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2年一届的中国国际电池技术交流会近日在深圳会展中心拉开帷幕。
展会期间双登集团系统地展示了各类产品:通信基站、机房后备电源领域能源存储解决方案太阳能储能系统、运输交通工具起动、动力领域储能解决方案、绿色基站系统解决方案(太阳能、风、光互补独立供电系统、通信用后备式铁锂电池系统)、基站、 相似文献
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由中国电子学会与电子工业部激光专业情报网联合召开的“全国激光工业应用技术交流会”于10月22日至27日在北京召开。参加单位70多个,到会代表110人,有关论文报告80多篇。国家科委处长郑德基参加了大会并作了报告。 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(1):65-69
<正>2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(4):67-68
<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT.HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支 相似文献
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“SSIP2012——IP重用技术国际研讨会”近日在陆家嘴上海国际会议中心召开。本次研讨会由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)主办,并得到了中国半导体行业协会(CSIA)、上海市经济和信息化委员会(SHEITC)、上海市集成电路行业协会(SICA)以及上海市浦东新区科学技术协会(SPAST)的支持,这也是SSIPEX连续第五年主办IP重用技术国际研讨会,研讨会以“提升特色服务、助力本土创新”为主题,广邀国际知名半导体厂商、系统整机用户、科研、投资等机构参加。 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,(2):65-70
<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装四大品牌会议之一。电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天, 相似文献
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《太赫兹科学与电子信息学报》2007,5(6):489-489
中国电子学会&中国核学会、核电子学与核探测技术分会、抗辐射电子学与电磁脉冲专业委员会六届三次会议暨小型学术交流会于2007年11月18~23日在浙江省宁波市召开。会议由中物院电子工程研究所科协承办。 相似文献