原位形变铜基复合材料研究现状

原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料.由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究.从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势.     

形变原位铜基复合材料的研究进展

综述了形变原位铜基复合材料的制备方法、组织演变及综合性能特点,介绍了该类材料的强化和导电机理.分析指出:形变原位铜基复合材料兼顾了高强度和高导电性,已成为高强高导铜基导电材料研发领域的热点之一,降低生产成本、研究产业化制备工艺、深入完善基础理论是该类材料的发展趋势.最后探讨了该类材料的应用前景.     

形变铜基原位复合材料的研究进展

本文对形变铜基原位复合材料的基本原理、制备方法、组织和性能特点等进行了综述，并分析指出了需进一趟研究的几个问题。     

形变铜基原位复合材料强化机理的研究进展

基于对过去研究工作的总结,综述了国内外关于大变形铜基原位复合材料强化机理的研究进展.重点叙述了位错强化模型和界面障碍强化模型,并展望了此类复合材料强化机理的研究趋势.     

弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展

弥散强化铜基材料是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料,综述了弥散强化型导电铜基复合材料的理论研究进展、国内外的应用,以及近年来该材料制备方法的研究新进展,总结了该类材料的主要复合体系,指出解决增强相粉体的细化及增强相与基体铜之间的界面适配性问题是该类材料发展的关键性技术.     

高强度导电铜基复合材料

高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料，本文综述了该类材料的国内外研究现状，并对其设计原理，制备工艺及性能进行了介绍，最后阐述了该类材料的发展方向。     

高强度、高导电性Cu-Nb微观复合材料的研究进展

主要介绍了采用集束拉拔和磁控溅射方法制备高强度、高导电性Cu-Nb微观复合材料的研究情况,从微观结构、强化机制、力学性能以及电导特性等方面综述了高强高导Cu-Nb复合材料的研究现状,并指出了其进一步的研究方向及发展前景。     

形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展

高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配。从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景。     

Cu-15Cr-0.2Zr形变原位复合材料强度和导电性研究

采用冷变形＋适当的中间热处理的方法制备了Cu-15Cr-0.2Zr形变原位复合材料，并研究了微量盈对Cu-15Cr原位复合材料组织和性能的影响。结果表明：合金经室温变形后，Cr相转变成弯曲薄片状纤维，随着应变量的增加，合金的强度提高，导电率下降。添加0．2％盈使Cu-15Cr-0.2Zr在η=6．438时的极限抗拉强度达到1072MPa，导电率达到68.7％IACS。     

形变铜基原位复合材料的研究现状及展望

高强高导铜合金是一类具有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料,形变铜基原位复合材料是高强高导铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率.综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,并指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Fe系原位复合材料的开发以及材料的工业规模制备和应用.     

原位反应铜基复合材料制备工艺

用原位反应法制备了氧化物颗粒增强铜锆基（Ａｌ２Ｏ３＋Ｃｕ２Ｏ）／Ｃｕ－Ｚｒ复合材料，并对其组织和性能进行了研究。结果表明，复合材料增强相分布均匀，尺寸细小，体积分数随反应温度和时间的不同，可以在５％￣１５％内调节，铸态显微硬度可达１０４．１。最后讨论了热处理及形变处理对复合材料组织和性能的影响。     

高强度高导电Cu-Nb微观复合材料的研究进展

简要介绍了脉冲磁体用导体材料的分类,包括传统的的弥散强化铜材料、铜宏观复合材料与新型的兼顾高强度和高导电性的铜微观复合材料,主要阐述了以Cu-Nb为代表的铜微观复合材料的关键制备技术、材料主要研究领域与现状,揭示了高强高导Cu-Nb微观复合材料的广阔应用前景与未来发展方向.     

高导电高耐磨铜基材料研究进展

介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料，指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性，而导电率仍维持在较高水平，并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果，并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向。     

石墨烯增强铜基复合材料研究进展

铜(Cu)基复合材料具有优异的力学、热学、电学及耐磨和耐腐蚀等性能,广泛应用于各种工业技术领域。石墨烯(Graphene,Gr)具有二维平面结构和优异的综合性能,是金属基复合材料理想的增强相。石墨烯增强铜基复合材料拓展了铜及其合金的应用范围,适当的制备方法可以使其在保持优异导电导热性能的同时拥有更好的力学性能。石墨烯在铜基体中的存在形式主要以还原氧化石墨烯、石墨烯纳米片或与金属氧化物/碳化物纳米颗粒连接,旨在增强两者之间的界面结合。因此,石墨烯在铜基体中的结构完整性及存在形式直接影响了其性能的优劣。本文综述了Cu/Gr复合材料的制备及模拟方法、复合材料的性能评价及力学性能与功能特性的相互影响规律。指明Cu/Gr复合材料的发展关键在于：(1)分散性与界面结合;(2)三维石墨烯结构的构建;(3)界面结合对力学性能与功能特性的影响及两者间的相互协调。     

高导电高耐磨铜基材料研究进展

介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨.回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向.     

高强度高导电性铜合金研究现状及展望

本文综述了高强度高导性铜合金的研究现状，并对其进一步发展作了展望，指出，自生复合材料由于充分利用了铜基体的高导电性和第二相的强化作用，同时又避免了人工复合材料中相界面处的润湿及化学反应等问题，因而在制备高强度高导电性铜材料方面具有广阔的应用前景。     

制备高强度高导电材料的新途径

指明了发展高强度高导电率材料过程中存在的主要问题，通过对喷雾共沉积工艺过程的特殊性和高导电材料的强化机制两方面较为详尽的分析，指出采用喷雾共沉积的工艺可望制备出高强度高导电率的材料     

颗粒增强铜基复合材料的研究进展

为了研究颗粒增强相对铜基复合材料的性能的影响,对不同类型铜基复合材料的特点及其制备方法进行对比分析,探讨了颗粒相的生成机制,重点论述了颗粒增强相的类型及铜基复合材料的制备工艺.结果表明在铜基体中引入纳米分散相进行复合,可以使铜合金的力学性能得到极大改善,其中机械合金化和原位复合化学反应获得的纳米陶瓷颗粒在铜基复合材料中效果最佳;反应喷射沉积成型法、液相反应原位生成法和机械合金化法在制备纳米粒子增强铜基复合材料方面有着良好的应用前景.     

高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展

对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述.经时效沉淀强化的合金显微组织结构好,强化效率高;快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值,从而使铜基合金在电导率不显著降低的条件下,强度大幅度提高.近年来,国内外对原住加工的铜基复合材料MMCs进行了大量的研究工作,但在合金的最佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究.