出.理论分析了器件的结构变形和电压输出,并用有限元方法进行了验证.为该传感器设计了一套基于键合技术的体微机械加工工艺.     

硅荷重传感器

本文提出了一种新型的扩散硅荷重传感器。介绍了一种微计算机软件补偿技术,以消除或减小由扩散硅器件的输出温度影响、零点温度影响、零点漂移和非线性带来的误差,从而提高了硅荷重传感器的精度。     

热激励硅谐振式压力传感器温度场的有限元计算

针对一种典型的采用电阻热激励、压敏电阻拾振的压力微传感器的实际结构,利用有限元法系统地对其温度场进行了模拟计算.分析并得出了激励电阻在梁谐振子上位置、长度、宽度变化时;梁谐振子长度、宽度、厚度变化时;以及激、拾振电阻共同作用时,梁谐振子温度场的分布规律.     

高精度硅电容压力传感器的研究

本文介绍了一种采用微机械技术形成的电容压力传感器。在设计上采用完全对称的三层结构，从而较好地消除由温度特性不匹配造成的漂移。利用Ｄｉｏｄｅ－ｑｕａｄ接口电路的输出增益反馈方式基本消除了器材固有的非线性，使传感器的精度大大提高。     

矩形双岛硅膜结构扩散硅压力传感器

本文报道一种已获国家专利的新型扩散硅压力传感器结构。它由带有矩形双岛的方形硅膜和扩散硅力敏电阻全桥组成。用各向异性腐蚀工艺形成其微机械结构。力敏电阻位于小岛形成的沟槽内。由于外应力高度集中于这些沟槽内,故器件的压力灵敏度比C型硅杯结构提高五倍左右。采用该结构还可实现非线性内补偿。本文讨论了最佳补偿条件并由实验得到证实。已制成量程为100kPa,非线性、滞后、重复性均优于5×10~(-4)F·S,满程输出150mV/V和量程为6kPa,非线性、滞后、重复性均优于5×10~(-4)F·S,满程输出80mV/10V的PT14型扩散硅压力传感器。     

谐振式硅微结构传感器综合测试分析仪

提出了一种谐振式硅微结构传感器综合测试分析仪器,用于微机械谐振式传感器各关键环节的测试、分析与评估.主要解决测试对象特性模型、微弱信号处理、测试数据分析评估等问题,并将有关理论和技术集成为一台模块化的、具一定开放性的测试仪器.该测试仪器对于深入掌握谐振式硅微结构传感器谐振子和闭环系统的特性和优化方法,实现高性能微传感器具有重要意义.     

用压电方法激励的硅梁力传感器

1.引言 1983年以来在Twente大学就有关硅谐振结构进行了研究。这些结构的一个应用是谐振梁力传感器。这些传感器可作为微型机械传感器或电子精密微量仪一类的一种谐振应变仪,在没有力转换机构下通常有范围1N和100ppm或更好的分辨率。整个传感器的设计如图1。为了确保安全的使用,传感器梁用原片厚度的两个梁支撑。在传感器梁上制做了一种多层结构以便利用ZnO层的压电效应电激励和检测传感器梁的振动。底电极是一种高掺杂硼(P~(++)-)的硅层而顶电极是一个铝层。     

硅压阻传感器稳定性品质的研究

根据多年研制硅压阻传感器的经验,定性地归纳和探讨硅压阻传感器稳定性的主要影响因素,并提出相应的预防和解决措施。     

集成硅微悬臂梁融合式传感器制造技术

简要地描述了以各种微结构的硅悬臂梁作为敏感元件构成的不同用途的新型融合式传感器及其列阵；介绍了硅微悬臂梁融合式传感器的设计和制造工艺；对笔者正在研究的硅微悬臂梁与光纤组合式列阵感器作了初步的报道。研究结果表明这是一种很有前途的技术。     

热激励硅谐振式压力传感器的研制

介绍了基于表面微加工工艺和多孔硅牺牲层技术，设计并制作出梁膜一体化的热激励硅谐振梁压力传感器，给出了制作的工艺过程和参数，测试了传感器在真空中开环状态下的谐振频率一压力特性及幅频特性，其灵敏度达到54．89Hz／kPa，Q值大于20000，0～300kPa范围内线性相关系数为0．9997。     

新结构的硅一体化双岛压力传感器

本文所述的新结构的硅一体化双岛压力传感器与传统的双岛压力传感器相比具有温度特性好、工艺简单等优点，对过载保护后传感器输出特性的饱和，给出了一个新的解释。