功率半导体迅速增长

正在扩展的产品线和先进的处理技术保证了各种应用的更高性能 半导体销售商们意识到对高性能功率器件日益增长的需求,因此正加紧步伐进行产品开发以满足各类市场需求。 对理想的电源解决方案的需求——     

功率半导体对未来至关重要

世界上对功率转换器件的需求迅速增长,功率半导体的未来前景光明。确实,随着电力使用的增加,越来越多的应用要求有效的功率转换。功率半导体将成为影响21世纪技术发展的关键技术之一。市场的驱动功率半导体的发展受到一系列因素的影响。比较重要的因素如：电力越来越广泛地接受作为燃料;从传统的集中发电和传输模型向分散化转移。此外,商业因素、对环境问题的关心以及对全球温室气体排放方面的法律规定,都推动了先进和高效的功率转换技术的发展,这一需求正与功率半导体技术的优势相适应。进一步,功率半导体技术的潜在应用也在不断增…     

消费需求及其对功率管理和功率半导体的深远影响

目前,消费者对于更小巧轻薄、更先进及功能更丰富的便携式电子产品的需求正日益增长,使制造商必须不断开发更加复杂成熟的新一代技术。为了紧跟技术要求,半导体器件供应商正通过硅技术和最新一代的封装技术来发挥器件最大的集成功能,以应对瞬息万变的市场要求。     

飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战

随着世界各地对能源和环境问题日益重视,加上能源供应紧缩、需求不断增长,半导体供应商在推动能效提高方面扮演着更为主动积极的角色。飞兆     

飞兆CEO畅谈功率半导体的能效挑战

2007年5月，在飞兆半导体始创50周年及新创10周年纪念庆典上，飞兆半导体总裁兼首席执行官Mark Thompson先生亲临上海，畅谈了现今功率半导体面临的能效挑战。     

功率半导体热参数的测量

本文提供一些关于功率半导体热量参数及其测量和使用的基本知识。有了这些知识,读者能将更好理解功率半导体热参量并且能过回答一些关于热参数和功率的问题。     

因应能量收集应用的超低功率需求

正近年来,能量收集(energy harvesting)话题在电子设计群体内获得了广泛关注。通过能量收集过程,能够捕获、收集然后通过电子设备来利用小批量的能量,从而能够完成简单的任务,而无须在系统设计中集成传统电源。然而,为了有效地实现能量收集,系统需要以尽可能最高的能效等级工作,不管是系统规定的构成元件,还是系统布设的方式,都是如此。下文将讨论能量收集应用的几项技术挑战,以及创新的数字、模拟及电源管理半导体技术怎样发     

发展功率半导体时不我待

毫无疑问,功率半导体是今年中国半导体行业的超级热门话题,伴随着炎炎夏日愈演愈烈,当用电高峰的夏季过去之后,我们再回顾一下迅速蓬勃起来的功率半导体。     

功率半导体发展趋势

虽然市场上销售的大量功率半导体器件采用的是TO220等传统封装形式，但全球功率半导体器件的封装界限已被打破。本文将阐述一些相关的内容．特别是飞利浦半导体在这方面的发展。     

飞兆从容应对功率半导体未来挑战

据有关资料显示,从2002年到2025年,全球总能耗预计将增加57%,到2025年预计中国将消耗全球能源的14.2%。针对能源供应紧缩、需求不断增长的现状,政府也制定了新的目标与要求。飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经     

功率半导体下游需求旺盛 前景看好

功率半导体下游需求旺盛,发展前景看好。随着全球经济复苏势头增强,iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入为2833亿美元,增长率达到23.2%。MOSFET市场前景广阔。2007年全球MOSFET的销售额大约为52.89亿     

功率半导体封装外包业务将迅速增长

功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力,也从未能产生大量利润。然而,所有这些可能都会很快改变,特别是在需要高成本新封装方式的高端功率半导体产品领域。 在新的经济复苏过程中,许多类型功率半导体封装产品的需求都将急剧增长。对于能够抓住这些机会的封装厂商,这将会为他们带来较高的收入。随着业务改善,以及模块和分立功率半导体制造商寻求更多的外部合同封装厂商,功率半导体封装市场将会成为外包市场中的下一个热点。     

SiC/GaN功率半导体领域面临测试新挑战

正目前功率半导体厂商开始由硅转向替代材料,更具体地说是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。业界采用在硅衬底和氮化铝缓冲层之上生长GaN的技术来降低成本。这使得设备厂商可以利用现有硅制程技术在衬底上生长PN结。GaN定价也从原先10-15倍于传统硅下降到更容易接受的水平。     

瑞萨电子计划上市SiC功率半导体

全球首屈一指的半导体解决方案厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。从2011年3月底开始样品供货耐压为600 V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)RJS6005TDPP。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产,2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年     

绝缘体上硅功率半导体单芯片集成技术

利用单芯片集成技术制造的智能功率芯片具有体积小、寄生小、损耗低等方面的优势,其技术难度远高于传统的多芯片、单封装形式的智能功率模块.本文首先介绍了单片智能功率芯片的架构与技术需求;然后,探讨了绝缘体上硅功率半导体单芯片集成的工艺流程和器件类型;接着,总结了高压横向IGBT器件技术、续流二极管器件技术、LDMOS器件技术的特征和效果;此外,还讨论了单片智能功率芯片的相关可靠性问题,包括高压互连线效应和低温雪崩不稳定.本课题组在功率半导体集成型器件的电流能力、关断速度、短路承受能力、反向恢复峰值电流、安全工作区、高压互连线屏蔽、低温可靠性等关键特性优化或可靠性提升方面进行了自主创新,构建了基于绝缘体上硅的功率半导体单芯片集成技术,并成功研制了单片智能功率芯片.     

汽车功率半导体的主要市场趋向及相关的测试技术挑战

近年来电子仪器在自动化用途中的应用经历了不凡的变化,现今的汽车能够拥有多达350个电机,每个都由集成的集成电路器件来实现更多的智能化功能进行光强反射镜、光源调整、自动刹车等的控制系统。此外,成本减少的研究计划和新的标准在驱动着汽车制造商采用智能化控制的功率半导体器件替代硬连线的机械开关和电子继电器。为了与不断增长的车载互相联络要求相适应,新的通信标准已开始形成,以替代和补充现有的标准。最终半导体供货商开始准备向42V控制盘网络平稳转移,它可望在10年内进入市场。     

2020年功率半导体促进下游产业市场规模预测

IGBT是目前最先进的功率器件,可以很好的实现电能转换,是变频器、逆变焊机等传统工业控制及电源行业的核心元器件,广泛应用于新能源汽车、消费电子、通信、轨道交通等领域。随着功率半导体性能的提升,必将促进下游产业的发展,反过来,随着新能源汽车、风电、光伏、智能电网的市场规模增长,工业控制及电源产业的回暖,功率半导体市场也将...     

功率半导体国产替代正当时

科技领域一直是各国之间博弈的必争之地,半导体作为科技创新的基石,在世界经济的发展中占据着越来越重要的地位。近段时间,功率器件的关注热度再次升级,除了斯达半导、捷捷微电等功率器件厂商正加大产能建设,华为、小米、OPPO等手机厂商也在积极投资布局,与功率器件相关热门的第三代半导体材料碳化硅和氮化镓更是被写入了国家“十四五”规划。     

新型功率半导体结构使可持续能源成为可能

最新估计表明,到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。