电子材料

2014年全球硅晶圆出货面积增11%全球硅晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计,2014年半导体硅晶圆出货面积总计达到100亿9 800万平方英寸,较2013年增长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,硅晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较2013年略升1%,达76亿美元(。中国半导体行业协会)2015年将成为FHD手机面板上量元年2014年12月,TCL及魅族发布的"千元机"为2015年千元机定下了基调。值得     

SEMI公布年终硅晶圆产业分析报告2018年全球出货总面积增加8%

正SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布年终硅晶圆产业分析报告指出,2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%,创下历史新高,受惠于价格全年硅晶圆总营收也同时上扬31%,是2008年以来首次突破百亿美元大关。SEMI统计,2018年硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋(million square inches; MSI),高     

空调和热泵热水机

<正>AHRI公布美国2015年前3季度中央空调相关设备销售数据近日,AHRI(美国空调供暖和制冷工业协会)发布了美国中央空调相关设备2015年前3季度的销售数据。截至2015年9月,美国中央空调和空气源热泵热水机累计出货量比去年同期的5 599693台(套)上升了1.8%,至5 700 792台(套)。其中,中央空调的出货量为3 824 980台(套),比去年同期的3 713 244台(套)增长了3.0%;热泵热水机出货量为1 875 812台(套),比去年同期     

海外视野

正2016年一季度全球印刷机出货量持续增长国际数据公司(IDC)的调研数据显示,2016年一季度全球印刷机销量保持强劲增势,同比增长率为7.9%,这也是全球印刷机市场连续第十六个季度出现增长。2016年一季度印刷机的出货量总值增长了约12亿美元,增长率为1.4%。2016年一季度全球印刷机市场的其他亮点包括:1.今年一季度商标及包装     

联合技术公司发布第二季度盈利状况

7月23日,美国联合技术公司（纽交所代码：UTX）发布报告称,其二季度每股盈利1.84美元,普通股股东净收益17亿美元,均较去年同期增长8%。每股盈利较去年同期增长12%（加拿大海事直升机项目等其它一次性项目的收入抵消重组费用不包括在内）。本季度销售额达172亿美元,比去年同期增长7%。其中,涵盖空调业务的联合技术环境、控制与安防的设备订单实现2%的有机增长。     

美国商业印刷出货量二季度同比增长2．8％

美国印刷出版业网络媒体机构WhatTheyThink近日宣布，2010年第二季度美国商业印刷出货量同比增加了5．9亿美元，增幅为2．8％。同时统计数据显示，6月美国商业印刷出货量为72亿美元，同比增长2．4％，不计通货膨胀的影响，实际涨幅为1．3％。     

盛通股份前三季度净利增长近3成

正盛通股份日前发布三季报,公司2016年1~9月实现营业收入6.22亿元,同比增长18.95%,包装印刷行业平均营业收入增长率4.24%,公司本季度营业收入环比上季度增长18.14%;归属于上市公司股东的净利润1986万元,同比增长28.47%,对公司股价构成利好,包装印刷行业平均净利润增长率1.10%,公司本季度净利润环比上季度下降53.69%。     

北美地区2012年第1季度电影票房较2011年同期增长23.5%

据北美地区著名票房跟踪网站《票房》(Boxoffice Mojo)数据显示,北美地区2012年第1季度票房收入为25.9亿美元,较2011年同期的20.9亿美元增长23.5%。虽然2012年第1季度与2010年第1季度(巨制影片《阿凡达》推动,使票房创下纪录)相比还是降低了2.1%,但已是很好的成绩。     

稀土永磁电机成功应用于军工民用领域

2003年硅晶圆市场的营业额达到63亿美元，比上年增加了10．5％。这是自从2000年以来首次实现两位数增长。     

电子材料

2013年第2季度全球半导体营收同期增长2.1%根据美国半导体产业协会(SIA)和世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,2013年第2季度全球半导体销售额较去年同期增长2.1%,达到746.5亿美元。值得注意的是,半导体销售额具有明显的地域差异。美洲地区(由美国市场主导)的芯片销售额上涨10.6%,而在日本却下滑20.8%。尽管2.1%增长幅度不算大,但仍然较第1季度增长了6%。根据WSTS的统计     

IC生产用多晶硅供应不足

半导体生产所用的硅晶圆需求强劲。2004年和2005年连续2年供货面积创下了历史最高水平。除半导体领域的需求外，太阳能电池领域的硅需求也在急剧增长。多晶硅原料已经出现供应不足。     

宝钢包装前三季度净利下降超8成

正宝钢包装最近发布三季报,公司2016年1~9月实现营业收入29.47亿元,同比增长12.03%,包装印刷行业平均营业收入增长率4.24%,公司本季度营业收入环比上季度增长38.00%;归属于上市公司股东的净利润1249万元,同比下降80.22%,对公司股价构成利空,包装印刷行业平均     

今年9月美国商务印刷出货量同比微增

据WhatTheyThink报道,2011年9月美国商务印刷出货量为74．26亿美元,以当前美元为基础,相比于2010年9月同比增长0．3％。但如果扣除膨胀因素,相比于去年同期,今年9月的出货量实际上减少了2．66亿美元。与2010ct相比,2011年前3个季度美国商务印刷出货量上涨了1．3亿美元,即同比上涨0．2％。但在扣除膨胀因素后,实际减少2．8％。     

电子材料

<正>2014全球手机面板出货逾20亿片年增10%市场研究机构NPD DisplaySearch指出,2014年全球手机面板/显示器出货量可能达到20亿片,较2013年(约18.4亿片)成长10%。这也是全球手机面板出货量首度超过20亿片规模。     

全球太阳能组件销售大增体现碲化镉价值

<正>美国碲化镉(Cd Te)太阳能巨头First Solar近日公布2014年第三季度财务业绩。据财报显示,三季度,First Solar净销售额8.89亿美元,远高出二季度的3.45亿美元;毛利润1.89亿美元。在销售额和利润大幅增长的同时,First Solar碲化镉(Cd Te)太阳能组件的销售量也大幅增加。2014年First Solar出货量预期在1.8-     

德国塑料包装出货量和出货金额持续走强

十多年来,德国塑料包装的出货量和出货金额连续走强。德国塑料包装出货量由1993年的210万吨分别增加到1995年的221万吨、1997年的256万吨、1999年的271万吨、2001年的313万吨和2003年的353万吨,10年间增长了68%。出货金额由1993年的60亿欧元分别增加到1995年的61亿欧元、1997年的70亿欧元、1999年的74亿欧元、2001年的87亿欧元和2003年的94亿欧元,10年间增长了57%。2004年出货金额又增长了5.5%,接近100亿欧元。从各种塑料包装产品看,包装薄膜的数量和金额都居首位。2003年,德国包装薄膜的出货量为153.3万吨,出货额为36.5亿欧元(2004年增至39…     

硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型

硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨削质量的决定性因素。目前,尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。为了得到磨削力模型,分析了磨削减薄过程中的硅晶圆材料去除机理,将磨削力分为摩擦力和切屑力,考虑了磨粒运动轨迹,分别计算了单颗磨粒在法向和切向上的摩擦力和切屑力,最后基于有效磨粒总数建立了总磨削力模型。模型综合考虑了磨削参数、砂轮和硅晶圆的几何参数和材料性质对磨削力的影响。讨论了砂轮进给速度、晶圆转速和砂轮转速三个主要磨削参数对磨削力的影响,讨论了硅晶圆上晶向对磨削力的影响,给出了磨削力在硅晶圆面上沿径向的分布情况。     

国家统计局:今年上半年经济总体平稳 GDP同比增长6.3%

<正>日前,国家统计局发布了今年上半年经济"成绩单"。据初步核算,上半年我国国内生产总值(GDP)450933亿元,按可比价格计算,同比增长6.3%。分季度看,一季度同比增长6.4%,二季度同比增长6.2%。分产业看,第一产业增加值23207亿元,同比增长3.0%;第二产业增加值179984亿元,增长5.8%;第三产业增加值247743亿元,增长7.0%。     

上海晶盟开始外延片生产

中国台湾太阳能硅晶圆厂合晶转投资的上海晶盟，目前已具备4、5、6、8英寸半导体外延（EPI）制造能力，结合台湾合晶与上海晶盟的硅晶圆支持，可提供客户完整外延解决方案。上海晶盟预期，2008年底可拥有20％中国大陆EPI市场份额。目前中国大陆拥有硅晶圆与外延完整供应方案的主要有宁波立立与河北普兴2家公司。     

英国(爱尔兰)2012年第1季度票房下降

与北美票房的繁荣不同的是,英国(爱尔兰)2012年第1季度票房较2011年同期下降4.5%。据英国票房统计机构Rentrak EDI数据显示,2012年第1季度英国票房总收入为2.487亿英镑(2011年这一数据是2.605亿英镑,而2010年这一数据更