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相似文献
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1.
TP304钢管的瞬时液相扩散焊工艺研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
用BNi2、Fe78Si9B13和FeNiCrSiB合金箔作中间层.氩气保护,对TP304钢管进行了瞬时液相扩散焊。分析了其接头的显微组织、力学性能和元素分布,确定出了合适的连接工艺参数。研究表明,用BNi2和FeNiCrSiB中间层连接的接头室温下的拉伸强度和弯曲强度等于或超过基体。  相似文献   

2.
采用氩气保护,用Fe基和BNi2合金箔作为中间层,进行了12Cr2MoV贝氏体耐热钢和TP304H奥氏体不锈钢管的瞬时液相扩散连接,分析了接头的力学性能、显微组织和断口特征,确定出了合适的连接工艺参数。研究表明,在合适的工艺参数下,用Fe基-BNi2-Fe基三层中间层连接的接头室温下的拉伸强度和弯曲强度等于或超过基体。  相似文献   

3.
陈思杰  高增 《热加工工艺》2008,37(11):60-62
采用氩气保护.用Fe基和BNi2合金箔作为中间层,进行了12Cr2MoV贝氏体耐热钢和TP304H奥氏体不锈钢管的瞬时液相扩散连接,分析了接头的力学性能、显微组织和断121特征,确定出了合适的连接工艺参数.研究表明,在合适的工艺参数下,用Fe基-BNirFe基三层中间层连接的接头室温下的拉伸强度和弯曲强度等于或超过基体.  相似文献   

4.
不同中间层TLP连接T91钢管的组织和性能   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
用BNi2、Fe78Si9B13和FeNiCrSiB合金作中间层,氩气保护,对T91钢管进行了瞬时液相扩散连接(TLP).分析了不同中间层TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布.研究表明,用BNi2中间层连接的接头性能很差,而用Fe78Si9B13中间层连接的接头有硼化物生成,在合适的工艺参数下,用FeNiCrSiB中间层连接的接头,室温下的抗拉强度和抗弯强度等于或超过基体.指出接头的断裂是由于脆性化合物的形成和接头显微组织的不连续引起的.  相似文献   

5.
耐热钢管的瞬时液相扩散焊工艺研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
陈思杰  李辛庚  井晓天 《焊接技术》2005,34(2):21-23,i002
用BNi2,Fe78Si9B13和FeNiCrSiB合金箔作中间层,氢气保护,分别对TP304和T91钢管进行了瞬时液相扩散(TLP)连接。分析了TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布;确定出了合适的连接工艺参数。研究表明,TP304用BNi2和FeNiCrSiB作中间层,T91用FeNiCrSiB作中间层连接的接头室温下的抗拉强度和抗弯强度等于或超过基体。  相似文献   

6.
采用BNi2合金箔作中间层,氩气保护,对15CrMoR和12Cr1MoV耐热钢管进行了高温钎焊和瞬时液相扩散焊,用电子万能材料试验机测试了接头的室温力学性能,用扫描电镜、电子探针分析了接头的显微组织、元素分布。研究结果表明,利用BNi2中间层合金可以实现12Cr1MoV钢的瞬时液相扩散焊,接头强度与基体相近,15CrMo高温钎焊接头存在脆性化合物,接头的性能较差。  相似文献   

7.
T91钢管瞬时液相扩散焊接   总被引:12,自引:1,他引:12       下载免费PDF全文
用FeNiCrSiB非晶合金箔作中间层,氩气保护,对T91钢管进行了瞬时液相扩散连接。通过正交试验的方法研究了工艺参数对接头组织和性能的影响,分析了TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布,确定出了合适的连接工艺参数。研究表明,在合适的工艺参数下,焊缝为成分与基体相似的固溶体,且没有沉淀相,可以获得良好的性能。研究出的最佳工艺为:连接温度1250℃,中间层为FeNiSiB非晶合金箔,等温凝固时间3min.压力6MPa。  相似文献   

8.
异种钢管的瞬时液相扩散焊接   总被引:2,自引:4,他引:2  
陈思杰  王英 《热加工工艺》2005,(4):43-44,47
用氩气保护,用FeNiSiB(A)合金作中间层,对12Cr1MoV珠光体耐热钢和TP304H奥氏体不锈钢管进行了瞬时液相扩散连接。通过正交实验研究了工艺参数对接头组织和性能的影响,分析了其接头的显微组织、断口形貌、力学性能和元素分布,确定出了合适的连接工艺参数。  相似文献   

9.
利用相变超塑性现象,在自制的电阻加热扩散连接试验机上,对扩散连接的方法以及热作模具钢3Cr2W8V与H13扩散连接接头的性能进行了试验研究,分析了不同条件对接头显微组织和连接效果的影响。结果表明:本试验条件安优选工艺参数连接的试样在拉断试验时,断裂发生在基体处,表明接头强度已不低于基体强度。  相似文献   

10.
利用相变超塑性现象 ,在自制的电阻加热扩散连接试验机上 ,对扩散连接的方法以及热作模具钢 3Cr2W8V与H13扩散连接接头的性能进行了试验研究 ,分析了不同条件对接头显微组织和连接效果的影响。结果表明 :本试验条件下按优选工艺参数连接的试样在拉断试验时 ,断裂发生在基体处 ,表明接头强度已不低于基体强度  相似文献   

11.
分别采用瞬时液相扩散焊(TLP)和TIG+MIG对T91钢管进行焊接,通过对比试验,分析了TLP和TIG+MIG焊接接头在力学性能和显微组织上的差异.结果表明:采用TLP焊接T91钢管时,接头抗拉强度和抗弯强度均强于TIG+MIG焊接;接头组织更加均匀细小,与母材接近.得出更低的焊接温度、更短的高温停留时间、合金元素均匀扩散和等温凝同使得TLP焊接接头性能优于TIG+MIG焊接接头.  相似文献   

12.
1 INTRODUCTIONThealuminium basedmetalmatrixcomposites(MMCs)areadvancedmaterialsthathavesuperiorproperties ,especiallyincreasedstiffness ,highstrength ,goodwearresistanceandsuperiorelevatedtemperatureproperties .Theyhavereceivedconsider ableattentionascandidatesforadvancedindustrialapplications[1,2 ] .But ,theirapplicationshavebeenseverelyrestrictedbythelackofasuitablejoiningmethod[3] .AlthougthfusionweldingmethodscanbeusedtojointheMMCs ,themethodsnormallytendtoresultinunfavourablejoint…  相似文献   

13.
SiCP颗粒增强Al基复合材料的瞬间液相连接   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
采用Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层在923K进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相连接。研究表明,无压连接时,接头强度随保温时间延长有所增高,但界面处会存在纯金属(无增强颗粒)区域和氧化物夹杂,是导致接头强度不高的主要原因。加压TLP连接则能有效改善界面组织和接头性能。采用Cu/Ni/Cu多层箔作中间层加压连接时接头强度可达189.6MPa,约为母材强度的85%。本文对压力的作用和复合材料TLP连接界面特性进行了讨论。  相似文献   

14.
采用爆炸复合工艺,制成Ti-Cu-Zr 3层复合钎料坯,经轧制得到0.2 mm厚度的钎料箔.研究了Ti-25Cu-25Zr钎料钎焊纯钛的工艺及性能.利用瞬间液相扩散焊原理,分析钎料与钛基体之间的接触反应焊接机制,实验得到钎焊钎缝强度与保温时间的关系.结果表明,钎焊保温时间小于1.0 s时,由于钎料组元和钛基体之间的扩散还不充分,接头的断裂载荷在600 N以下,断裂发生在钎缝上;钎焊保温时间大于1.0 s时,钎料组元和钛基体之间发生了明显的扩散,接头强度显著提高,断裂载荷达到700 N,断裂发生在钛基体的热影响区;保温时间在1.0~4.0 s范围内时,接头强度趋于一致.  相似文献   

15.
Transient liquid phase diffusion bonding of a single crystal superalloy DD6   总被引:2,自引:1,他引:2  
0Introduction DD6isasecondgenerationsinglecrystalsuperalloy developedbyBeijingInstituteofAeronauticalMaterials, whichpossessesmanyadvantagessuchashighstrengthat elevatedtemperature,excellentcomprehensiveperform anceandgoodmicrostructuralstability.DD6allo…  相似文献   

16.
Ni3Al单晶高温合金过渡液相扩散焊工艺   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
吴松  侯金保  郎波 《焊接学报》2012,33(2):105-108
采用KNi3中间层,对Ni3Al单晶高温合金进行过渡液相扩散焊,分析不同焊接保温时间的接头和基体组织的变化,测试接头的高温持久性能.结果表明,1 240℃保温12 h,TLP扩散焊接头局部区域有少量的γ+γ'共晶组织及小块状的硼化物组织,其它区域均为与基体组织一致的γ+γ'双相组织;基体γ'相由四方形转变成不规则状.焊接接头在1 000℃高温持久强度达到标准状态的基体强度90%.试样组织出现γ'相筏形化,焊缝区域筏形组织粗化,且形状不规则,与持久应力方向呈一定角度.  相似文献   

17.
Microstructures and mechanical properties of transient liquid phase (TLP) bonded magnesium metal matrix composite ( MMC) joints using copper interlayer have been investigated. With an increase of bonding times from 5 min to 50 min at bonding temperature of 510 ℃ , the average concentration of copper in the bonded zone decreased, the microstructure in the zone changed from Cu, α-Mg and CuMg2 to α-Mg, CuMg2 and TiC, and mechanical properties of the joint increased. The shear strength of the joint bonded at 510 ℃ for 50 min reached 64 MPa due to the metallurgical bonding of the joint and improving its homogeneity of composition and microstructure. It is favorable to increase the bonding time for improving mechanical properties of TLP bonded magnesium MMC joint.  相似文献   

18.
Abstract

45MnMoB steel was joined by transient liquid phase (TLP) bonding using three two step heating processes. The joining area was first heated up to 1250°C and kept for 5 s, and then cooled down to 1210, 1220 and 1230°C named second holding temperature respectively and kept for 120 s. The interface morphology of the bond made using two step heating process was also compared with that of conventional TLP bond at a constant temperature. The results show that two step heating process can produce a cellular interface at the initial stage, which is different from the planar interfaces associated with conventional TLP bonding. No bond interface can be found in the final joint by two step heating process and the microstructure of joint is similar to that of base metal. With the increase in second holding temperature, oxide scale particles and porosities in the bond region are decreased noticeably both in size and amount, and the bond strength is increased. The bond fails at the base metal and no failure occurs when the joint is tensioned and bent to 180° at 1250 and 1230°C respectively. Therefore, two step heating process can produce a homogenous joint, free of bond interface and identical in composition and properties to that of the base metal.  相似文献   

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