低成本的MCM技术

本文全面地介绍了为降低ＭＣＭ成本，国际上开发出的最新工艺及材料，包括ＭＣＭ－Ｆ、ＭＣＭ－Ｅ／Ｆ、ＭＣＭ－Ｌ／Ｏ、ＬＴＣＣ－Ｍ、ＩＢＳＳ、ＬＡＰ、ＬＣＰ、ＦＣＡＰ等。指出研究的出发点是以ＭＣＭ－Ｌ的成本而获得ＭＣＭ－Ｄ的性能。而ＭＣＭ－Ｄ成本构成中最贵的是薄膜层的加工，因此设法用其他方法取代传统的薄膜加工就成了焦点所在。大量的工作是围绕着改善迭层材料及工艺而改善ＭＣＭ－Ｌ的性能进行的。ＬＡＰ是ＭＣＭ     

国外MCM及其主要制造技术的发展现状

MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。     

新型MCM介质材料——光敏BCB

优良的介质材料是推动多芯片组件（MCM）发展的关键因素之一，因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低，MCM的信号传输速度和封装密度就会越高。本介绍一种应用于MCM的新型介质材料－－光敏苯并环丁烯即Photo-BCB，对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明。     

混合微电子技术用关键材料的新进展

概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状，讨论了混合微电子产品对不同材料的基本要求，分析了各种材料的特点，列出了相关材料的详细数据，指出了这些材料的发展趋势。     

MCM分割技术综述

ＭＣＭ分割是ＭＣＭ物理设计中非常重要的一步。本文给出ＭＣＭ分割问题的数学描述，介绍ＭＣＭ分割常用的几种方法及其优缺点，并着重介绍时下流行的一种跨学科分割算法－遗传算法。     

MCM计算机辅助设计技术

系统阐述了ＣＡＤ技术在ＭＣＭ设计中的作用、ＭＣＭ ＣＡＤ的环境及ＭＣＭ ＣＡＤ的方法和流程,指出了目前国内外ＭＣＭ ＣＡＤ技术的发展现状和发展趋势,分析了目前ＭＣＭ ＣＡＤ设计技术的研究热点。     

先进的MCM微电子组装技术

电子技术发展至今，限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作，而是互连，封装技术。一种先进的互连，封装技术－多芯片组件已崭露头角。文章简要叙述了ＭＣＭ的历史背景，应用前景和市场预测，重点介绍了ＭＣＭ的种类，结构及其设计，制作和测试技术。     

MCM—C多层基板技术及其发展应用

本文系统阐述了MCM－C（陶瓷厚膜型多芯片组件）的三类多层基板的基本结构与工艺技术，并对MCM－C的发展趋势及应用进行了介绍。     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。     

多芯片组件（MCM）的封装技术

电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占ＩＣ器件的１／３,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构模型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。     

多芯片组件（MCM）的封装技术

电子元器件（组件）的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的I／3,因此,封装的性能和成本对电子产品的竞争力影响很大,MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择,结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面作一介绍。     

MCM的主要制造技术

ＭＣＭ是典型的高技术和多技术产品，它的各项制造技术正从开发阶段转入实用化。本文扼要介绍ＭＣＭ的主要制造技术，包括基板技术、布线技术、ＬＳＩ裸芯片焊接技术、检测技术，最后介绍各种ＭＣＭ的技术特征及不同ＭＣＭ厂家的特点，供意欲涉足ＭＣＭ的读者参考。     

对发展我国MCM技术的建议

1.有关MCM的基本概念 微组装技术的概念,我国在八十年代初就有人提出。而对微组装技术的典型产品MCM(多芯片组件)的正式研究,却是从九十年代初开始的。经过十年研究,已取得一定成果,也开展了一些实用化研究。由于MCM属于高技术范畴,我国的技术条件不能完全跟上要求,加上研究经费较困难和认识上、知识上的不统一,至今尚未形成产业。     

MCM中的倒装芯片互连技术

本文介绍一种实用的倒装芯片的凸点形成技术，倒装焊接芯片与基板的对准方法及倒装焊的考核结果。     

浅谈多芯片组件（MCM）的可靠性技术

介绍了多芯片组件（MCM）可靠性的研究方法和关键技术，指出多芯片组件（MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。