用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料

随着混合集成技术的高速发展和电子产品集成度的不断提高，集成电路对封装机有机材料的要求也越来越高。目前，功率电路模块进一步实现高性能、高可靠性和小型化的主要因素在于集成电路的组装和封装方式。封装材料应具有优良的导热性能、热匹配性能以及电性能，才能满足功率电路对封装材料的特殊要求。有机树脂封装不仅适用于集成电路（IC）和大规模集成电路（LSI），而且适用于超大规模集成电路和功率集成电路。国际上树脂公司生产的H77H47和E02等树脂产品，已大批量用于军用集成电路的组装与封装，产品具有导热性能良好、能长期在高温（150℃）条件下工作等特点。在我国，树脂封装也逐渐在电子行业得到足够的重视，并已经应用于高密度集成电路模块的研制而生产。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

含氟单体改性有机硅封装材料的合成及性能

以含氟单体改性的端乙烯基聚硅氧烷为基础聚合物,通过添加有机硅交联剂、铂金水催化剂及甲基乙烯基硅氧烷（ＭＶＱ）树脂,制备了可用于功率型半导体发光二极管封装的透明有机硅封装材料,并通过傅里叶变换红外光谱、紫外可见光谱、扫描电镜及热重分析等对其结构和性能进行了表征分析。结果表明,当硅氢键与乙烯基的摩尔比为１２５、ＭＶＱ树脂的质量分数为１５％时,所制备含氟有机硅封装材料的力学性能较好,透光率在可见光波长７００ｎｍ处达８５％以上,接触角为９４°（含氟单体质量 分数３％）,且具有较好的耐紫外辐射和耐热性能。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

太阳能电池封装材料及技术研究进展

近年来,我国太阳能电池的生产量以非常惊人的数量增长,使相关封装材料和技术的研究与开发显得越来越重要。本文概括叙述了目前太阳能电池的封装技术;主要讨论了太阳能电池两大类封装材料:封装胶和封装膜,并重点阐述了其中的环氧树脂胶、丙烯酸树脂胶、有机硅胶和EVA热熔膜的结构、组成、性能特点和应用情况,认为有机硅胶材料更符合太阳能电池封装性能要求。     

某灯具LED灯珠封装胶体失效分析

针对某发光二极管（LED）灯具在老化过程中,灯珠封装胶体的变色甚至脱落问题,开展失效分析。通过LED灯珠切片分析、X射线透视、红外光谱分析、红外热像分析、有限元分析等技术手段,并设计相关验证试验分析灯珠封装胶体失效的原因。结果表明,灯珠封装胶体靠近芯片和灯珠外表面变色严重;灯珠内部结构一致,均串联连接;失效和正常灯珠封装胶体均为有机硅树脂材料,灯具整体散热性能对灯珠失效没有影响;有限元分析和模拟验证表明封装有机硅树脂材料的失效是LED芯片热量和腔体内积聚热量双重作用的结果;建议将灯具支撑柱进行开孔或直接制成网状结构,以让反射罩和支撑柱之间阻隔散热的静止空气流动起来,然后再根据实际情况进行优化。     

贮存方式对树脂切割砂轮性能的影响

为解决树脂切割砂轮的性能随着时间的推移,主要受到外界环境如温度、湿度等因素影响而降低的问题,进行了收缩膜塑封、玻璃干燥器（内置硅胶）密闭装和常规贮存方式（塑料袋加一包干燥剂封口）对16寸大切片和4寸小切片性能的影响试验。结果表明：三种贮存方式下,切片性能的减弱程度是：收缩膜封装〉塑料袋＋干燥剂封装〉玻璃干燥器装。     

有机电致发光显示器用框胶封装材料的研制

以聚氨酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸/聚氨酯丙烯酸混合树脂、氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂和环氧丙烯酸树脂分别作为基体树脂,制备有机电致发光显示器(OLED)用框胶封装材料。结果表明:氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂基框胶的综合性能较好,其粘接强度为33.5 MPa、玻璃化转变温度为135.02℃、水汽穿透率为9.3 g/(m2.d)和氧气穿透率为0.021 mL/(m2.d),满足OLED用框胶封装材料的使用要求。     

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。     

高耐热EP的开发及其应用研究进展

在介绍环氧树脂（EP）基本性能的基础上,对新型耐高温EP的开发方法进行了综述,如：有机小分子共混改性、有机树脂共混改性、纳米粒子共混改性、化学合成法制备新型耐热EP等,同时总结了高耐热EP在耐磨材料、涂层涂料、电子封装材料等不同领域中的应用研究,并展望了其未来的发展方向。     

电子塑封材料研究进展

简述了电子塑封材料的特点.概括了封装材料常用的酚醛树脂(PF)、苯并噁嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯醚(PPO)等几种树脂基体的性能.并根据现阶段电子封装材料的发展要求,重点叙述SiO<,2>、Si,N<,4>、Al<,2>O<,3>,及AIN等填...     

均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明：测试指标（y）与含氢硅油（x1）、硅树脂（x2）、白炭黑（x3）和增粘剂（x4）用量之间满足线性回归方程Y=-112．545-6．932x1＋26．932x2＋1．25x3＋6．477x4,其复相关系数R=0．981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为：乙烯基硅油100．00g,含氢硅油5．60g,硅树脂8．50g,白炭黑3．50g,增粘剂2．90g,二氧化钛2．00g,铂催化剂0．05g,抑制剂0．10g。     

加成型双组分苯基硅树脂在功率型LED中的应用

以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅、二甲基二乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二氢基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷等为原料,制备了高折射率加成型双组分甲基苯基乙烯基硅树脂;并将其用于功率型（1～3 W）发光二极管（LED）5050的封装,然后进行常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40～100℃冷热冲击试验和墨水渗透试验。结果表明,各项指标均合格,其性能可与国外同类产品相近。     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。     

无卤阻燃环氧树脂固化物及其结构与性能

环氧树脂固化物具有一系列性能优势,是重要的电子材料之一,但因其极易燃烧而存在火灾隐患。采用一类扭曲非对称结构的二氮杂萘酮型二胺和二酚型无卤阻燃固化剂,与双酚A型环氧树脂(E51)和含磷环氧树脂固化,所得固化物具有优异的热学和动态力学性能,T可达157℃,热线胀系数低;与含磷树脂固化后所得g材料的阻燃性顺利通过UL94 V-0级测试。     

降低卷烟包装材料中甲醛含量的方法

为了使卷烟包装材料中的甲醛含量能符合烟草行业要求,以高效液相色谱法作为检测手段,测试了卷烟包装材料印刷成品及其所使用的印刷用原纸和油墨等原辅材料中的甲醛含量变化情况,实验结果显示,通过对印刷用原辅材料进行质量控制,特别是更换甲醛含量高的原纸材料,可有效降低卷烟包装材料印刷成品中的甲醛残留量。     

氨基系微胶囊包覆相变材料的研究进展

采用原位聚合法,对影响以脲醛树脂（UF）和三聚氰胺-甲醛树脂（MF）为囊壁的微胶囊相变材料性能的因素,得出以UF为囊壁时,宜采用反应温度为70℃,尿素和甲醛摩尔比为1：2,控制预聚阶段pH为8～9,酸化固化阶段pH为1．5～2;以MF为囊壁时,宜采用反应温度为70℃,三聚氰胺和甲醛摩尔比为1：（2．4-2．5）,控制预聚阶段pH为8-9,酸化固化阶段pH为3;然后选择氯化铵为pH调节剂并采用二次或三次调节,选择合适的乳化分散剂和乳化分散时间,可以获得优异的微胶囊性能。最后展望了氨基系囊壁的发展,并提出了目前面临的困难及急需解决的问题。     

超支化环氧／双酚A环氧树脂杂化材料的性能研究

以超支化环氧树脂HTDE-2改性HTDE-2／双酚A型环氧树脂杂化材料的粘接性能和胶膜性能,探讨了HTDE-2的含量对杂化材料的剪切强度、剥离强度、铅笔硬度和耐磨性的影响。研究表明,随着超支化环氧树脂含量的增加,杂化材料的剪切强度、剥离强度、铅笔硬度和耐磨性先增加后下降,在HTDE-2用量为4％左右时具有最大值,综合性能最好。     

聚丙烯酸树脂吸液性能的条件探讨

本实验采用溶液聚合法,以丙烯酸（AA）和丙烯酰胺（AM）为单体,氢氧化铝作为交联剂,过硫酸钾为引发剂合成高吸水性树脂,并探讨了单体丙烯酰胺与丙烯酸的配比率、丙烯酸的中和度、交联剂用量、聚合温度、引发剂对高吸水树脂吸液性能的影响.结果显示当丙烯酰胺和丙烯酸单体的配比率0.3～0.4,丙烯酸的中和度60 ％～70％,交联剂的用量约占单体0.03 ％～0.05％,引发剂用量约占单体的0.2％加.3％,聚合温度为55～60℃时,合成树脂的吸水倍率达最大,为995.35 g/g.