形变原位铜基复合材料的研究进展

综述了形变原位铜基复合材料的制备方法、组织演变及综合性能特点,介绍了该类材料的强化和导电机理.分析指出:形变原位铜基复合材料兼顾了高强度和高导电性,已成为高强高导铜基导电材料研发领域的热点之一,降低生产成本、研究产业化制备工艺、深入完善基础理论是该类材料的发展趋势.最后探讨了该类材料的应用前景.     

铜基复合材料的研究新进展

主要从增强体材料、增强机理、制备方法等方面简述了铜基复合材料的研究进展情况,总结了铜基复合材料的增强体材料的选用原则、种类和特点,并根据增强体材料的形态重点阐述了4种增强机理,介绍了7种制备铜基复合材料方法的工艺机理、特点,最后指出了铜基复合材料的应用领域,并展望了该类材料的发展方向.     

形变铜基原位复合材料的研究现状及展望

高强高导铜合金是一类具有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料,形变铜基原位复合材料是高强高导铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率.综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,并指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Fe系原位复合材料的开发以及材料的工业规模制备和应用.     

原位形变铜基复合材料研究现状

原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料.由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究.从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势.     

高强度导电铜基复合材料

高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料，本文综述了该类材料的国内外研究现状，并对其设计原理，制备工艺及性能进行了介绍，最后阐述了该类材料的发展方向。     

形变铜基原位复合材料强化机理的研究进展

基于对过去研究工作的总结,综述了国内外关于大变形铜基原位复合材料强化机理的研究进展.重点叙述了位错强化模型和界面障碍强化模型,并展望了此类复合材料强化机理的研究趋势.     

弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展

弥散强化铜基材料是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料,综述了弥散强化型导电铜基复合材料的理论研究进展、国内外的应用,以及近年来该材料制备方法的研究新进展,总结了该类材料的主要复合体系,指出解决增强相粉体的细化及增强相与基体铜之间的界面适配性问题是该类材料发展的关键性技术.     

非连续增强铜基复合材料的研究现状

非连续增强铜基复合材料具有很高的导电、导热性能,以及优异的摩擦磨损特性和较高的高温力学性能,是导电、导热、耐磨、减摩等领域的理想材料。本文综述了非连续增强铜基复合材料的研究现状,介绍了该类材料的设计原理以及力学、摩擦磨损、导电导热等性能,回顾了材料的制备工艺,指出了各种工艺的优缺点,最后阐述了非连续增强铜基复合材料的发展方向。     

Al2O3弥散强化铜基复合材料的研究现状与进展

综述了Al2O3弥散强化铜基复合材料的各种制备工艺及研究进展,对内氧化法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。着重分析了Al2O3弥散强化铜基复合材料发展过程中遇到的问题,并对其今后的研制方向作了进一步的展望。     

热致液晶高分子/热塑性树脂原位复合材料的研究进展

原位复合材料是一类新型的聚合物合金,着重阐述了原位复合材料的增强机理、流变性能及影响材料性能的因素等基本问题,指出了该类材料目前的研究水平和发展趋势。     

铜基石墨复合材料的研究进展

铜基石墨复合材料是一种广泛应用于摩擦材料和电接触材料等领域的金属基复合材料.综述了铜基石墨复合材料在改善铜基体与石墨增强体结合方面的研究进展,主要包括基体合金化、石墨的表面处理、添加粘结剂等,重点介绍了铜基石墨复合材料的制备工艺方法,并概述了其导电导热性能、摩擦磨损性能、工艺性能及应用,最后展望了铜基石墨复合材料的研究重点和发展方向,认为取代现有的易切削铅黄铜合金将成为铜基石墨复合材料今后研究和应用的一个亮点.     

铜基弹性材料的研究现状

以铜基弹性材料的强化方式进行分类,综述了5种铜基弹性材料的性能、制备方法、形成机理及主要用途,介绍了国内外在铜基弹性材料方面的开发研究进展及生产和应用现状,指出了铜基弹性材料存在的问题及发展方向.     

石墨烯增强铜基复合材料的界面调控及其性能研究进展

铜基复合材料有望全面提升铜及铜合金的力学性能和导电、导热等功能特性。石墨烯具有优异的力学和物理性能,是铜基复合材料的理想增强相。石墨烯/铜界面的性质决定了复合材料性能,进行界面调控以提高石墨烯/铜的界面结合性已成为研究人员关注的热点问题。总结了近几年开发的石墨烯缺陷设计法、碳-碳杂化增强相法、金属和陶瓷纳米颗粒修饰石墨烯法以及原位生长石墨烯和石墨烯复合增强相法等多种界面调控策略,讨论了多种界面调控策略对石墨烯增强铜基复合材料的力学、导电、导热性能的作用机理,展望了应用界面调控策略研发的高性能复合材料的应用前景和未来研发的发展方向。     

颗粒增强铜基复合材料的研究进展

为了研究颗粒增强相对铜基复合材料的性能的影响,对不同类型铜基复合材料的特点及其制备方法进行对比分析,探讨了颗粒相的生成机制,重点论述了颗粒增强相的类型及铜基复合材料的制备工艺.结果表明在铜基体中引入纳米分散相进行复合,可以使铜合金的力学性能得到极大改善,其中机械合金化和原位复合化学反应获得的纳米陶瓷颗粒在铜基复合材料中效果最佳;反应喷射沉积成型法、液相反应原位生成法和机械合金化法在制备纳米粒子增强铜基复合材料方面有着良好的应用前景.     

高强度导电铜基材料的研究现状与发展前景

简述了高强度导电铜基材料的设计思路,分析了时效强化、颗粒强化以及形变复合等3类铜基材料的制备方法和特点,综述了高强度导电铜基材料的研究现状,并展望了其进一步发展的趋势.     

Al-Mg2Si原位复合材料的变质及添加合金元素

Al-Mg_2Si原位复合材料由于其优良的性能已经广泛应用在航空和汽车工业中。介绍了磷、稀土、锶等变质元素对初晶和共晶Mg2Si相良好的变质效果,以及不同变质元素的变质机理;并讨论了不同合金元素的添加对Al-Mg_2Si原位复合材料的组织以及力学性能的影响。通过总结国内外关于Al-Mg_2Si原位复合材料的研究成果,指出未来的研究应向多元复合变质以及合金元素对材料组织性能影响的机理研究方向发展,从而找到更好的手段来进一步改善Al-Mg_2Si原位复合材料的组织与性能。     

碳纳米管增强铜基复合材料的研究进展

高强高导铜基材料是一类有着广阔应用前景的材料,将碳纳米管作为增强相来制备铜基复合材料可以满足其对于强度和导电性的要求。制备出性能优良的复合材料的关键是解决碳纳米管的均匀分散及其与铜基体的界面结合问题。介绍了目前碳纳米管增强铜基复合材料的制备工艺及其所取得的成绩,并展望了将来的发展方向。     

弥散强化铂基材料的研究现状

弥散强化铂基材料是一种先进的结构型与高温型贵金属复合材料,并且是玻璃纤维漏板材料发展的主要方向.综述了弥散强化铂基材料的制备方法及其优缺点,总结了目前弥散强化铂基材料中存在的固溶强化、晶界强化及弥散强化的强化机理及其研究进展,介绍了弥散强化铂基材料的组织结构特点及其蠕变特征、常温高温下的主要性能、应用以及新的发展动向,为弥散强化铂基材料的选择、研究以及工业化应用提供了参考依据.     

SiC颗粒增强铝合金基复合材料断裂与强化机理

对SiC颗粒增强铝合金基复合材料的室温拉伸断裂与强化机理进行了研究。结果表明:该类材料的断裂包括基体韧断、界面脱开和增强体颗粒断裂三种方式,均属于MNG模式;该类复合材料的强化效果取决于基体强度与界面强度的匹配关系,当基体的屈服强度达到某一临界值时,通过添加增强体颗粒来强化材料是非常困难的。      

原位生长晶须增强陶瓷基复合材料研究进展

对原位生长晶须增强陶瓷基复合材料的特点、制备方法和机理进行了扼要说明,着重指出该制备工艺过程中需要解决的主要问题,为今后研究原位生长晶须强化复合材料提供有益的参考。